?ASEMI品牌KBPC251036MT160

KBPC2510-ASEMI品牌，電子器件令人關(guān)注的散熱問題有電子產(chǎn)品常識的都知道，除了規(guī)格參數(shù)等硬性條件之外，更令產(chǎn)品受到關(guān)注的便是產(chǎn)品本身的散熱問題，為此我們在電子器件的散熱問題上花費(fèi)了很多的心思，KBPC2510施行全鋅殼封裝，內(nèi)灌注黑膠的方式處理散熱問題，因金屬的導(dǎo)熱性非常好，外層的金屬殼包裏使散熱程度達(dá)可以大大降低產(chǎn)品在工作過程中因發(fā)熱而產(chǎn)生的溫升,強(qiáng)元芯ASEMI給您值得信賴的品質(zhì)保證整流橋堆KBPC2510，是采用波峰GPP芯片，GPP芯片制造的整流橋一般體現(xiàn)在抗電流電壓浪涌沖擊，離散性，參數(shù)一致性，能耗差異等等方面。所以是否擁有高顏值的外表，這些背后都告訴了我們一個事實(shí)，這樣的KBPC3510W是否真正可靠。

ASEMI整流橋GBPC5010

ASEMI整流橋GBPC5010-全新封裝鋁底塑殼-穩(wěn)定可靠性更加好。GBPC5010采用的是全新鋁底塑殼封裝，這種全新封裝與KBPC5010所所用的金屬鋅殼有很大不一樣，其散熱性與穩(wěn)定性表現(xiàn)更加好。使用過金屬鋅殼封裝的客戶都會有這樣的感觸，散熱性相對不是很突出，內(nèi)部芯片長時間工作積攢的大量熱能不能被有效導(dǎo)出，也直接影響到橋堆的可靠性。整流橋選擇臺灣ASEMI品牌，下面強(qiáng)元芯為您介紹一熱賣型號的產(chǎn)品信息——薄體整流橋堆GBJ5010。而GBPC5010采用全新鋁底塑殼封裝，鋁的傳導(dǎo)效率高，能快速導(dǎo)熱使得電源可靠性大幅提升。

?ASEMI三相整流橋MT5016A

ASEMI三相整流橋MT5016A的產(chǎn)品信息是客戶了解產(chǎn)品的較直觀、先了解的部分，此種型號的單相整流模塊是比較少見的，但你可以在強(qiáng)元芯找到你想要的專業(yè)整流橋。

MT5016A為臺灣ASEMI品牌的單相整流方橋，主要參數(shù)規(guī)格：50A1600V；芯片材質(zhì)：GPP；正向電流：50A；芯片個數(shù)：5；正向電壓：1.05V；芯片尺寸：180MIL；它的電性參數(shù)是：采用GPP芯片材質(zhì)，里頭有4個芯片，芯片尺寸都是120MIL，正向電壓為1。浪涌電流Ifsm：500A；是否進(jìn)口：是；漏電流：500uA；工作溫度：-55℃～+150℃；恢復(fù)時間：500ns；引線數(shù)量：5；包裝方式：盒裝：20PCS/盒。