PCBA與SMT貼片加工有什么區(qū)別，你知道多少？

PCBA一條龍服務(wù)是指PCBA廠家提供物料的購買，PCB制作，SMT貼片加工、DIP插件加工焊接、PCBA測試組裝、報關(guān)以及國際物流等一站式服務(wù)的方式。

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    pcba加工失效模式分析,pcba是重要的電子部件，也是電子元件的支撐體，更是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。那么pcba加工失效模式大家知道是怎么回事嗎？靖邦pcba加工專家來分析：

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   作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~pcba已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，pcba在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題。

   pcba加工失效模式分析如上，PCBA焊點(diǎn)失效模式對于循環(huán)壽命的預(yù)測非常重要的，是建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)。如果大家對于pcba加工失效模式還有其它疑問或是不解，歡迎來電靖邦咨詢。

PCBA加工當(dāng)中什么是通孔再流焊接？

通孔再流焊接是一種插裝元件的再流焊接工藝方法，主要用于含有少數(shù) 插件的表面貼裝板的制造，技術(shù)的核心是焊膏的施加方法。

根據(jù)焊膏的施加方法，通孔再流焊接可以分為三種：

(1)管狀印刷通孔再流焊接工藝。

(2)焊膏印刷通孔再流焊接工藝。

(3 )成型錫片通孔再流焊接工藝。

1.管式印刷通孔再流焊接工藝

管式印刷通孔再流焊接工藝是最早應(yīng)用的通孔元件再流焊接工藝，主要 應(yīng)用于彩色電視調(diào)諧器的制造。工藝的核心是采用管式印刷機(jī)進(jìn)行焊膏印刷。

2.焊膏印刷通孔再流焊接工藝

焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應(yīng)用多的通孔再流焊接工藝，主要 用于含有少量插件的混裝PCBA,工藝與常規(guī)再流焊接工藝完全兼容，不需 要特殊工藝設(shè)備，唯的要求就是被焊接的插裝元件必須適合于通孔再流焊接。

3.成型錫片通孔再流焊接工藝

成型錫片通孔再流焊接工藝主要用于多腳的連接器，焊料不是焊膏而是 成型錫片，一般由連接器廠家直接加好，組裝時僅加熱即可。

1.設(shè)計要求

(1 )適合于PCB厚度小于等于1.6mm的板；

(2)焊盤小環(huán)寬0.25mm，以便“拉”住熔融焊膏，不形成錫珠; (3 )元件 Stand-off 應(yīng)大于等于0.3mm，見下圖;

(4)引線伸出焊盤合適的長度為0.25?0.75mm ;

(5 ) 0603等精細(xì)間距元件離焊盤小距離為2mm ;

(6 )鋼網(wǎng)開孔大可外擴(kuò)1.5mm ;

(7 )孔徑為引線直徑加0.1?0.2mm。

2.鋼網(wǎng)開窗要求

一般而言，為了達(dá)到50%的孔填充，鋼網(wǎng)開窗必須外擴(kuò)，具體外擴(kuò)多少， 應(yīng)根據(jù)PCB厚度、鋼網(wǎng)的厚度、孔與引線的間隙等因素決定。

一般來說，外擴(kuò)只要不超過2mm，一般焊膏都會拉回來，填充到孔中。 要注意的是，外擴(kuò)的地方不能被元件封裝壓住，或者說必須避開元件的封裝 體，以免形成錫珠。

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