不銹鋼封頭為什么固溶處理

將不銹鋼封頭加熱至1050～1100℃，然后在水中快速冷卻，便可獲得單相奧氏體組織，這種過程叫固溶化處理。固溶化處理的溫度應(yīng)根據(jù)鋼的含碳量來選擇，通常含碳量高時(shí)取上限，含碳量低時(shí)取下限，但是，溫度既不宜過高，也不宜過低。溫度過高，將出現(xiàn)大量鐵索體，并且使鋼的晶粒粗大，這樣不僅使加工工藝性變壞，而且使鋼抵抗均勻腐蝕的能力降低。從晶間腐蝕的角度來看，加熱溫度愈高，奧氏體的過飽和度愈大，在以后析出碳化鉻的溫度區(qū)問再加熱，碳化鉻的析出過程也就愈強(qiáng)烈，使鋼對(duì)晶間腐蝕的敏感性增大。如溫度過低，則影響鋼的成分均勻化和碳化物的充分溶解，這樣達(dá)不到固溶化處理的應(yīng)有效果。加熱時(shí)，通常可在中性或稍具氧化性的氣氛中進(jìn)行。對(duì)于熱處理后不再進(jìn)行加工或加工余量很小的零件。

加熱前應(yīng)注意爐膛的清潔度，并清除零件表面的油污，以防止這些污垢在加熱時(shí)分解，使零件表面滲碳。固溶化處理以后，鋼的強(qiáng)度隨著含碳量的增加而提高。不過，總的說來，這類鋼的強(qiáng)度都不高，與敏化處理及穩(wěn)定化處理相比較，固溶化處理后的強(qiáng)度較低。所以，固溶化處理也是大程度的軟化處理。固溶化處理使鋼中的碳化物在高溫加熱時(shí)溶解，并為隨后的快冷面固定在奧氏體中，所以固溶化處理的鋼具有較高的耐腐蝕性能，對(duì)于不含鈦或鈮的18-8鋼，固溶化處理是防止晶間腐蝕的重要手段。奧氏體不銹鋼封頭固溶化熱處理的目的是要把在以前各加工工序中產(chǎn)生或析出的合金碳化物，如(FeCr)23C6等以及σ相重新溶解到奧氏體中，獲取單一的奧氏體組織（有的可能存在少量的δ鐵素體）。

以保證材料有良好的機(jī)械性能和耐腐蝕性能，充分地消除應(yīng)力和冷作硬化現(xiàn)象。制作后的工作程序不銹鋼封頭沖壓彎頭清理：根據(jù)工件要求和表面狀況采用堿洗、水溶性清洗劑、氯溶劑噴砂，噴丸等方法進(jìn)行清理一般不采用酸洗的方法進(jìn)行清理不銹鋼封頭沖壓彎頭校正：工件采用靜負(fù)荷進(jìn)行，一般不宜局部敲擊．后應(yīng)在低于原回火溫度下進(jìn)行去應(yīng)力退火奧氏體不銹鋼封頭沖壓彎頭工件、校正后在300?C以下進(jìn)行去應(yīng)力處理不銹鋼封頭沖壓彎頭質(zhì)量檢驗(yàn)：工件按相應(yīng)技術(shù)文件規(guī)定的項(xiàng)目和要求進(jìn)行檢驗(yàn)當(dāng)工件力學(xué)性能不合格時(shí)，可重復(fù)熱處理，但重復(fù)淬火或固溶次數(shù)一般不超過二次。工件的補(bǔ)充回火不算作重復(fù)處理淬火狀態(tài)或低溫回火后的馬氏體不銹鋼封頭沖壓彎頭和耐磨彎頭工件。重復(fù)淬火前應(yīng)進(jìn)行預(yù)熱，退火或高溫回火。

封頭的種類及檢測方法

封頭包括凸形封頭、錐殼、變徑段、平蓋及緊縮口的設(shè)計(jì)。凸形封頭包括：半球形封頭、橢圓形封頭、碟形封頭和球冠形封頭。從受力角度看凸形封頭中從半球形封頭逐漸不好，但從制造難度上看，逐漸好制造。

2、封頭的制造方式

a)小封頭：整體成型；

b)大、中型封頭：先拼接后成型——用的最多，標(biāo)準(zhǔn)中的要求主要針對(duì)它而言；

c)特大型封頭：因運(yùn)輸及開檔等因素要求，先分瓣成型，后組焊在一起。

3、封頭的拼接位置

拼接的間隔應(yīng)有要求，為大于3δ，且不小于100mm（焊接熱影響區(qū)是個(gè)高應(yīng)力區(qū)，并且在該區(qū)的化學(xué)成分會(huì)有燒損。所以要避開高應(yīng)力區(qū)，該區(qū)域與厚度有關(guān)。根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，應(yīng)力衰減長度為大于3δ，且不小于100mm）。但制冷設(shè)備很難達(dá)到這一要求，有其特殊性。

碟形封頭的r處避免拼接，會(huì)減薄、高應(yīng)力。

拼接時(shí)焊縫方向要求只答應(yīng)是徑向和環(huán)向。以后大型封頭可能會(huì)取消此要求。

4、拼接封頭的焊接接頭系數(shù)

先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行100％射線或超聲波檢測，合格級(jí)別隨設(shè)備殼體走。最后成型的焊 縫檢測級(jí)別、比例與設(shè)備殼體相同，高了浪費(fèi)。舉例：

假如設(shè)備殼體是20%檢測，III合格。那封頭拼接焊縫和最后焊縫也是III合格，焊接接頭系數(shù)為0.85；

假如設(shè)備殼體是100%檢測，II合格。那封頭拼接焊縫和最后焊縫也是II合格，焊接接頭系數(shù)為1。

所以封頭拼接固然100%檢測，但合格級(jí)別不一樣，隨設(shè)備殼體走。

但要留意工藝制造過程：

正確的做法是：下料（劃線）-小板拼成大板-成型-無損檢測。

假如未成型之前做檢測是不對(duì)的，保證不了成型之后還合格。也就是說無損檢測是指終極的無損檢測。