晶體產(chǎn)品如何分類？各有什么特點(diǎn)？答：晶體產(chǎn)品有兩種形式：晶體單元(Crystal

Unit，諧振器，俗稱無源晶振)和晶體振蕩器(Oscillator，俗稱有源晶振)。晶體振蕩器其實(shí)就是晶體單元和各種半導(dǎo)體IC組合而成的模塊，晶體振蕩器的主要頻率特性都取決于其內(nèi)部晶體單元。

晶體單元的特性取決于切割工藝，主要有三種：

a) 音叉型(Tuning

Fork)：頻率主要是KHz級(jí)，比如32.768KHz

b)

AT-Cut型：頻率主要是MHz級(jí)，比如12MHz，26MHz，125MHz等

c) SAW型：頻率為百M(fèi)Hz甚至GHz

晶振在生產(chǎn)的過程中，十幾道工序，每一道工序都不可掉以輕心，重要的工序之一必不可少的當(dāng)然是焊接，大家應(yīng)該都知道，石英晶振焊接方法與其封裝有著密切的聯(lián)系，插件和貼片的焊接方式是不一樣。而貼片晶振分手工焊接和自動(dòng)焊接。 插件晶振焊接也不是很復(fù)雜先用鑷子將晶振放在線路板上在用熱風(fēng)槍將焊錫融化這樣就可以了比較單一。貼片晶振手工焊接相對(duì)有些復(fù)雜。

1、首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫，用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑，并在焊盤上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應(yīng)的焊盤上，對(duì)準(zhǔn)后不要移動(dòng);另一只手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤大約2秒左右，撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。

2、先在焊盤上鍍上適量的焊錫，熱風(fēng)q1an9使用小嘴噴頭，溫度調(diào)到200℃～300℃，風(fēng)速調(diào)至1～2擋，當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)q1an9，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)q1an9，焊錫冷卻后移走鑷子。

特別提醒：焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊，時(shí)間大約1秒左右。

很多工廠為了節(jié)省會(huì)采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼裝，焊接時(shí)我們要注意幾個(gè)問題如果是焊接表晶的話建議盡量使用自動(dòng)貼片機(jī)器，因?yàn)椴寮砭⒕д竦木容^薄，體積比較小。

對(duì)于石英晶振，一般需要控制以下三點(diǎn)要求：

1、一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風(fēng)槍控制在200℃～400℃。

2、焊接時(shí)不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內(nèi)部電容。

3、需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑，無鉤，無刺;烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復(fù)長(zhǎng)時(shí)間在一焊盤加熱，常規(guī)晶振的工作溫度一般在-40℃～85℃。長(zhǎng)時(shí)間對(duì)焊盤加熱可能會(huì)超過晶振工作溫度范圍，造成石英晶振壽命減少甚至損壞。為了避免諧振器損壞請(qǐng)各大客戶在焊接過程中多加注意，以避免造成產(chǎn)品性能不穩(wěn)定。