貴金屬靶材尺寸

金、銀、鉑、鈀濺射靶材通過(guò)熔煉提純、澆鑄成錠，鍛造軋制和精密機(jī)加工制造而成。純度均可達(dá)到99.99%，主要應(yīng)用于電子半導(dǎo)體、太陽(yáng)能光伏、平面顯示、磁學(xué)等行業(yè)。

釕、銠、銥濺射靶材采用高純金屬粉末為原料，通過(guò)粉末冶金鑄錠，并精密機(jī)加工成靶，產(chǎn)品純度可達(dá)99.95%。主要應(yīng)用于電子半導(dǎo)體、磁學(xué)等行業(yè)。

常規(guī)靶材有：

高純金 靶材 99.99%φ50.8mm, φ60mm, φ101.6mm

高純銀 靶材 99.99%φ50.8mm, φ60mm, φ101.6mm

高純鉑 靶材 99.99%φ50.8mm, φ60mm, φ101.6mm

高純鈀 靶材 99.99%φ50.8mm, φ60mm,  φ101.6mm

高純釕 靶材 99.95%φ50.8mm, φ60mm, φ101.6mm

高純銠 靶材 99.95%φ50.8mm, φ60mm,  φ101.6mm

高純銥 靶材 99.95%φ50.8mm, φ60mm,  φ101.6mm

常規(guī)厚度1-6mm

可定制加工的圓靶方靶，可提供靶材綁定服務(wù)。

背靶綁定服務(wù)

鑒于陶瓷靶材導(dǎo)熱性能不好、易裂的特點(diǎn)，我們建議陶瓷靶材綁定銅背靶。我們采用純銦焊料，高純度無(wú)氧銅背靶，進(jìn)行靶材綁定。綁定的靶材受熱均勻，導(dǎo)熱快，可降低靶材碎裂的可能性，提高靶材的使用壽命。

技術(shù)參數(shù)如下

工作溫度（℃） 150

綁定面積 100%全銦焊綁定

粘結(jié)層厚度（mm） 0.2±0.003

導(dǎo)熱系數(shù)（w/mk） 83

熱膨脹系數(shù)（K-1） 32.1x10-6

電阻率（ohm-cm） 8x10-6

中諾新材分析測(cè)試設(shè)備——晶相檢測(cè)分析儀                                          

  金相顯微鏡可以對(duì)Al、Ti、Ta、Cu、W、Mo、Co、Ni等金屬及其合金材料進(jìn)行專(zhuān)業(yè)的金相分析。01-10mm坩堝蒸發(fā)耗材：鎢，鉬，鉭，石墨，氮化硼等坩堝，各尺寸蒸發(fā)線(xiàn)圈。該儀器的物境倍數(shù)：5X 10X 20X 40X，目鏡倍數(shù)：10X，可擴(kuò)展性：可配圖像分析系統(tǒng)(數(shù)碼相機(jī)、攝像頭、圖像分析軟件，采用TCI金相圖像分析系統(tǒng)V2.0，可對(duì)材料顯微組織、低倍組織和斷口組織等進(jìn)行分析研究和表征，包含材料顯微組織的成像及其定性、定量表征，主要反映和表征構(gòu)成材料的相和組織組成物、晶粒（亦包括可能存在的亞晶）、非金屬夾雜物乃至某些晶體缺陷（例如位錯(cuò)）的數(shù)量、形貌、大小、分布、取向、空間