SMT貼片電阻使用前的六大注意事項(xiàng)

     眾所周知，在SMT加工中，對(duì)貼片電阻的檢測(cè)和選擇至關(guān)重要。貼片電阻是常用的電子元件。但是有些貼片電阻采用小型化封裝，使得在使用過(guò)程中容易將貼片電阻搞混淆。下面smt貼片加工廠技術(shù)人員就給大家介紹一下貼片電阻使用前的注意事項(xiàng)。

1、技術(shù)員使用萬(wàn)用表測(cè)量貼片電阻時(shí)，應(yīng)斷開(kāi)電路中的電源，將貼片電阻的一端與電路斷開(kāi)，避免與其他電路元件形成并聯(lián)，導(dǎo)致影響測(cè)量的準(zhǔn)確性。測(cè)量電阻時(shí)不能使用兩只手同時(shí)接觸電表的兩端，這樣會(huì)形成貼片電阻和人體電阻的并聯(lián)，影響測(cè)量的精度。如需測(cè)量精密度高的貼片電阻，則需要使用電阻電橋測(cè)量。

2、在使用電阻前，使用萬(wàn)用表測(cè)量阻值，經(jīng)查對(duì)無(wú)誤，方可使用。有文字標(biāo)志的貼片電阻，貼裝時(shí)保證有標(biāo)志的一面朝上，以便后期驗(yàn)視。

3、電位器在使用之后容易出現(xiàn)噪聲大等故障，未封裝的帶開(kāi)關(guān)的電位器出現(xiàn)概率更高。主要由于其電阻膜受損導(dǎo)致接觸電阻不穩(wěn)定。情況較輕的可以使用酒精清洗電阻膜，去除摩擦產(chǎn)生的污垢及碳粉。嚴(yán)重的話，可以考慮更換新的電位器。

4、額定功率的選擇。選用大功率貼片電阻，則體積增大成本增加，是不利于電路的設(shè)計(jì)的。功率也不能過(guò)小，會(huì)影響電路的正常使用。一般選用額定功率的數(shù)值為實(shí)際功率的2倍。

5、誤差大小的選擇。貼片電阻的選用一般是電路圖數(shù)值的±10%。個(gè)別精度要求高的地方可以另外標(biāo)明。

6、由于電子裝置中大量使用小型和超小型電阻，所以焊接時(shí)使用尖細(xì)的烙鐵頭，功率30W以下。不能將引線剪的過(guò)短，以免焊接的時(shí)候熱量傳遞入電阻內(nèi)部，造成誤差。

靖邦SMT貼片加工的訂單生產(chǎn)流程

1、  首先我們會(huì)接到客戶的pcb產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖進(jìn)行審核資料，然后報(bào)價(jià)。

2、  采購(gòu)部進(jìn)行物料采購(gòu)，根據(jù)客戶提供bom表一一對(duì)應(yīng)，采購(gòu)元器件；客戶自備料的請(qǐng)把物料送到生產(chǎn)商。

3、  倉(cāng)庫(kù)領(lǐng)物料，清點(diǎn)物料數(shù)量清單，IQC檢驗(yàn)物料的質(zhì)量問(wèn)題。

4、  訂單上線生產(chǎn)前準(zhǔn)備，物料進(jìn)行烘烤工藝，避免元器件受潮影響功能。

5、  錫膏印刷。

6、  SPI錫膏印刷質(zhì)量檢測(cè)，確保每個(gè)焊點(diǎn)都填滿錫膏。

7、  SMT貼片（pcb組裝）元器件的貼裝工藝。

8、  在線AOI檢測(cè)，檢測(cè)元器件是否有錯(cuò)漏反。

9、  回流焊接，進(jìn)行焊接固定。

10、離線AOI檢測(cè)，對(duì)所有的錫膏和貼裝工藝檢測(cè)，確保焊接質(zhì)量。

11、 DIP插件（雙面PCB和單面PCB）要選擇合適的工藝，有部分可以機(jī)焊，有部分只能手工焊接。

12、清洗電路板殘留物。

13、QC檢測(cè)

14、出貨前電路板的功能和性能檢測(cè)

15、電路板包裝

16、安排物料發(fā)送貨物，出貨前跟客戶確認(rèn)訂單數(shù)量和檢驗(yàn)報(bào)告。

17、客戶驗(yàn)收

18、收貨后15天內(nèi)，客戶無(wú)書面質(zhì)量異議，則視為質(zhì)量合格。

19、剩余物料跟進(jìn)客戶要求進(jìn)行儲(chǔ)存或寄回。

20、訂單完結(jié)。

最容易發(fā)生smt貼片封裝的問(wèn)題有哪些？

作為smt加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)有幾點(diǎn)容易發(fā)生問(wèn)題的封裝與問(wèn)題（根據(jù)難度）如下：

(1) QFN：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。

(2)密腳元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。

(3)大間距、大尺寸BGA :容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。

(4)小間距BGA :容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。

(5)長(zhǎng)的精細(xì)間距表貼連接器：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。

(6)微型開(kāi)關(guān)、插座:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香。

(7)變壓器等:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是開(kāi)焊。

常見(jiàn)問(wèn)題產(chǎn)生的主要原因有:

(1)微細(xì)間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。

(2)大尺寸BGA的焊點(diǎn)開(kāi)裂主要是受潮所致。

(3)小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。

(4)變壓器等元器件的開(kāi)焊主要是元器件引腳的共面性差所致。

(5)長(zhǎng)的精細(xì)問(wèn)距表貼連接器的橋連與開(kāi)焊，很大程度上是因?yàn)镻CB焊接變形與插座的布局方向不致。

(6)微型開(kāi)關(guān)、插座的內(nèi)部進(jìn)松香，主要是這些元器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)形成的毛細(xì)作用所致。