生產(chǎn)日期標(biāo)簽采用激光標(biāo)記與傳統(tǒng)標(biāo)記相比有哪些優(yōu)勢

      在購買商品時(shí)，我們會(huì)通過外包裝的生產(chǎn)日期來判斷商品是否在保期質(zhì)內(nèi)來作為識(shí)別其安全的一個(gè)方法。外包裝上生產(chǎn)日期可以采用傳統(tǒng)的方式，如氣動(dòng)標(biāo)記，絲網(wǎng)印刷、化學(xué)腐蝕等標(biāo)記手段,由于傳統(tǒng)標(biāo)記加工具有不環(huán)保，易摩擦掉等弊端，所以現(xiàn)在眾多行業(yè)正在逐步進(jìn)行產(chǎn)業(yè)升級，摒棄原來的加工方式采用現(xiàn)在的先進(jìn)加工手段進(jìn)行加工生產(chǎn)。

      像現(xiàn)在的激光應(yīng)用手段就是其中的一種，由于激光加工有著傳統(tǒng)手段所無法替代的優(yōu)越性，在現(xiàn)在的一些精密加工以及特殊的行業(yè)往往有著與傳統(tǒng)行業(yè)加工不一樣的效果。而現(xiàn)在的激光標(biāo)記，在標(biāo)記的過程中具有標(biāo)記精密度高、標(biāo)記速度快、字跡有質(zhì)感而且持久，沒有機(jī)械效應(yīng)，不僅維護(hù)成本低，而且使用壽命長，這些優(yōu)點(diǎn)都是現(xiàn)在傳統(tǒng)加工手段所無法媲美的。現(xiàn)在的激光打標(biāo)機(jī)結(jié)合了現(xiàn)在的電子、計(jì)算機(jī)、精密機(jī)械、光學(xué)、激光等技術(shù)手段，利用激光進(jìn)行生產(chǎn)日期標(biāo)簽的標(biāo)記，更是現(xiàn)在包裝加工制造的又一次飛躍，讓現(xiàn)在的包裝加工生產(chǎn)邁向了新的臺(tái)階。激光標(biāo)記的優(yōu)勢特點(diǎn)如下：

1、由于通過激光標(biāo)記后，加工表面的物質(zhì)發(fā)生剝離，因此不容易磨損，可以保持信息的y久標(biāo)記。

2、同時(shí)現(xiàn)在的激光加工還可以賦予現(xiàn)在產(chǎn)品獨(dú)y無二的生產(chǎn)日期標(biāo)簽，傳統(tǒng)的加工難以達(dá)到這樣的加工效果，這樣不僅有利于產(chǎn)品的追溯，還有利于產(chǎn)品的防偽標(biāo)識(shí)。

3、在加工的過程中不需要消耗耗材，也不需要擔(dān)心由于絲印和腐蝕等加工手段帶來的污染，

4、極大的提高了生產(chǎn)產(chǎn)品的質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)了現(xiàn)在加工的無d無公害制造。

5、還有利用現(xiàn)在的激光標(biāo)記生產(chǎn)日期標(biāo)簽，由于在加工過程中，通過軟件控制信息標(biāo)識(shí)，可以自定義標(biāo)記的圖案文字，同時(shí)還可以利用軟件自動(dòng)生成下一個(gè)標(biāo)記標(biāo)簽信息，保證了加工過程中的不重復(fù)，實(shí)現(xiàn)了j確靈活操作。

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光纖激光打標(biāo)機(jī)在制造領(lǐng)導(dǎo)及微孔加工中的應(yīng)用分析

      光纖激光打標(biāo)機(jī)為當(dāng)今國際上最x進(jìn)激光標(biāo)記設(shè)備，被廣泛應(yīng)用于集成電路芯片、電腦配件、工業(yè)軸承、鐘表、電子及通訊產(chǎn)品、航天航空器件及軍y事等眾多領(lǐng)域圖形和文字的標(biāo)記，以及大批量生產(chǎn)線作業(yè)。解決了許多傳統(tǒng)行業(yè)無法解決的難題。

      近幾年光纖激光打標(biāo)機(jī)迅速新起，優(yōu)異的性能正在引領(lǐng)激光應(yīng)用行業(yè)步入跟新的層次，與以前的激光打標(biāo)機(jī)相比，光纖激光打標(biāo)機(jī)具有光束質(zhì)量高、光電轉(zhuǎn)化率高、結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)定性強(qiáng)、可靠性高、在聚焦后具有光斑直徑小、圓度高、能量穩(wěn)定等特點(diǎn)。對于一些硬度較高、易脆的材料，使用傳統(tǒng)的微孔加工方式難以實(shí)現(xiàn)該工藝，而利用激光束為熱源，對加工產(chǎn)品進(jìn)行打孔，則可以快速實(shí)現(xiàn)該工藝。

