專業(yè)提供蝕刻標(biāo)牌、不銹鋼標(biāo)牌工藝要求：

1、不銹鋼板須刨坑折彎焊接（不銹鋼板須先刨坑后折彎，以保證邊緣挺拔度）；保證折彎處圓弧角R＜1MM。

2、焊接前清除表面油污，減少焊縫形成的虛焊、氣孔、裂紋等缺陷。

3、焊接完后將所有可見(jiàn)焊縫打磨光滑，與周圍表面一樣平滑，無(wú)明顯劃痕。深圳市延銘標(biāo)牌工藝有限公司專業(yè)提供各種標(biāo)牌，銘牌。

化學(xué)蝕刻（Chemical etching）-- 氣態(tài)物質(zhì)（中性原子團(tuán)）與表面反應(yīng)， 產(chǎn)物必定易揮發(fā)，也稱為等離子蝕刻。 等離子增強(qiáng)蝕刻(Ion-enhanced etching)—單獨(dú)使用中性原子團(tuán)不能形成易揮發(fā)產(chǎn)物，具有一定 能量的離子改變襯底或產(chǎn)物；具有一定能量的離子改變襯底或產(chǎn)物層，這樣，化學(xué)反應(yīng)以后 能生成揮發(fā)性物質(zhì)，亦稱為反應(yīng)離子蝕刻（RIE） 。 濺射蝕刻（Sputter etching）--具有一定能量的離子機(jī)械的濺射襯底材料。 蝕刻速率（Etch rate）--材料的剝離速率，通常以?/min，?/sec，nm/min, um/min 為單位計(jì) 量。4精細(xì)網(wǎng)印徹底烘干選用硬度中偏低膠刮復(fù)墨網(wǎng)印，達(dá)到墨層厚而均勻，沒(méi)有斷線與眼，印完一色烘一色（100℃，10分鐘），最后一次印完在烘干150℃，1。 各向同性蝕刻（ Isotropic etch）-- 蝕刻速率在所有方向都是相同的。

一、二槽酸液蝕刻 Glass 材料時(shí)設(shè)置的溫度、速度、需根據(jù)酸液的濃度及材料導(dǎo)電層附著力的強(qiáng)弱而調(diào)節(jié),以能完 全蝕刻、不短路為原則并配合堿段的參數(shù)； b.同時(shí)生產(chǎn)前需做首件檢測(cè)原材料方阻,方阻需在要求范圍之內(nèi)才可正常生產(chǎn)；烘干后，把吹風(fēng)機(jī)調(diào)到冷風(fēng)檔，給不銹鋼板降溫，也可以讓它自然降溫。 c.兩槽酸液流量要適中范圍； d.如出現(xiàn)刻不斷等其它的現(xiàn)象時(shí)請(qǐng)優(yōu)先調(diào)整各階段的速度以 1.5 為基準(zhǔn)往上調(diào)或往下調(diào)； e.酸槽的速度必須小于不等于堿槽的速度。 （2）堿洗、脫膜(Glass)