pcb板埋電阻材料的優(yōu)勢(shì)

pcb板埋電阻主要用于板面無(wú)法布局或改善信號(hào)的情況，一般電阻阻值控制精 度小于± 10%。埋電阻具有五個(gè)方面的優(yōu)勢(shì)。pcb板埋電阻主要用于板面無(wú)法布局或改善信號(hào)的情況，一般電阻阻值控制精 度小于± 10%。埋電阻具有五個(gè)方面的優(yōu)勢(shì)。

(1)在高密度/高速傳輸電路設(shè)計(jì)上的優(yōu)勢(shì)。

a.提高線路的阻抗匹配；

b.縮短信號(hào)傳輸?shù)穆窂?，減少了寄生電感；

c.消除了表面貼裝或插裝工藝中產(chǎn)生的感抗；

d.減少信號(hào)串?dāng)_、噪聲和電磁干擾。

(2)在替代貼裝電阻方面的優(yōu)勢(shì)。

a.減少被動(dòng)元器件，提高了主動(dòng)元器件貼裝的密度；

b.因?yàn)闇p少了導(dǎo)通孔，所以提高了板面布線能力；

c.因?yàn)闇p少了焊接點(diǎn)，所以提高了電器件組裝后的穩(wěn)定性。

(3)集成后的埋電阻在穩(wěn)定性方面存在優(yōu)勢(shì)。

a.冷熱循環(huán)后埋電阻損耗很低，大約為50x10的夫六次方而其他分立電阻元器 件損耗為100?300x10的負(fù)六次方 ;

b.在110攝氏度的條件下存放10000h后，電阻增加在2%左右；

c.在寬頻范圍內(nèi)進(jìn)行穩(wěn)定性測(cè)試，小于20GHz。

(4)只要通過(guò)簡(jiǎn)單的調(diào)整其外形尺寸就能合成各種規(guī)格的電阻值，而且 完全可以與線間感抗相匹配。

(5)在設(shè)計(jì)高密度分立電阻的元器件中，采用埋電阻技術(shù)，可減少PCB的層數(shù)和尺寸，降低PCB板的質(zhì)量和制造成本。

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PCB板材要怎樣選擇？

多層PCB不管采用什么壓合結(jié)構(gòu)，最終的成品表現(xiàn)為銅箔與介質(zhì)的疊層結(jié)構(gòu)。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質(zhì)材料，因此，選擇PCB板材主要是選擇介質(zhì)材料，包括半固化片、芯板。

材料的選擇主要考慮以下因素。

1)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)

Tg是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度，也是選擇基板材料的一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。PCB的溫度超過(guò)Tg，熱膨脹系數(shù)變大。

根據(jù)Tg溫度，一般把PCB板材分為低Tg、中Tg和高Tg板材。在業(yè)界，通常把135℃左右Tg的板歸為低Tg板材;把150℃左右Tg的板歸為中Tg板材;把170℃左右Tg的板歸為高Tg板材。

如果PCB加工時(shí)壓合次數(shù)多(超過(guò)I次)、或PCB層數(shù)多(超過(guò)14層)、或焊接溫度高(>230℃)、或工作溫度高(超過(guò)100℃)、或焊接熱應(yīng)力大(如波峰焊接)，應(yīng)選擇高Tg板材。

2)熱膨脹系數(shù)(CTE)

熱膨脹系數(shù)關(guān)系到焊接與使用的可靠性，選擇的原則是盡可能與Cu的膨脹系數(shù)一致，以減少焊接時(shí)的熱變形(動(dòng)態(tài)變形))o

3)耐熱性

耐熱性主要考慮耐焊接溫度與焊接次數(shù)的能力。通常采用比正常焊接稍加嚴(yán)格的工藝條件進(jìn)行實(shí)際焊接試驗(yàn)。

也可以根據(jù)Td(加熱中失重5%的溫度)、T260, T288(熱裂解時(shí)間)等性能指標(biāo)進(jìn)行選擇。

4)導(dǎo)熱性

5)介電常數(shù)(Dk)

6)體電阻、表面電阻

7)吸潮性

吸潮性會(huì)影響PCB的存儲(chǔ)期與組裝工藝性。一般板材吸潮后焊接時(shí)容易分層。

以上就是PCB板應(yīng)該如何選擇的全部?jī)?nèi)容，如果您有更PCB板,PCBA加工方面的疑惑問(wèn)題，歡迎通過(guò)網(wǎng)首頁(yè)聯(lián)系方式聯(lián)系靖邦，我們將利用十幾年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)為您詳細(xì)解析。

淺析PCB線路板焊接時(shí)焊盤容易脫落的原因

PCB線路板制作過(guò)程中，焊接是不可缺少的工藝流程，在這個(gè)過(guò)程中容易出現(xiàn)焊盤脫落問(wèn)題，特別是在線路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，更是容易出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題。那么PCB線路板在焊接過(guò)程出現(xiàn)焊盤脫落的原因是什么呢?

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2、板材質(zhì)量問(wèn)題。由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤脫落和銅箔脫落等問(wèn)題。

3、線路板存放條件的影響。受天氣影響或者長(zhǎng)時(shí)間存放放到潮濕處，線路板吸潮含水份過(guò)高，為了達(dá)到理想的焊接效果，貼片焊接時(shí)要補(bǔ)償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時(shí)間都要延長(zhǎng)。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹脂分層。