SMT設(shè)備再流焊實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)

隨著B(niǎo)GA、CSP和0201元器件的大量使用，特別是無(wú)鉛焊料的使用，人們?cè)絹?lái)越感覺(jué)到再流焊爐溫度高精度控制的重要性。

再流焊實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)，就像一臺(tái)攝像機(jī)一樣，可以24h對(duì)再流焊爐進(jìn)行監(jiān)視記錄，對(duì)過(guò)程中的每個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行跟蹤，并將爐內(nèi)溫度記錄在案。它能確保工藝能力得以維持，在潛在缺陷發(fā)生前指出存在的問(wèn)題，并隨時(shí)向工藝人員提供翔實(shí)、客觀的數(shù)據(jù)。

SMT貼片電阻使用前的六大注意事項(xiàng)

     眾所周知，在SMT加工中，對(duì)貼片電阻的檢測(cè)和選擇至關(guān)重要。貼片電阻是常用的電子元件。但是有些貼片電阻采用小型化封裝，使得在使用過(guò)程中容易將貼片電阻搞混淆。下面smt貼片加工廠技術(shù)人員就給大家介紹一下貼片電阻使用前的注意事項(xiàng)。

2、在使用電阻前，使用萬(wàn)用表測(cè)量阻值，經(jīng)查對(duì)無(wú)誤，方可使用。有文字標(biāo)志的貼片電阻，貼裝時(shí)保證有標(biāo)志的一面朝上，以便后期驗(yàn)視。

3、電位器在使用之后容易出現(xiàn)噪聲大等故障，未封裝的帶開(kāi)關(guān)的電位器出現(xiàn)概率更高。主要由于其電阻膜受損導(dǎo)致接觸電阻不穩(wěn)定。情況較輕的可以使用酒精清洗電阻膜，去除摩擦產(chǎn)生的污垢及碳粉。嚴(yán)重的話，可以考慮更換新的電位器。

4、額定功率的選擇。選用大功率貼片電阻，則體積增大成本增加，是不利于電路的設(shè)計(jì)的。功率也不能過(guò)小，會(huì)影響電路的正常使用。一般選用額定功率的數(shù)值為實(shí)際功率的2倍。

5、誤差大小的選擇。貼片電阻的選用一般是電路圖數(shù)值的±10%。個(gè)別精度要求高的地方可以另外標(biāo)明。

6、由于電子裝置中大量使用小型和超小型電阻，所以焊接時(shí)使用尖細(xì)的烙鐵頭，功率30W以下。不能將引線剪的過(guò)短，以免焊接的時(shí)候熱量傳遞入電阻內(nèi)部，造成誤差。

集成PCB電路安裝與SMT焊接時(shí)的注意事項(xiàng)

       根據(jù)SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)的性質(zhì)、生產(chǎn)pcba批量、設(shè)備條件等情況不同，集成PCB電路安裝與smt焊接時(shí)需注意事項(xiàng)有哪些？下面靖邦技術(shù)人員與您淺談。

       集成電路內(nèi)部集成度高，受到過(guò)量的熱也容易損壞。它不能承受高于200℃的溫度，因此焊接時(shí)必須非常小心。在焊接時(shí)除掌握錫焊操作的基本要領(lǐng)外，還需要特別注意以下幾點(diǎn)。

 （1）鍍金處理的電路引腳不要用刀刮，只需要用酒精擦洗或用繪圖橡皮擦凈即可。

 （2）對(duì)CMOS電路焊前不要拿掉事先設(shè)置好的短路線。

 （3）焊接時(shí)間盡可能短，一般不超過(guò)3s。

 （4）使用的電烙鐵是恒溫230℃的電烙鐵。

 （5）工作臺(tái)做防靜電電處理。

（6）選用尖窄一些的烙鐵頭，焊接時(shí)不會(huì)碰到相鄰端點(diǎn)。

（7）引腳的安全焊接順序?yàn)榈囟恕敵龆恕娫炊恕斎攵恕?