熔透型等離子弧焊  焊接過程過程中，只熔透工件，但不產(chǎn)生小孔效應(yīng)的等離子弧焊方法，又稱熔透型焊接法。

1）熔透法原理  當(dāng)離子氣流量較小，弧柱受壓縮程度較弱時，這種等離子弧在焊接過程中只熔化工件而不產(chǎn)生小孔效應(yīng)，焊縫成形原理與氬弧焊類似。主要用于薄板焊接及厚板多層焊。

2）微束等離子弧焊  微束等離子通常采用如圖3c所示的聯(lián)合弧。由于非轉(zhuǎn)移弧的存在，焊接電流小至1A以下電弧仍具有較好的穩(wěn)定性，能夠焊接細(xì)絲及箔材。這時的非轉(zhuǎn)移弧又稱維弧，而用于焊接的轉(zhuǎn)移弧又稱主弧。

3）焊接特點與GTAW焊相比，熔透法等離子弧焊具有優(yōu)點是：

a電弧能量集中，因此焊接工藝具有焊接速度快；焊縫深寬比大，截面積??；薄板焊接變形小，厚板焊接縮孔傾向小及熱影響區(qū)窄等優(yōu)點。

b、電弧穩(wěn)定性好。由于微束等離子弧焊接采用聯(lián)合弧，電流小至0.1A時電弧仍能穩(wěn)定燃燒，因此可焊超薄件，如厚度0.1mm不銹鋼片。

c、電弧挺直性好。6~19mm）的工件，而具體的最1大可焊厚度取決于待焊工件的成分及所用的等離子氣。以焊接電流10A為例，等離子弧焊噴嘴高度（噴嘴到工件表面的距離）達(dá)6.4mm時，弧柱仍較挺直，而鎢極氬弧焊的弧長僅能采用0.6mm（弧長大于0.6mm后穩(wěn)定性變差）。鎢極氬弧的擴散角約450，呈圓錐形（見圖6a），工件上的加熱面積與弧長成平方關(guān)系，只要電弧長度有很小變化將引起單位面積上輸入熱量的較大變化。而等離子弧的擴散角僅50左右（見圖6b）基本上是圓柱形，弧長變化對工件上的加熱面積和電流密度影響比較小，所以等離子弧焊弧長變化對焊縫成形的影響不明顯。

file:///C:/WINDOWS/TEMP/msoclip1/01/clip_image011.jpg">d、由于等離子弧焊的鎢極內(nèi)縮在噴嘴之內(nèi)，電極不可能與工件相接觸，因而沒有焊縫夾鎢的問題。

等離子弧焊接的應(yīng)用    穿孔型等離子弧焊適于焊接厚度3-8mm不銹鋼、厚度12mm以下鈦合金、板厚2～6mm低碳或低臺金結(jié)構(gòu)鋼以及銅、黃銅、鎳及鎳合金的對接焊撞，可在不開坡口、不加填充金屬、不用襯墊的條件下實現(xiàn)單面焊雙面成形。變極性等離子弧焊需要采用特殊的電源，這種電源實際上是利用電子開關(guān)連接起來的兩個電源，正極性半波和反極性半波的電流大小及維持時間均是可調(diào)的，這種波形控制可給工件提供足夠強的陰極清理作用和足夠大的熱量。厚度大于上述范圍時采用v形坡口多層焊。

(1)高溫合盒的等離子弧焊接

固溶強化和al、ti古量較低的時效強化高溫合金用等離子弧焊接時，填充焊絲或不加焊絲均可獲得質(zhì)量良好的焊縫。電流為110A的微束等離子弧焊用于超薄材料的精密焊接，焊接時需要采用精密的行走機構(gòu)和高精度的工裝夾具。一般厚板采用小孔型等離子弧焊，薄板采用熔透型等離子弧焊，箔材用微束等離子弧焊。焊槍的加工和裝配精度要求較高，應(yīng)有很高的同心度。等離子氣流和焊接電流要求遞增和衰減控制。

采用氧和氳中加適量氧氣作為保護(hù)氣體和等離子氣體，加入氫氣可使電弧功率增加，提高焊接速度。氫氣加入量一般在5%左右，要求不大于15%。焊接時是否填充焊絲根據(jù)需要確定。選用填充焊絲的牌號與鎢極氬弧焊的選用原則相同。

高溫合金等離子弧焊的工藝參數(shù)與焊接臭氏體不銹鋼相似，注意控制焊接熱輸入。焊接過程中應(yīng)控制焊接速度，速度過快會產(chǎn)生氣孔，還應(yīng)注意電投與壓縮噴嘴的同心度。高溫合金等離子弧焊接接頭力學(xué)性能較高，接頭強度系數(shù)一般大于90%。