本設(shè)備是一款針對3C制造行業(yè)中藍(lán)寶石切割而研發(fā)的超快激光精密切割機(jī)，主要用于手機(jī)藍(lán)寶石HOME鍵、攝像頭保護(hù)鏡片等的切割加工。它配備超快激光器，加工精度高、熱影響區(qū)域小、加工邊緣無毛刺和殘渣、長期穩(wěn)定性好。也可以對多種材料進(jìn)行精密鉆孔、切割以及劃槽等微加工處理。由于配備了雙振鏡頭和雙工位轉(zhuǎn)臺以及自動上下料裝置，自動化程度高，加工效率高。雙切割頭可同時加工兩片2英寸藍(lán)寶石因此效率比單頭設(shè)備高一倍，由于采用了雙工位結(jié)構(gòu)，激光加工與自動上下料同時進(jìn)行互不干涉。

加工精度高、熱影響區(qū)域小、加工邊緣無毛刺和殘渣
自動上下料，雙工位加工，效率高、性能穩(wěn)定
可對多種材料進(jìn)行精密鉆孔、切割以及劃槽等微加工處理
非接觸式加工，無需更換耗材，使用成本低

主要應(yīng)用領(lǐng)域：藍(lán)寶石窗口片切割、指紋識別玻璃切割以及其他脆性材料的切割鉆孔。