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品牌 Microsemi
型號(hào) A3P1000-PQ(G)208(I)
封裝 208-PQFP(28x28)
批號(hào) +
半導(dǎo)體 邏輯集成電路
數(shù)量 5000
商品介紹

FPGA設(shè)計(jì)不是簡(jiǎn)單的芯片研究,主要是利用 FPGA 的模式進(jìn)行其他行業(yè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。

與 ASIC 不同,F(xiàn)PGA在通信行業(yè)的應(yīng)用比較廣泛。通過對(duì)全球FPGA產(chǎn)品市場(chǎng)以及相關(guān)供應(yīng)商的分析,結(jié)合當(dāng)前我國(guó)的實(shí)際情況以及國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA產(chǎn)品可以發(fā)現(xiàn)相關(guān)技術(shù)在未來的發(fā)展方向,對(duì)我國(guó)科技水平的全面提高具有非常重要的推動(dòng)作用。

與傳統(tǒng)模式的芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行對(duì)比,F(xiàn)PGA 芯片并非單純局限于研究以及設(shè)計(jì)芯片,而是針對(duì)較多領(lǐng)域產(chǎn)品都能借助特定芯片模型予以優(yōu)化設(shè)計(jì)。從芯片器件的角度講,F(xiàn)PGA 本身構(gòu)成 了半定制電路中的典型集成電路,其中含有數(shù)字管理模塊、內(nèi)嵌式單元、輸出單元以及輸入單元等。在此基礎(chǔ)上,關(guān)于FPGA芯片有必要全面著眼于綜合性的芯片優(yōu)化設(shè)計(jì),通過改進(jìn)當(dāng)前的芯片設(shè)計(jì)來增設(shè)全新的芯片功能,據(jù)此實(shí)現(xiàn)了芯片整體構(gòu)造的簡(jiǎn)化與性能提升。






















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