RB157MB10F

臺灣ASEMI品牌整流橋MB10F型號它的腳間距為2.5mm，整體長度為4.7mm,高度為1.5mm,厚度為0.6mm，其本體寬度為4.0mm，腳厚度為0.25mm。正向電流（Io）為0.5A，反向電壓為1000V，正向電壓（VF）為1.0V，采用GPP芯片材質，里頭有4個芯片，芯片尺寸都是50MIL,它的浪涌電流Ifsm為35A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-55~+150℃，恢復時間達到500ns。它的芯片材質采用臺灣玻峰GPP工藝的芯片，每一顆芯片都是特別定制，全部通過離散型檢測。

從它的體積參數(shù)當中我們可以看出，這一款產(chǎn)品非常小，所以它的散熱問題是需要我們非常重視的一個方面，采用扁平設計就是考慮到它的這一方面問題，而且MB10F采用薄設計，這種設計可以增大導熱性能，因為密封的黑膠其本身散熱性能并不是非常好，那怕我們采用透氣與散熱性好的樹脂，但這種是材料本身性能的問題，另外最后一點，它的引腳亦是采用的扁平設計，這種設計的原理也是增大其散熱性能的，另外，引腳的銅材料的純度也是影響其散熱的一個因素，因為導體本身的導熱性是比較不錯的，其性能與銅引腳純度成正比。ABS10芯片尺寸都是50MIL，它的電性參數(shù)是：正向電流（Io）為1。

整流橋KBP310與KBP307，耐壓都是1000V？哪個才是正品貨呢？

KBP307可以說是一款化石級插件小扁橋了,其是本體較小的一款。采用臺灣健鼎與冠魁等先進設備進行一體化封裝，保證出廠的每一個產(chǎn)品都能讓客戶放心滿意。一般多用到小功率適配器當中常見,有人疑問KBP310耐壓1000V是正確的，那么KBP307耐壓也是1000V是瞎說的嗎？其實不是的,因為KBP307骨子里流淌的臺灣半導體的基因，臺灣標準中將07視為耐壓1000V的型號。所以今后再次見到KBP307型號,肯定不要鬧笑話了，因為這款是臺灣版的產(chǎn)品。

KBP307，我們在前面說到了,它是按照臺灣標準生產(chǎn)的一款原裝產(chǎn)品1000V整流橋，那么KBP310會是盜版的嗎？其實也不對，因為KBP310是一款參照大陸半導體行業(yè)通用標準下生產(chǎn)的原裝產(chǎn)品整流橋,也是非常正宗和地道的1000V耐壓。其實也不對，因為KBP310是一款參照大陸半導體行業(yè)通用標準下生產(chǎn)的原裝產(chǎn)品整流橋,也是非常正宗和地道的1000V耐壓。所以以后也不要再鬧出KBP310不是原裝產(chǎn)品1000V參數(shù)的型號這樣的笑話了,因為它現(xiàn)今更多的被時間所接受，名正言順的坐穩(wěn)3A1000v橋堆頭把交椅位置。

RS607整流橋，ASEMI首芯品質

選購ASEMI整流橋RS607，首先就要看它的一個生產(chǎn)工藝制作流程以及產(chǎn)品的選材方面，這兩個方面直接決定了產(chǎn)品質量的好壞。而ASEMI半導體旗下的每一款產(chǎn)品都是采用臺灣先進的工藝制作而成，RS607也不例外。GBJ810整流橋既然都選擇臺灣ASEMI品牌，那么一定是有它的原因，GBJ810電性參數(shù)為：8A1000V，屬于小電流整流橋產(chǎn)品。RS607采用環(huán)保激光打標，一直褪色，同時也解決了油墨絲印容易掉色的問題；引腳都是采用高純度無氧銅材料，導電性能佳，封裝都是采用上乘塑料外殼，阻燃性能好，強度高，耐高溫。ASEMI整流橋RS607電性參數(shù)為6A 1000V。