此方法所使用的溶液為二價(jià)銅, 不是氨-銅蝕刻, 它將有可能被用在印制電路工業(yè)中。 在 PCH 工業(yè)中, 蝕刻銅箔的典型厚度為 5 到 10 密耳(mils), 有些情況 下厚度卻相當(dāng)大。它對(duì)蝕刻參數(shù)的要求經(jīng)常比 PCB 工業(yè)更為苛刻。 有一項(xiàng)來自 PCM 工業(yè)系統(tǒng)但尚未正式發(fā)表的研究成果﹐相信其結(jié)果將會(huì)令人耳目一新。 由于有雄厚的項(xiàng)目支持﹐因此研究人員有能力從長(zhǎng)遠(yuǎn)意議上對(duì)蝕刻裝置的設(shè)計(jì)思想進(jìn) 行改變﹐同時(shí)研究這些改變所產(chǎn)生的效果。 比如說﹐與錐形噴嘴相比﹐采用扇形噴嘴的設(shè) 計(jì)效果更佳﹐而且噴淋集流腔 （即噴嘴擰進(jìn)去的那一段管） 也有一個(gè)安裝角度﹐對(duì)進(jìn)入蝕刻 艙中的工件呈 30 度噴射﹐若不進(jìn)行這樣的改變, 集流腔上噴嘴的安裝方式將會(huì)導(dǎo)致每個(gè)相 領(lǐng)噴嘴的噴射角度都不一致。金屬采用焊接，折彎，洗槽，車床，水切割，線切割，打磨，拋光，拉絲，電鍍，氧化，腐濁，烤漆。

試劑必須要通過 芯片上的小孔才能進(jìn)入通道網(wǎng)絡(luò)，所以通過微加工技術(shù)所制得的具有不同結(jié)構(gòu)和功 能單元的微流控芯片基片，在與蓋板封接之前必須在微通道末端打一小孔，組裝成 微流控成品才能使用。小孔可鉆在基片上，也可鉆在蓋板上。 ?使用噴淋式蝕刻機(jī)，有數(shù)個(gè)噴頭從上向下噴灑腐蝕液，金屬板放在下面的傳送帶上，緩慢移動(dòng)，控制速度，進(jìn)行腐蝕。 玻璃芯片的打孔方法包括金剛石打孔法，超聲波打孔法，和激光打孔法。打孔后一 定要將芯片制作和打孔過程中所殘留的小顆粒、有機(jī)物和金屬物等清除干凈，包括 化學(xué)清洗，提高芯片表面平整度，以保證封接過程順利進(jìn)行 對(duì)玻璃和石英材質(zhì)刻蝕的微結(jié)構(gòu)一般使用熱鍵合方法，將加工好的基片和相同材質(zhì)的 蓋片洗凈烘干對(duì)齊緊貼后平放在高溫爐中，在基片和蓋片上下方各放一塊拋光過的石墨板， 在上面的石墨板上再壓一塊重 0.5kg 的不銹鋼塊，在高溫爐中加熱鍵合。

三、堿溶液的配制 1) 配制比例 氫氧化鈉(分析純) NaOH (g) : 1 : 純水 H2O(ml) 45 (約 2%)

2) 配制方法 a.開槽配制約 200 升堿液； b.稱取 4.4kg 氫氧化鈉, 置于白色塑料筒中, 再量取約 195 升純水將其溶解。 3)配制堿液的注意事項(xiàng): a.先將固體氫氧化鈉(NaOH)盡量搗碎, 再用適量純水溶解,最后加入剩余的純水配成； b.整個(gè)過程中,需不停攪拌,盡可能不讓氫氧化鈉沉淀結(jié)塊； c.攪拌速度適中,不宜過快。 四、純水 a.用精密 PH 試紙(5.0~8.0)測(cè)試, PH=6.5~7.0 方可生產(chǎn)；將三氯化鐵溶液倒在細(xì)長(zhǎng)的量杯中，刺進(jìn)波美計(jì)，挨著液面的數(shù)值就是它的波美濃度。 b.開啟排水閥及進(jìn)水閥正洗水質(zhì)電阻率(即混床電阻率)≧1MΩ cm(1μ s/cm),方可生產(chǎn)。