蝕刻設(shè)備的維護

維護蝕刻設(shè)備的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無阻塞物, 使噴嘴能暢順地 噴射。 阻塞物或結(jié)渣會使噴射時產(chǎn)生壓力作用, 沖擊板面。 而噴嘴不清潔﹐則會造成蝕刻 不均勻而使整塊電路板報廢。然后﹐再用空氣刀在水漂洗之前將板面上多余的溶液去除﹐從而減輕了水對銅的蝕刻的鹽類的漂洗負擔。明顯地﹐設(shè)備的維護就是更換破損件和磨損件﹐因噴嘴同樣存在著磨損的問題, 所以 更換時應包括噴嘴。 此外﹐更為關(guān)鍵的問題是要保持蝕刻機沒有結(jié)渣﹐因很多時結(jié)渣堆積 過多會對蝕刻液的化學平衡產(chǎn)生影響。

蝕刻是在光刻過的基片上可通過濕刻（wet etching）和干刻（dry etching）等方法將 阻擋層上的平面二維圖形加工成具有一定深度的立體結(jié)構(gòu)。選用適當?shù)奈g刻劑，使 它對光膠、薄膜和基片材料的腐蝕速度不同，可以在薄膜或基片上產(chǎn)生所需的微結(jié) 構(gòu)。 ? 復雜的微結(jié)構(gòu)可通過多次重復薄膜沉積－光刻－蝕刻這三個工序來完成。微流控基片通過預處理，涂膠，前烘，曝光，顯影及堅膜，去膠等步驟后，材料上 呈現(xiàn)所需要的圖形，即通道網(wǎng)絡。金屬蝕刻標牌通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻（photochemicaletching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。 蓋板與微流控芯片基片的封接 ? 基片和蓋板封接后形成封閉的小池，可用來儲存試劑或安裝電極。

瞄準商務安全的安全手機：入市尚早非剛需，內(nèi)功還需

為迎合部分用戶對具有高度安全性的手機需要，不少手機廠商發(fā)布了安全性能相對普通智能手機較高的安全手機，此類手機在安全防護性能上更加專業(yè)。 如瞄準政務市場的安全手機中興V870，以及瞄準商務市場的金立M7，還有同樣瞄準商務人群但知名度并不高的闊密手機、Veb手機等。如今的波美濃度是42度，有些太濃，咱們可以加水進行稀釋，拌和均勻后，取樣從頭進行測量。

從去年開始，安全手機算是移動安全市場的一大熱點，伴隨著企業(yè)自身的優(yōu)勢，一些安全手機品牌也逐漸被人熟知。但限于初入市場的時效性等客觀因素，關(guān)于安全手機這一概念在市場上并未流行，知名度普遍不高。