SMT設(shè)備再流焊實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)

隨著BGA、CSP和0201元器件的大量使用，特別是無鉛焊料的使用，人們越來越感覺到再流焊爐溫度高精度控制的重要性。

再流焊實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)，就像一臺攝像機(jī)一樣，可以24h對再流焊爐進(jìn)行監(jiān)視記錄，對過程中的每個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行跟蹤，并將爐內(nèi)溫度記錄在案。它能確保工藝能力得以維持，在潛在缺陷發(fā)生前指出存在的問題，并隨時(shí)向工藝人員提供翔實(shí)、客觀的數(shù)據(jù)。

對于同一產(chǎn)品只需測一次溫度曲線，作為基準(zhǔn)曲線，監(jiān)控系統(tǒng)會(huì)通過軌道兩側(cè)溫度探測管中的熱電偶實(shí)時(shí)監(jiān)控爐腔不同位置的溫度變化，從而推測出PCB上每個(gè)測試點(diǎn)的實(shí)時(shí)溫度，以基準(zhǔn)曲線為標(biāo)準(zhǔn)，為制程中的每一塊PCB推測出一個(gè)準(zhǔn)確的方真曲線。方真溫度曲線可水久保留，當(dāng)懷疑某時(shí)刻的SMA焊接質(zhì)量時(shí)，可以通過輸入加工時(shí)間調(diào)出當(dāng)時(shí)的爐內(nèi)方真溫度曲線，并以此查出爐溫是否異常，一目了然。

SMT加工廠設(shè)計(jì)接插件的四大關(guān)鍵要素

一般焊料不能提供高質(zhì)量的機(jī)械支撐，插裝焊本身的焊接強(qiáng)度比表面組裝要大得多，一是因?yàn)椴逖b焊接截面積大;二是由于引線插入通孔內(nèi)，提供了機(jī)械支撐。通常由接插件引起的有初焊過程中的熱沖擊、操作過程中的溫度循環(huán)、插拔力、扭曲力和震動(dòng)力。

設(shè)計(jì)接插件的關(guān)鍵要素有四個(gè):引線結(jié)構(gòu)、模塑化合物、機(jī)械支撐和引線金屬。

(1)引線結(jié)構(gòu)。接插件引線重要的特點(diǎn)是具有一定的柔性。顯然，柔性的引線不僅能彌補(bǔ)接插件與電路板間的熱膨脹系數(shù)，而且對插入應(yīng)力還起著緩沖作用。鷗翼形和J形引腳都可采用。但因?yàn)镴形引腳結(jié)構(gòu)是把引線彎在元器件本體下面，這樣的連接點(diǎn)很難進(jìn)行目測，目前只有少數(shù)幾種接插件采用這種結(jié)構(gòu)。

(2)模塑化合物。傳統(tǒng)的熱塑料材料熔點(diǎn)較低，不適用于表面組裝再流焊工藝。而高溫?zé)崴懿牧鲜沁m用的，但它們具有的高熔點(diǎn)卻增加了工藝難度和造價(jià)。

(3)機(jī)械支撐。除少數(shù)情況外，接插件不應(yīng)僅靠焊接作為的機(jī)械支撐方式，而可以采用多種輔助支撐方法。接插件可以利用鉚接、壓接、繞接或螺紋連接的方法安裝在電路板上。

(4)引線金屬。為保證足夠的焊接強(qiáng)度，接插件引線的電鍍金屬必須有很高的可焊性?？珊感圆畈粌H在生產(chǎn)過程中會(huì)出現(xiàn)問題，而且會(huì)降低焊接強(qiáng)度。共晶的Sn-Pb涂敷提供了高的可焊性，而其他的涂敷效果都差不多。

目前，市場上有多種表面組裝的接插件出售。如下圖。

以上是smt加工廠分享smt接插件四大關(guān)鍵要素知識。

SMT設(shè)備PCB板定位方式有哪些？

     帶雙面真空吸盤的工作臺，可用來印制雙面板。PCB的定位一般采用孔定位方式，再用真空吸緊。工作臺的X-Y-Z軸均可微調(diào)，以適應(yīng)不同種類PCB的要求和定位。

     PCB的放進(jìn)和取出方式有兩種：一種是將整個(gè)刀機(jī)構(gòu)連同模板抬起，將PCB拉進(jìn)或取出，采用這種方式時(shí)，PCB的定位精度不高；另一種是刀機(jī)構(gòu)及模板不動(dòng)，PCB“平進(jìn)平出”，使模板與PCB垂直分離，這種方式的定位精度高，印制焊膏形狀好。

     因PCB變形或PCB上的焊盤圖形制作不，采用視覺系統(tǒng)對PCB上的基準(zhǔn)標(biāo)記定位，并進(jìn)行校正。這樣可以使裝調(diào)時(shí)間少而精度高，同時(shí)還能對PCB焊盤圖形的位置進(jìn)行檢査一旦誤差超出偏差標(biāo)準(zhǔn)，即告知操作者。

     不同品牌的印刷機(jī)定位方式會(huì)有所不同。如圖是某款全自動(dòng)印刷機(jī)的定位系統(tǒng)示意圖，CCD攝像機(jī)處于模板和PCB的中間位置。PCB傳入后，攝像頭自動(dòng)尋找模板和PCB上的定位標(biāo)記（Mark），通過Mark點(diǎn)的位置對準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)模板與PCB的定位。