GBU810LX10M

整流橋LX10M 電性參數(shù)：1A ,50~1000V；鐳射激光打標(biāo)，不褪色，黑膠材質(zhì)：環(huán)氧塑脂材料 包封穩(wěn)定性好；引腳為無氧銅、抗彎曲、導(dǎo)電性好；LX10M：100K/箱 箱體材質(zhì)：牛皮紙 耐壓耐磨抗沖擊；5000/盤,1K/盒，環(huán)保防靜電PE料管 牛皮環(huán)保紙盒 防靜電、易保存，可回收利用。

臺灣ASEMI品牌貼片小體積整流橋LX10M，它性能卓越主要源于內(nèi)部核心采用的臺灣進口GPP芯片，該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，輔以46MIL大規(guī)格尺寸的芯片，同時ASEMI半導(dǎo)體采用先進的德國歐達設(shè)備檢測LX10M的內(nèi)部4顆芯片的離散型，提高4顆芯片的一致性和高可靠性能夠保證LX10M的輸出電流和反向耐壓持續(xù)穩(wěn)定，保證LX10M在投入使用中的穩(wěn)定性能。

GBU810?UD2KB100整流扁橋

UD2KB100 整流橋 臺灣ASEMI品牌，采用臺灣波峰GPP芯片，臺灣工藝制造，該產(chǎn)品穩(wěn)定性高，抗沖擊能力強。UD2KB100  具體參數(shù)為：正向電流：2A，反向耐壓：1000V，反向電流：5uA，反向恢復(fù)時間：50ns，UD2KB100 不是所有品牌都能被上市公司所選擇,ASEMI品牌UD2KB100專為上市高品質(zhì)要求客戶而生。

UD2KB100終于登場了，2A1000V 插件新款小扁橋，天生的強者整流橋。ASEMI品牌,在行業(yè)內(nèi)12年來的辛勤耕耘奉獻不可分割的。全部采用GPP鍍金工藝大芯片，德國整裝進口標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線，都讓ASEMI品牌的UD2KB100 能替代KBP封裝。

?ASEMI薄體整流橋GBJ1010

ASEMI薄體整流橋GBJ1010，臺灣ASEMI品牌，其電性參數(shù)為10A 1000V ，封裝為GBJ-4封裝，封裝采用優(yōu)*質(zhì)的黑膠PC材料組成，采用機器一次性澆注成型，阻燃性能好，強度高，能耐高溫，抗摔、抗擊打能力強。該整流橋的穩(wěn)定品質(zhì)性能得益于芯片的性能,芯片需經(jīng)過36道工序78道工藝，歷時108小時的老化試驗后挑選出一致性誤差0.05% 范圍內(nèi)的芯片。各種嚴(yán)苛環(huán)境下的考驗并且采用鍍金工藝包封讓芯片整體穩(wěn)定性得以保障,保證出廠率達99.99%。

GBJ1010臺灣ASEMI品牌，采用激光方式打標(biāo)，印字清晰，不易磨損。激光打標(biāo)少污染，更環(huán)保,不退色，防止翻新；黑膠材質(zhì)是采用進口環(huán)氧塑脂材料，引腳厚度升級；少污染，更環(huán)保，不褪色，防止翻新。包裝采用進口牛皮環(huán)保盒，防靜電，易保存，可回收利用，耐壓耐磨抗沖擊強。GBKJ1010小包裝為500PCS/盒，大包裝為5K/箱，一箱共有10盒.