?DB107S貼片整流橋

DB107S是貼片整流橋產(chǎn)品當(dāng)中的一個型號，下面我們來一起認(rèn)識一下這一款產(chǎn)品：其芯片尺寸是50MIL，是一款薄插件整流橋。它的浪涌電流Ifsm為50A，漏電流（Ir）為5uA，其工作時耐溫度范圍為-55~150攝氏度。采用GPP芯片材質(zhì),里面有4顆芯片組成,芯片尺寸都是50MIL。它的電性參數(shù)是：正向電流（Io）為1.0A，反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.1V，恢復(fù)時間（Trr）達(dá)到500ns，其中有4條引線。整流橋堆ASEMI品牌DB157插件封裝系列小方橋，它的本體寬度為6。

ASEMI 12年來，一直專注于高品質(zhì)高質(zhì)量的產(chǎn)品，只為了讓客戶可以買的放心,用得安心。產(chǎn)品采用的是臺灣進(jìn)口的玻峰GPP工藝的芯片，每個晶圓都經(jīng)過Vb、Io、If、Vf、Ir等12個參數(shù)經(jīng)過6道檢測，△V控制在80V以內(nèi),復(fù)雜檢測只為提高芯片的一致性和高可靠性；99％的無氧銅、抗彎曲、高導(dǎo)電性裝方式采用牛皮環(huán)保紙盒，防靜電、易保存，可回收利用外盒：環(huán)保、密封紙盒。肖特基產(chǎn)品則采用俄羅斯米克朗的芯片。源件都是進(jìn)口的，并且采用臺灣建鼎告訴一體化測試設(shè)備加嚴(yán)檢測出貨，確保產(chǎn)品不良率控制在1%以內(nèi)，只為確保產(chǎn)品質(zhì)量的安全。

整流橋堆?ASEMI整流橋RS407

ASEMI整流橋RS407均是使用臺灣GPP大芯片制作，其內(nèi)部是由4顆相同體積的芯片組成的框架，框架材質(zhì)為純銅材料，黑膠部分采用復(fù)合材料環(huán)氧塑脂材料一次性澆鑄成型，具有良好的包封性，穩(wěn)定性與可靠性十分保障；ASEMI整流橋UD3KB100產(chǎn)品是采用了高純度無氧銅材料，導(dǎo)電性能更佳，引腳厚度升級，可持續(xù)長時間工作不發(fā)熱。內(nèi)部框架與鍍錫引腳都是采用純度 99.99%無氧銅材料,環(huán)保進(jìn)口的環(huán)氧樹脂黑膠的絕緣性是所有封膠材料中上好的,可防止高壓沖擊保障電路安全。都只是為了保障ASEMI整流橋RS507的馨石品質(zhì)。

臺灣ASEMI品牌整流橋RS407，，封裝：RS-4插件封裝；電性參數(shù)：最正向電流4A；反向耐壓1000V；芯片材質(zhì)：臺灣原裝GPP玻封大芯片；芯片個數(shù)：4；浪涌電流：60A；漏電流：5uA；工作溫度：-55℃~150℃；KBU1010采用環(huán)保印字打標(biāo)，預(yù)留定位孔方便安裝散熱裝置，可接受持續(xù)大電流工作，不發(fā)熱。恢復(fù)時間：500ns；引線數(shù)量：4。

GBU810整流橋ASEMI首芯

GBU810臺灣ASEMI品牌，電性參數(shù)為8A，1000V；采用激光方式打標(biāo)，印字清晰，不易磨損。激光打標(biāo)少污染，更環(huán)保,不退色，防止翻新；黑膠材質(zhì)是采用進(jìn)口環(huán)氧塑脂材料，引腳厚度升級；GPP芯片制造的整流橋一般體現(xiàn)在抗電流電壓浪涌沖擊,離散性,參數(shù)一致性，能耗差異等等方面。少污染，更環(huán)保，不褪色，防止翻新。包裝采用進(jìn)口牛皮環(huán)保盒，防靜電，易保存，可回收利用，耐壓耐磨抗沖擊強(qiáng)。GBU810小包裝為500PCS/盒，大包裝為5K/箱，一箱共有10盒。