
pcb線路板圖片PCB線路板
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PCB印制電路板上元器件引線形成
元器件焊接到印制電路板上之前有引線成型、元器件插裝兩個預處理步驟。
插裝元器件焊接在印制電路板上之前必須先將其引線彎曲以適應印制電路板的安裝,稱為引線成型。
1.引線成形的目的
2.導線成形、焊接
確定需要連線的焊盤孔,將已彎曲的導線一端插人側插孔內(nèi),測試需要焊接的兩孔的長度后將導線拿出,將導線另一端也夸成直角;也可不將導線插人孔中,而采用將插人部分對著插孔垂直向上考曲的方法,另端對準另一側待焊孔,直接將導線彎成直角。
導線成形之后將導線插人焊盤孔內(nèi),插人時導線引線應垂直,如果連線太短或太長,都將會造成導線焊接不合格,導線的安裝。
連接線焊接完畢之后對連接線進行處理,用斜嘴鉗將多余連線剪掉,連線預留長度不能超過焊盤半徑,盡可能與焊錫形成的焊點頂端齊平。
PCB板材出現(xiàn)白點或者白斑的原因與解決辦法
PCB板材出現(xiàn)白點或者白斑的原因與解決辦法
PCB板材產(chǎn)生白點或者白斑的原因主要有三種:
①板材受到不當?shù)臒釕ψ饔靡矔斐砂c、白斑。
②板材經(jīng)受不適當?shù)臋C械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離而成白斑。
③局部扳材受到含氟化學yao品的滲入而對玻璃纖維布織點的浸蝕,形成有規(guī)律性的白點(較為嚴重時可看出呈方形)。
PCB板材產(chǎn)生白點或者白斑的解決辦法:
①特別是熱風整平、紅外熱熔等如控制失靈,會造成熱應力的作用導致基板內(nèi)產(chǎn)生缺陷。
②從工藝上采取措施,盡量減少或降低機械加工過度的振動現(xiàn)象以減少機械外力的作用。
③特別是在退錫鉛合金鍍層時,易發(fā)生在鍍金插頭片與插頭片之間,須注意選擇適宜的退錫鉛yao水及操作工藝。
PCB板材出現(xiàn)白點或者白斑的原因與解決辦法就是這些,有需要的朋友們可以好好看看這些原因與解決辦法,下次如果遇到這樣的情況就知道怎么回事,怎么解決了,如果還是不明白,可以來電咨詢靖邦科技。
剛性多層PCB的制作工藝流程
在前面的文章中,我們對SMT貼片加工相關知識--PCBA可制造性與制造的關系已經(jīng)有了一定的了解認知,接下來的文章中,靖邦技術將會給您繼續(xù)講解SMT,PCBA加工相關知識,下面就進入今天的主題-剛性多層PCB的制作工藝流程。
一.pcb概念
PCB,包括剛性、柔性和剛-柔結合的單面、雙面和多層印制板。
PCB為電子產(chǎn)品重要的基礎部件,用作電子元件的互連與安裝基-板,。
不同類別的PCB,其制造工藝不盡相同,但基本的原理與方法卻大致一 樣,如電鍍、蝕刻、阻焊等工藝方法都要用到。在所有種類的PCB中,剛 性多層PCB應用最廣,其制造工藝方法與流程具代表性,也是其他類別 PCB制造工藝的基礎。
了解PCB的制造工藝方法與流程,掌握基本的PCB制造工藝能力,是 做好PCB可制造性設計的基礎。
本節(jié)內(nèi)容將簡單介紹傳統(tǒng)剛性多層印制電路板和HDI (髙密度互連)印 制電路板的制造方法與流程以及基本工藝。
二.剛性多層PCB的制作工藝流程
剛性多層PCB是目前絕大部分電子產(chǎn)品使用的PCB,其制造工藝具有 代表性,也是HDI板、柔性板、剛-柔板的工藝基礎。
1 )工藝流程
剛性多層PCB制造流程框圖,可以簡單分為內(nèi)層板制造、疊 層/層壓、鉆孔/電鍍/外層線路制作、阻焊/表面處理四個階段
階段一:內(nèi)層板制作工藝方法與流程
階段二:疊層/層壓工藝方法與流程
階段三:鉆孔/電鍍/外層線路制作工藝方法與流程
階段四:阻焊/表面處理工藝方法與流程
2)工藝能力
剛性多層板的工藝能力源于主要廠家,包括一般指標、加工能力與加工 精度。(1 )大層數(shù):40 ;
(2 ) PCB 尺寸:584mm x 1041mm ;
(3)大銅厚:外層40Z,內(nèi)層40Z (注:銅箔厚度以每平方英寸質(zhì)量
表 75 );
(4 )小銅厚:外層1/20Z,內(nèi)層1/30Z ;
(5 )小線寬 / 線距:O.lOmm/O.lOmm ;
(6 )小鉆孔孔徑:0.25mm ;
(7 )小金屬化孔孔徑:0.20mm ;
(8 )小孔環(huán)寬度:0.125mm ;
(9 )小阻焊間隙與寬度:0.75ram/0.75mm ;
(10)小字符線寬:0.15mm ;
(11)外形公差:± 0.10mm (與尺寸有關)。
這次的PCB技術就為您講解到這里。如果您有更PCBA加工,SMT貼片加工方面的問題,歡迎聯(lián)系咨詢我們,靖邦科技將竭誠為您服務。
