貼片電容材質(zhì)不同，頻率會(huì)一樣嗎？電子工程師使用貼片電容之前一定要了解材質(zhì)和頻率特性之間的關(guān)系。比如 C0G （又稱NPO，由高頻熱補(bǔ)償型介質(zhì)構(gòu)成）的高頻特性好，然后到X7R，最后是Y5V。

在做平滑（電源濾波）用途時(shí)，要求容量盡量大，所以可用 Y5V 電容，也就是說，Y5V貼片電容可以代替電解電容。在做旁路用途時(shí) 比如 IC 的 VCC 引腳旁一定要使用X7R 電容，但在振蕩電路則需要 C0G 電容。

由于Y5V  的性能較差，平尚科技通常不建議大家實(shí)用，一般推薦電子工程師選用用  X7R  電容（或  X5R  電容）。在一些對(duì)容量和體積比較嚴(yán)格的話，工程師可以用鉭電容取代Y5V 電容。我們知道，任何物質(zhì)都是相對(duì)絕緣的，當(dāng)物質(zhì)兩端的電壓加大到一定程度后，物質(zhì)是都可以導(dǎo)電的，我們稱這個(gè)電壓叫擊穿電壓。不過，假如電路板要求很低，Y5V 電容還是可以值得考慮，但是就要特別注意了.

貼片電容的“進(jìn)化”自發(fā)明以來一直生生不息，到如今已經(jīng)發(fā)展成一個(gè)擁有龐大市場(chǎng)的基礎(chǔ)元器件，而且隨著電容的作用逐漸擴(kuò)展，其應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣泛。那么，你想看看未來的貼片電容將會(huì)如何嗎？

首先，微型化是一個(gè)大趨勢(shì)，在性能的保證下，貼片電容封裝肯定會(huì)越來越小，比如現(xiàn)在的主流封裝已從0603過渡到0402。而未來一定會(huì)出現(xiàn)比01005封裝更小高精密的貼片電容；盡管它的容量不穩(wěn)定，由于它具有小體積、等效串聯(lián)電感（ESL）和等效串聯(lián)電阻（ESR）低、良好的頻率響應(yīng)，使其具有廣泛的應(yīng)用范圍。其次，未來的貼片電容將大部分向片式方向生產(chǎn)。因?yàn)槠劫N片電容的寄生電感幾乎為零，總的電感可以減小到元件本身的電感，通常只是傳統(tǒng)電容器寄生電感的1/3-1/5，自諧振頻率可達(dá)同樣容量的帶引線電容器的2倍以上；最后，高頻化也是貼片電容未來的趨勢(shì)，隨著電子產(chǎn)品對(duì)頻率的要求越來越高，而信號(hào)及其高次諧波引起的噪聲也相應(yīng)地出現(xiàn)在更高的頻率范圍，相應(yīng)地對(duì)貼片電容的高頻性能提出更高的要求。

去藕，又稱解藕，從電路來說，總是可以區(qū)分為驅(qū)動(dòng)的源和被驅(qū)動(dòng)的負(fù)載。如果負(fù)載電容比較大。

 驅(qū)動(dòng)電路要把電容充電、放電，才能完成信號(hào)的跳變，在上升沿比較陡峭的時(shí)候，電流比較大，這樣驅(qū)動(dòng)的電流就會(huì)吸收很大的電源電流。

 由于電路中的電感，電阻這種電流相對(duì)于正常情況來說實(shí)際上就是一種噪聲，會(huì)影響前級(jí)的正常工作。

這就是耦合，去藕電容就是起到一個(gè)電池的作用，滿足驅(qū)動(dòng)電路電流的變化，避免相互間的耦合干擾。將旁路電容和去藕電容結(jié)合起來將更容易理解。

 旁路電容實(shí)際也是去藕合的，只是旁路電容一般是指高頻旁路，也就是給高頻的開關(guān)噪聲提高一條低阻抗泄防途徑。

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