PCB線路板涂上防漆的優(yōu)勢(shì)

PCB線路板涂上防漆的優(yōu)勢(shì)

1、減少故障發(fā)生

PCB線路板涂上防漆可以有效的防止讓線路板面間錫腳絕緣防靜電、短路等相關(guān)故障的發(fā)生。

2、防止氧化

PCB線路板涂上防漆可保護(hù)線路板表面錫點(diǎn)的被空氣氧化，使之更加美觀，也能防止灰塵的阻礙和影響線路板的工作正常運(yùn)行。

3、延長(zhǎng)使用壽命

PCB線路板表面涂上防漆可以在線路板表面形成保護(hù)才能，可以有效的起到防潮、絕緣、防靜電等特性，可以確保電路板在惡劣的環(huán)節(jié)下可以正常的工作，并延遲線路板的使用的壽命。

4、改善外觀

無論透明的還是帶有顏色的防漆，都可以改善印刷線路板的外觀，而后者通過遮蓋元件及設(shè)計(jì)布局還可保證更高程度的保密性。

PCB線路板涂上防漆的優(yōu)勢(shì)有上述這些，其實(shí)PCB線路板涂上防漆可以讓產(chǎn)品性能更穩(wěn)定、更耐用且更美觀，是PCB線路板制作過程中重要的保護(hù)措施。

手機(jī)PCB板的可制造性設(shè)計(jì)淺析

 手機(jī)產(chǎn)品PCB已經(jīng)占到PCB市場(chǎng)近三分之一，手機(jī)PCB一直PCB制造技術(shù)的發(fā)展，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機(jī)板而開發(fā)的。

  1、工藝特點(diǎn)

   隨著人們對(duì)手機(jī)產(chǎn)品更大屏幕、更長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間、更薄、更多功能的追求，留給手機(jī)PCBA的安裝空間越來越少。例如，智能手機(jī)所具有的超薄、高密度互聯(lián)基板，高密、微組裝技術(shù)，已經(jīng)成為手機(jī)PCBA的兩個(gè)顯著特征。

   具體表現(xiàn)在以下幾點(diǎn):

   (1)基板越來越薄，從1.00mm-0.80mm，再到目前廣泛采用的0.65mm,目前還在不斷追求更薄的基板。

   (2)互聯(lián)密度越來越高，導(dǎo)線寬度與間距已經(jīng)向2.5mil方向發(fā)展，在越來越薄的要求下層數(shù)也要求增加，目前8-10層已經(jīng)成為智能機(jī)的主流。

   (3)使用的元件焊盤尺寸與間距越來越小，像蘋果元件大量使用01005封裝，CSP的封裝間距正由0.4mm向0.35mm發(fā)展。

   (4)01005, 0.45mmCSP, POP, 0.4-0.5mmQFN已經(jīng)成為主要封裝。

   2.生產(chǎn)特點(diǎn)

   批量大。對(duì)可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)要求高，不允許有影響生產(chǎn)的設(shè)計(jì)缺陷存在。

   更多手機(jī)PCB板可制造設(shè)計(jì)或其他相關(guān)咨詢歡迎聯(lián)系關(guān)注靖邦科技。

多層PCB線路板的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)

多層PCB線路板的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)：

1、裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕，滿足電子設(shè)備輕小型化需求;

2、由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，安裝簡(jiǎn)單，可靠性高;

3、由于圖形具有重復(fù)性和一致性，減少了布線和裝配的差錯(cuò)，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間;

4、可以增加布線層數(shù)，從而加大了設(shè)計(jì)靈活性;

5、能構(gòu)成具有一定阻抗的電路，可形成高速傳輸電路;

6、可設(shè)置電路、磁路屏蔽層，還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。