控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點(diǎn)

控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點(diǎn)有哪些呢？據(jù)了解，PCB線路板的制作包含多個(gè)工藝流程，其中焊接是影響PCB線路板質(zhì)量的重要因素，因此對(duì)于如何控制好PCB線路板焊接品質(zhì)，就是十分重要的一件事。下面靖邦PCB線路板為大家詳細(xì)說(shuō)說(shuō)控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點(diǎn)：

控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點(diǎn)

 一、焊接前對(duì)印制板質(zhì)量及元件的控制

 1、焊盤(pán)設(shè)計(jì)

 (1)在設(shè)計(jì)插件元件焊盤(pán)時(shí)，焊盤(pán)大小尺寸設(shè)計(jì)應(yīng)合適。焊盤(pán)太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點(diǎn)不飽滿，而較小的焊盤(pán)銅箔表面張力太小，形成的焊點(diǎn)為不浸潤(rùn)焊點(diǎn)。孔徑與元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當(dāng)孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤(pán)直徑為孔徑的2 - 2.5倍時(shí)，是焊接比較理想的條件。

 (2)在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤(pán)時(shí)，應(yīng)考慮以下幾點(diǎn)：為了盡量去除“陰影效應(yīng)”，SMD的焊端或引腳應(yīng)正對(duì)著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。

 (3)較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤(pán)接觸造成漏焊。

 2、PCB平整度控制

 波峰焊接對(duì)印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量。

 3、妥善保存印制板及元件，盡量縮短儲(chǔ)存周期 在焊接中，無(wú)塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點(diǎn)，因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲(chǔ)存周期。對(duì)于放置時(shí)間較長(zhǎng)的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對(duì)表面有一定程度氧化的元件引腳，應(yīng)先除去其表面氧化層。

 二、焊接過(guò)程中的工藝參數(shù)控制

 1、預(yù)熱溫度的控制

 預(yù)熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過(guò)焊錫時(shí)，影響印制板的潤(rùn)濕和焊點(diǎn)的形成;另外也能讓印制板在焊接前達(dá)到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。一般預(yù)熱溫度控制在180 200℃，預(yù)熱時(shí)間1 - 3分鐘。

 2、焊接軌道傾角

 軌道傾角對(duì)焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時(shí)更是如此。當(dāng)傾角太小時(shí)，較易出現(xiàn)橋接，特別是焊接中，SMT器件的“遮蔽區(qū)”更易出現(xiàn)橋接;而傾角過(guò)大，雖然有利于橋接的消除，但焊點(diǎn)吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應(yīng)控制在5°- 7°之間。

 3、波峰高度

 波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過(guò)程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚?，以保證理想高度進(jìn)行焊接波峰高度，以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準(zhǔn)。

 4、焊接溫度

 焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數(shù)。焊接溫度過(guò)低時(shí)，焊料的擴(kuò)展率、潤(rùn)濕性能變差，使焊盤(pán)或元器件焊端由于不能充分的潤(rùn)濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;焊接溫度過(guò)高時(shí)，則加速了焊盤(pán)、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250+5℃。

 這些就是控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點(diǎn)，大家現(xiàn)在都了解了嗎？另外靖邦還需要提醒大家，那就是除上述要點(diǎn)外，大家還需要了解好焊接過(guò)程中可能出現(xiàn)的缺陷及解決方法，掌握好焊接技巧，這樣才能確保PCB線路板的焊接品質(zhì)。

PCB板材出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑的原因與解決辦法

   PCB板材出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑的原因與解決辦法是什么？PCB板材在受外部環(huán)境影響時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑，這對(duì)很多CB板材使用者造成極大困擾，那么其產(chǎn)生的原因是什么呢，又應(yīng)該如何解決呢？靖邦與大家分享造成PCB板內(nèi)出現(xiàn)白點(diǎn)或白斑具體原因及解決對(duì)策。

   PCB板材出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑的原因與解決辦法

   PCB板材產(chǎn)生白點(diǎn)或者白斑的原因主要有三種：

   ①板材受到不當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力作用也會(huì)造成白點(diǎn)、白斑。

   ②板材經(jīng)受不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的沖擊造成局部樹(shù)脂與玻璃纖維的分離而成白斑。

   ③局部扳材受到含氟化學(xué)yao品的滲入而對(duì)玻璃纖維布織點(diǎn)的浸蝕，形成有規(guī)律性的白點(diǎn)(較為嚴(yán)重時(shí)可看出呈方形)。

   PCB板材產(chǎn)生白點(diǎn)或者白斑的解決辦法：

   ①特別是熱風(fēng)整平、紅外熱熔等如控制失靈，會(huì)造成熱應(yīng)力的作用導(dǎo)致基板內(nèi)產(chǎn)生缺陷。

   ②從工藝上采取措施，盡量減少或降低機(jī)械加工過(guò)度的振動(dòng)現(xiàn)象以減少機(jī)械外力的作用。

   ③特別是在退錫鉛合金鍍層時(shí)，易發(fā)生在鍍金插頭片與插頭片之間，須注意選擇適宜的退錫鉛yao水及操作工藝。

   PCB板材出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑的原因與解決辦法就是這些，有需要的朋友們可以好好看看這些原因與解決辦法，下次如果遇到這樣的情況就知道怎么回事，怎么解決了，如果還是不明白，可以來(lái)電咨詢靖邦科技。

淺析PCBA焊點(diǎn)失效的原因

隨著電子產(chǎn)品向小型化、精密化發(fā)展，貼片加工廠采用的PCBA加工組裝密度越來(lái)越高，相對(duì)于的電路板中的焊點(diǎn)也越來(lái)越小，而其所承載的力學(xué)、電學(xué)和熱力學(xué)負(fù)荷卻越來(lái)越重，對(duì)可靠性要求日益提高。但在實(shí)際加工過(guò)程中也會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效問(wèn)題，需要及時(shí)分析找出原因，避免再次出現(xiàn)焊點(diǎn)失效情況。

PCBA焊點(diǎn)失效的主要原因：

1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面;

2、PCB焊盤(pán)不良：鍍層、污染、氧化、翹曲;

3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)超標(biāo)、氧化;

4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR;

5、工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計(jì)、控制、設(shè)備;

6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。

PCBA焊點(diǎn)失效對(duì)電路板性能有著很大影響，因此在PCBA加工過(guò)程中，應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況，不斷改進(jìn)設(shè)計(jì)工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝，提高焊點(diǎn)可靠性，提高PCBA加工的成品率。