KBJ410HD06

ASEMI整流橋HD06，電性參數(shù)為1A600V,SMD-4貼片，使用臺灣進口波峰GPP大芯片制作，其黑膠材質(zhì)為進口環(huán)氧塑脂材料，包封穩(wěn)定性強，引腳采用無氧銅，抗彎曲、減少氧化、高導電性。

整流橋堆HD06廣泛應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開關(guān)電源，充電器，電源適配器，LED燈整流器等相關(guān)電器產(chǎn)品。臺灣原裝。質(zhì)量有保證，具有高穩(wěn)定性和可靠性。它的長度為4.7mm，高度為1.5mm，腳間距為2.5mm，腳厚度為0.25mm，厚度為0.6mm，寬度為4.0mm。

KBJ410DB207插件整流橋2A1000V臺灣ASEMI品牌

ASEMI旗下的DB207整流橋，電性參數(shù) 2A 1000V，ASEMI全部采用波峰GPP鍍金藝的芯片材料制作。具有耐高抗浪涌沖擊的優(yōu)勢，開機瞬間百倍電流電壓依然穩(wěn)定工作，不發(fā)熱不炸機。采用臺灣GPP波峰60MIL大芯片，市場上很多為了透去成本，透縮小了產(chǎn)品的芯片；芯片縮小,品質(zhì)肯定也達不到要求；GPP芯片制造的整流橋一般體現(xiàn)在抗電流電壓浪涌沖擊,離散性,參數(shù)一致性，能耗差異等等方面。

?ASEMI薄體整流橋GBJ1010

ASEMI薄體整流橋GBJ1010，臺灣ASEMI品牌，其電性參數(shù)為10A 1000V ，封裝為GBJ-4封裝，封裝采用優(yōu)*質(zhì)的黑膠PC材料組成，采用機器一次性澆注成型，阻燃性能好，強度高，能耐高溫，抗摔、抗擊打能力強。該整流橋的穩(wěn)定品質(zhì)性能得益于芯片的性能,芯片需經(jīng)過36道工序78道工藝，歷時108小時的老化試驗后挑選出一致性誤差0.05% 范圍內(nèi)的芯片。各種嚴苛環(huán)境下的考驗并且采用鍍金工藝包封讓芯片整體穩(wěn)定性得以保障,保證出廠率達99.99%。

GBJ1010臺灣ASEMI品牌，采用激光方式打標，印字清晰，不易磨損。激光打標少污染，更環(huán)保,不退色，防止翻新；黑膠材質(zhì)是采用進口環(huán)氧塑脂材料，引腳厚度升級；少污染，更環(huán)保，不褪色，防止翻新。包裝采用進口牛皮環(huán)保盒，防靜電，易保存，可回收利用，耐壓耐磨抗沖擊強。GBKJ1010小包裝為500PCS/盒，大包裝為5K/箱，一箱共有10盒.