pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)

 pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)有哪些呢？在pcb線路板制作過程中，沉銅是一個影響線路板質(zhì)量好壞的重要工序，如果出現(xiàn)一些缺陷，就會導(dǎo)致線路板報廢，因此對于pcb線路板沉銅就需要注意一些問題，具體內(nèi)容靖邦PCBA加工來介紹：

 pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)

 1、電鍍槽在開始生產(chǎn)的時候，槽內(nèi)銅離子含量低，活性不夠，所以在操作前一般先以假鍍提升活性再做生產(chǎn)，才能達(dá)到操作要求。

 2、負(fù)載會對線路板質(zhì)量帶來極大影響。太高的負(fù)載會造成過度的活化而使槽液不安定。相反若太低則會因H2的流失而形成沉積速率過低。故值與值應(yīng)與供應(yīng)確認(rèn)作出建議值。

 3、如果溫度過高， Na OH HCHO 濃度不當(dāng)或Pd +2 累積過高都可能造成PTH粗糙問題，應(yīng)設(shè)置合適的溫度。

 4、化學(xué)鍍銅層的韌性，提高化學(xué)鍍銅層韌性的主要措施是在鍍液中加入阻氫劑，防止氫氣在銅層表面聚積。

 5、化學(xué)鍍銅溶液的自動補(bǔ)加，化學(xué)鍍銅過程中，鍍液的組分由于化學(xué)反應(yīng)的消耗，在不斷地變化，如果不及時補(bǔ)充消耗掉的部分，將會影響化學(xué)鍍銅層的質(zhì)量，而且由于成分比例失調(diào)，會造成鍍液迅速分解。

 pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)有哪些？現(xiàn)在大家知道了吧！據(jù)了解，pcb線路板沉銅是過孔不通，開短路不良的主要來源工藝，對線路板的品質(zhì)及電氣性能有著很大影響，如果出現(xiàn)問題也很難通過測試找出原因，不易解決，因此需要嚴(yán)格按照規(guī)則正確操作。

剛性多層PCB的制作工藝流程

在前面的文章中，我們對SMT貼片加工相關(guān)知識--PCBA可制造性與制造的關(guān)系已經(jīng)有了一定的了解認(rèn)知，接下來的文章中，靖邦技術(shù)將會給您繼續(xù)講解SMT，PCBA加工相關(guān)知識，下面就進(jìn)入今天的主題-剛性多層PCB的制作工藝流程。

一.pcb概念

PCB，包括剛性、柔性和剛-柔結(jié)合的單面、雙面和多層印制板。

PCB為電子產(chǎn)品重要的基礎(chǔ)部件，用作電子元件的互連與安裝基-板，。

不同類別的PCB，其制造工藝不盡相同，但基本的原理與方法卻大致一 樣，如電鍍、蝕刻、阻焊等工藝方法都要用到。在所有種類的PCB中，剛 性多層PCB應(yīng)用最廣，其制造工藝方法與流程具代表性，也是其他類別 PCB制造工藝的基礎(chǔ)。

了解PCB的制造工藝方法與流程，掌握基本的PCB制造工藝能力，是 做好PCB可制造性設(shè)計的基礎(chǔ)。

本節(jié)內(nèi)容將簡單介紹傳統(tǒng)剛性多層印制電路板和HDI (髙密度互連）印 制電路板的制造方法與流程以及基本工藝。

二.剛性多層PCB的制作工藝流程

剛性多層PCB是目前絕大部分電子產(chǎn)品使用的PCB，其制造工藝具有 代表性，也是HDI板、柔性板、剛-柔板的工藝基礎(chǔ)。

1 )工藝流程

剛性多層PCB制造流程框圖,可以簡單分為內(nèi)層板制造、疊 層/層壓、鉆孔/電鍍/外層線路制作、阻焊/表面處理四個階段

階段一：內(nèi)層板制作工藝方法與流程

階段二：疊層/層壓工藝方法與流程

階段三：鉆孔/電鍍/外層線路制作工藝方法與流程

階段四：阻焊/表面處理工藝方法與流程

2)工藝能力

剛性多層板的工藝能力源于主要廠家，包括一般指標(biāo)、加工能力與加工 精度。(1 )大層數(shù)：40 ;

(2 ) PCB 尺寸：584mm x 1041mm ;

(3)大銅厚：外層40Z，內(nèi)層40Z (注：銅箔厚度以每平方英寸質(zhì)量

表 75 );

(4 )小銅厚：外層1/20Z,內(nèi)層1/30Z ;

(5 )小線寬 / 線距：O.lOmm/O.lOmm ;

(6 )小鉆孔孔徑：0.25mm ;

(7 )小金屬化孔孔徑：0.20mm ;

(8 )小孔環(huán)寬度：0.125mm ;

(9 )小阻焊間隙與寬度：0.75ram/0.75mm ;

(10)小字符線寬：0.15mm ;

(11)外形公差：± 0.10mm (與尺寸有關(guān))。

這次的PCB技術(shù)就為您講解到這里。如果您有更PCBA加工，SMT貼片加工方面的問題，歡迎聯(lián)系咨詢我們，靖邦科技將竭誠為您服務(wù)。

PCB印制電路板是什么？

作為一個十多年從事SMT貼片加工的老牌廠家，印制電路板不可謂不知，今天靖邦技術(shù)將為您淺析印制電路板這一概念，希望對您有所幫助。

1.印制電路板

印制電路板（Print Circuit Board，縮寫為PCB )，通常指裸的印制電路板， 見圖M。按印制電路的層數(shù)，可分為單面印制電路板、雙面印制電路板和 多層印制電路板；按結(jié)構(gòu)類別分，可分為柔性印制電路板、柔性印制電路 板和剛一柔印制電路板。印制電路板是印制電路板組件（Print Circuit Board Assembly,縮寫為PCBA )電路互聯(lián)與安裝的載體。有時也指裝有元件的電 路板，即PCBA。

2.剛性多層PCB的結(jié)構(gòu)

剛性多層PCB由若干電路和絕緣層構(gòu)成，層間連接是通過電鍍孔實(shí)現(xiàn)的，。

3. PCB的可制造性設(shè)計PCB的可制造性設(shè)計，主要解決PCB的可加工性問題，目的是所設(shè)計 的PCB能夠一次性制造出來，并滿足組裝與使用的工藝要求。

PCB的可制造性設(shè)計，主要是根據(jù)PCB廠的加工能力進(jìn)行小線寬/線 距、小焊盤環(huán)寬、小阻焊橋?qū)捙c間隙的設(shè)計。前提是了解PCB的制作 方法、原理與工藝特性，掌握經(jīng)濟(jì)的、先進(jìn)的加工能力。

這期的SMT貼片加工相關(guān)知識就普及到這里，如果您希望獲取更多SMT貼片加工或PCBA加工相關(guān)知識，歡迎通過首頁聯(lián)系方式咨詢我們。