      激光打孔技術(shù)是激光最早實(shí)用化的工藝之一，也是激光應(yīng)用的重要方向，隨著現(xiàn)在激光技術(shù)的突飛猛進(jìn)，現(xiàn)在的光纖激光打標(biāo)機(jī)打孔具有打孔速度快，效率高，經(jīng)濟(jì)效益好等特點(diǎn)，在現(xiàn)在的硬、脆、軟等各類材料上面都可以進(jìn)行激光打孔。對于一些復(fù)雜形狀的零件以及真空條件的打孔，都可以實(shí)現(xiàn)，而且打孔數(shù)量多、密度高，加工的過程中無工件損耗。光纖激光打標(biāo)機(jī)的激光束在時(shí)間和空間上高度集中，利用透鏡焦點(diǎn)，可以有效的將光斑直徑縮小10的5次方~10的15次方W/cm2的激光功率密度，在如此高功率密度的作用下，幾乎可以對任何材料進(jìn)行激光打孔，在現(xiàn)在眾多領(lǐng)域得到應(yīng)用，具有光束質(zhì)量好，體積小、速度快、工作壽命長、安裝靈活方便以及免維護(hù)等特點(diǎn),成為了現(xiàn)在制造領(lǐng)域的加工的優(yōu)選方案之一。

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集成電路采用光纖激光打標(biāo)機(jī)進(jìn)行標(biāo)記加工的應(yīng)用優(yōu)勢

     集成電路是一種微型電子器件或部件，通過了一定的特殊工藝，將電路中所需要的晶體管、電阻、電容、和電感等電子元器件利用布線互連在一起，制作在一小塊或幾小塊導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后將它們封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，這樣就成為了具有特定需要電路功能的微型結(jié)構(gòu)。這就使得所有的電子元器件連接成為了一個(gè)整體，我們只需要按照特定的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)和集成，就可以實(shí)現(xiàn)一定的特定功能，這樣就使得現(xiàn)在的電子元件不斷朝著小型化、低功耗、智能化、高可靠性等方面不斷邁進(jìn)。在我們的實(shí)際生活中集成電路就在現(xiàn)在的電視機(jī)、手機(jī)、電腦、相機(jī)等的眾多領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛，同時(shí)還在現(xiàn)在的軍事、通訊、遙控等方面也應(yīng)用非常廣，可以說集成電路的發(fā)展，給予了我們現(xiàn)在科技無窮的魅力。然而在集成電路快速發(fā)展的過程中，由于內(nèi)部構(gòu)件的日益復(fù)雜以及體積空間的不斷搜小，使得現(xiàn)在的集成電路加工，不得不尋求更加精密以及性能穩(wěn)定的加工來進(jìn)行加工生產(chǎn)。

      特別是在現(xiàn)在集成電路的標(biāo)記過程中，由于不同的集成電路所運(yùn)用的行業(yè)和功能有所不同，基本上都是按著特定的實(shí)際需要來進(jìn)行設(shè)計(jì)的，這就使得不同的集成電路必須有可用于區(qū)分的標(biāo)記信息。而利用傳統(tǒng)的信息標(biāo)記方式，由于集成電路的集成化水平高、體積小，內(nèi)部構(gòu)件復(fù)雜，很容易造成集成電路的損壞和標(biāo)記效果的不理想，有的甚至難以標(biāo)記。但是利用現(xiàn)在的光纖激光打標(biāo)機(jī)進(jìn)行標(biāo)記，可以容易的解決這一問題。由于光纖激光標(biāo)記是利用高能量密度的激光對集成電路表面進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下y久性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法。目前光纖激光打標(biāo)可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從毫米到微米量級，這對于現(xiàn)在的集成電路的加工有著重要的意義，能夠極大的給予現(xiàn)在集成電路更加廣闊的發(fā)揮空間。同時(shí)激光加工效果精細(xì)有質(zhì)感、不容易磨損、能夠長期辨識(shí)，因此現(xiàn)在眾多的集成電路制造商s選采用現(xiàn)在的激光標(biāo)記進(jìn)行加工，不僅可以滿足現(xiàn)在集成電路的批量化、規(guī)?；a(chǎn)，同時(shí)還可以按著具體的實(shí)際需要進(jìn)行個(gè)性化的加工。

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