UMB10FMB6S貼片整流橋

臺灣ASEMI品牌 貼片整流橋MB6S是一種SMD式器件，采用SOIC封裝方式。它雖然體積小小，但它卻是1A600V的小功率整流橋，常被應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開關(guān)電源，充電器，電源適配器，LED燈整流器等相關(guān)電器產(chǎn)品。ABS10芯片尺寸都是50MIL，它的電性參數(shù)是：正向電流（Io）為1。除此之外，它還是ASEMI銷量較高的貼片整流橋！

整流橋MB6S外形介紹：

     【腳間距Foot spacing】： 2.5mm

     【本體長度Length】： 4.7mm

     【本體高度highly】：  2.5mm

     【本體厚度thickness】：1.1mm

     【本體寬度width】：  4.0mm

     【腳厚度Foot thckness】：0.25mm

UMB10FMB10F

臺灣ASEMI品牌整流橋MB10F型號它的腳間距為2.5mm，整體長度為4.7mm,高度為1.5mm,厚度為0.6mm，其本體寬度為4.0mm，腳厚度為0.25mm。正向電流（Io）為0.5A，反向電壓為1000V，正向電壓（VF）為1.0V，采用GPP芯片材質(zhì)，里頭有4個芯片，芯片尺寸都是50MIL,它的浪涌電流Ifsm為35A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-55~+150℃，恢復(fù)時間達到500ns。除此之外，ASEMI配置有材質(zhì)為GPP的88mil芯片4顆，保證了正向電流6A正向電壓1。

從它的體積參數(shù)當(dāng)中我們可以看出，這一款產(chǎn)品非常小，所以它的散熱問題是需要我們非常重視的一個方面，采用扁平設(shè)計就是考慮到它的這一方面問題，而且MB10F采用薄設(shè)計，這種設(shè)計可以增大導(dǎo)熱性能，因為密封的黑膠其本身散熱性能并不是非常好，那怕我們采用透氣與散熱性好的樹脂，但這種是材料本身性能的問題，另外最后一點，它的引腳亦是采用的扁平設(shè)計，這種設(shè)計的原理也是增大其散熱性能的，另外，引腳的銅材料的純度也是影響其散熱的一個因素，因為導(dǎo)體本身的導(dǎo)熱性是比較不錯的，其性能與銅引腳純度成正比。體積大小跟KBP一樣大小,腳距也一樣，所以封裝上面可以替代KBP封裝。

UMB10FASEMI整流橋KBPC810

KBPC810它的外形是方形，所以也被稱為方橋，更通俗的會把它叫做板凳橋。它的電性參數(shù)是：正向電流為8A，反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.05V，采用GPP波峰大芯片，芯片尺寸都是加大到95MIL，它的浪涌電流Ifsm為200A，漏電流為500uA；工作溫度-55~+150℃，恢復(fù)時間達到500ns。產(chǎn)品表面采用激光打標(biāo)，不退色，解決油墨絲印易掉色問題，激光打標(biāo)生產(chǎn)效率高，訂貨貨期短，解決油墨印字貨期長。

       ASEMI整流橋KBPC810它的外觀尺寸長度為19.05mm；高度為29.15mm；腳長度為22.2mm；腳寬度為1.27mm；厚度為6.95mm；腳間距為12.7mm；腳厚度為1.27mm。