DB207DB157

ASEMI整流橋DB157性能穩(wěn)定，性價(jià)比高。主要源于內(nèi)部核心采用的臺(tái)灣進(jìn)口GPP芯片，該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，能夠持續(xù)長(zhǎng)時(shí)間工作不發(fā)發(fā)熱。輔以50MIL大規(guī)格尺寸的芯片，能夠保證DB157的輸出電流和反向耐壓持續(xù)穩(wěn)定。

DB207ASEMI品牌DB157插件封裝系列小方橋，它的本體寬度為6.35mm，長(zhǎng)度為8.32mm，高度為2.35mm，腳間距為5.1mm，腳寬度為0.52，腳位距離為8.25mm，具體尺寸參數(shù)詳解如下圖所示：

DB207ASEMI整流橋KBL610

KBL610整流橋 ASEMI首芯 產(chǎn)品介紹

正向電流(Io)：6A

芯片個(gè)數(shù)：4

芯片材質(zhì)：GPP

封裝：KBL-4/DIP-4

特性：整流扁橋

正向電壓(VF)：1.10V

芯片尺寸：88

浪涌電流Ifsm：150A

是否進(jìn)口：是

漏電流(Ir)：5uA

工作溫度：-55~+150℃

恢復(fù)時(shí)間(Trr)：500ns

引線數(shù)量：4

ASEMI所生產(chǎn)的整流橋均是使用臺(tái)灣GPP大芯片制作，其內(nèi)部是由4顆相同體積的芯片組成的框架，框架材質(zhì)為100％純銅材料，黑膠部分采用復(fù)合材料環(huán)氧塑脂材料一次性澆鑄成型，具有良好的包封性，引腳為99.99％無(wú)氧銅材質(zhì)組成，高抗彎曲和高導(dǎo)電性。這樣的整流橋，不論是使用價(jià)值還是工藝價(jià)值，都是數(shù)一數(shù)二的，高效環(huán)保，一舉兩得，電源用整流橋非“它”莫屬！

KBJ810整流橋ASEMI首芯DB207

8A1000V扁橋KBJ810,ASEMI首芯品牌，采用激光打標(biāo)印字，鐳射激光打標(biāo)，不褪色，解決油墨絲印易掉色問(wèn)題，激光打標(biāo)生產(chǎn)效率高，訂貨貨期短，同時(shí)也解決油墨印字貨期長(zhǎng)、低效率問(wèn)題，預(yù)留定位孔方便安裝散熱裝置；采用臺(tái)灣波峰GPP芯片，而該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，保證了KBJ810的整流電流穩(wěn)定在8A，反向耐壓穩(wěn)定在1000V。同時(shí)采用先進(jìn)的德國(guó)歐達(dá)設(shè)備檢測(cè)，提高芯片的一致性和高可靠性。