W10整流橋ASEMI首芯

ASEMI整流橋W10采用進口GPP波峰芯片，由酸洗工藝向GPP工藝是二極管技術(shù)的一次重大改革，GPP芯片在穩(wěn)定性和壽命上有了極大的提高。使用的生產(chǎn)測試設(shè)備是臺灣健鼎全自動一體化測試設(shè)備，36道檢測工序，12項參數(shù)測試，加嚴控制整流橋內(nèi)部四顆芯片的離散性（電壓，壓降，漏電等等）離散性的保障，可以保證成品整流橋的高可靠性和穩(wěn)定性。1V，正向電流、為1A，反向電壓為1000V，它的浪涌電流Ifsm為50A，漏電流為5uA、工作溫度在-55~+150℃，恢復(fù)時間達到500ns。

ASEMI整流橋RS407

ASEMI整流橋RS407封裝：RS-4。電性參數(shù)為：4A1000V，芯片采用GPP 制成。正向電流為4A，反向電壓為1000V，正向電壓達倒1.10V，工作溫度可到達-55 ℃ ~ 150 ℃。芯片達到60MIL。ABS10的生產(chǎn)采用臺灣健鼎測試線對Vb、Io、If、Vf等12個參數(shù)進行檢測，提高了ABS10的每一顆芯片的一致性和穩(wěn)定性。主要應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開關(guān)電源，電源適配器，LED燈整流器，手機充電器，家用小電器等相關(guān)電器產(chǎn)品。

?ASEMI薄體整流橋GBJ1010

ASEMI薄體整流橋GBJ1010，臺灣ASEMI品牌，其電性參數(shù)為10A 1000V ，封裝為GBJ-4封裝，封裝采用優(yōu)*質(zhì)的黑膠PC材料組成，采用機器一次性澆注成型，阻燃性能好，強度高，能耐高溫，抗摔、抗擊打能力強。該整流橋的穩(wěn)定品質(zhì)性能得益于芯片的性能,芯片需經(jīng)過36道工序78道工藝，歷時108小時的老化試驗后挑選出一致性誤差0.05% 范圍內(nèi)的芯片。不要小瞧這個數(shù)字，這將成為環(huán)保低能耗要求的高電源板的制勝法寶。各種嚴苛環(huán)境下的考驗并且采用鍍金工藝包封讓芯片整體穩(wěn)定性得以保障,保證出廠率達99.99%。

GBJ1010臺灣ASEMI品牌，采用激光方式打標，印字清晰，不易磨損。激光打標少污染，更環(huán)保,不退色，防止翻新；05V，采用GPP波峰大芯片，芯片尺寸都是加大到95MIL，它的浪涌電流Ifsm為200A，漏電流為500uA。黑膠材質(zhì)是采用進口環(huán)氧塑脂材料，引腳厚度升級；少污染，更環(huán)保，不褪色，防止翻新。包裝采用進口牛皮環(huán)保盒，防靜電，易保存，可回收利用，耐壓耐磨抗沖擊強。GBKJ1010小包裝為500PCS/盒，大包裝為5K/箱，一箱共有10盒.