據(jù)悉，2019年全球集成電路產(chǎn)業(yè)收入突破4000億美元。各大研究機(jī)構(gòu)預(yù)最新預(yù)測(cè)顯示，今年將實(shí)現(xiàn)15%左右的增長(zhǎng)，2019年有望突破5000億美元。長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，集成電路行業(yè)前景一片明朗。隨著大數(shù)據(jù)、新型存儲(chǔ)、汽車電子、人工智能、5G等等多元化、多樣性的智能應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng)，我國(guó)集成電路產(chǎn)能加速擴(kuò)張。這將為集成電路封裝檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)帶來千載難逢的機(jī)遇。
目前集成電路中常用的電子元器件大多采用環(huán)氧樹脂或其他膠水及合金密封，由于電子產(chǎn)品的緊湊、復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及小型化的外形讓普通檢測(cè)儀器無法檢測(cè)其內(nèi)部缺陷，這時(shí)候X-ray檢測(cè)設(shè)備就發(fā)揮出它特殊的本領(lǐng)了。
當(dāng)X-ray檢測(cè)設(shè)備透射電子元器件時(shí)，電子元器件中缺陷的部位（如斷裂、空洞等）與無缺陷部位由于焊料金屬分布密度不同而對(duì)X射線吸收能力也不同。穿透有缺陷部位的射線高于無缺陷部位的射線強(qiáng)度，因此可以通過檢測(cè)穿透物體的射線強(qiáng)度差異來判斷電子元器件中是否存在缺陷。
日聯(lián)科技成立于2002年，目前已成為國(guó)內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測(cè)裝備研發(fā)、制造的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED、SMT、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件、傳感器、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測(cè)等，X-ray檢測(cè)設(shè)備實(shí)時(shí)成像檢測(cè)，不但有高清晰的圖像，同時(shí)具備分析缺陷（例如：開路，短路，漏焊等）的功能。

X-ray檢測(cè)技術(shù)如何在PCBA中的得到更好的應(yīng)用呢？先讓我們了解一下PCBA行業(yè)的發(fā)展情況。隨著高密度封裝技術(shù)的發(fā)展，也給測(cè)試技術(shù)帶來了新的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)新的挑戰(zhàn)，許多新技術(shù)也不斷出現(xiàn)。X-ray檢測(cè)技術(shù)就是一種非常重要的方式。通過X-ray檢測(cè)可以有效的控制BGA的焊接和組裝質(zhì)量?，F(xiàn)在的X-ray檢測(cè)系統(tǒng)不僅僅用在實(shí)驗(yàn)室分析，已經(jīng)被專門的用于了生產(chǎn)的很多行業(yè)。PCBA行業(yè)是其中的一種。從某種程度上來說X-ray檢測(cè)技術(shù)是保證電子組裝質(zhì)量的必要手段。
以PCBA行業(yè)來看，BGA的檢測(cè)是越來越被重視，為了保證這類器件的PCBA組裝過程中不可見焊接點(diǎn)的質(zhì)量，X-ray檢測(cè)是不可少的重要工具。這是因?yàn)閄-ray檢測(cè)技術(shù)可以穿透封裝內(nèi)部而直接檢測(cè)焊接點(diǎn)的質(zhì)量的好壞。由于現(xiàn)在的半導(dǎo)體產(chǎn)品組件的封裝方式日趨小型化，所以這就需要更好的X-ray 檢測(cè)設(shè)備來保障產(chǎn)品組件小型化檢測(cè)的需求。
日聯(lián)科技生產(chǎn)的X-ray 檢測(cè)設(shè)備非常合適IC元器件的焊點(diǎn)檢測(cè)，其X-ray 檢測(cè)有高清晰的X-ray 圖像，同時(shí)具備分析缺陷（例如： 開路，短路，漏焊等）的功能。不僅僅如此，日聯(lián)科技生產(chǎn)的X-ray 檢測(cè)儀還有足夠的放大倍率，可以讓生產(chǎn)者非常方便的看到詳細(xì)的產(chǎn)品缺陷，從而滿足現(xiàn)在與未來的需求。

IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙極型晶體管芯片）與FWD（續(xù)流二極管芯片）通過特定的電路橋接封裝而成的頻率略低、功率較高的電子元器件，目前封裝后的IGBT模塊直接集中應(yīng)用于焊機(jī)、逆變器,變頻器、電鍍電解電源、超音頻感應(yīng)加熱,USB不間斷電源等領(lǐng)域。
IGBT模塊具有節(jié)能、穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)，是能源轉(zhuǎn)換與傳輸?shù)暮诵钠骷?，故市?chǎng)上又稱其為電子裝置的CPU，特別是當(dāng)下環(huán)保概念盛行的時(shí)候，得到市場(chǎng)越來越多的認(rèn)可，更作為國(guó)家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)布局，如軌道交通，智能電網(wǎng)，航空航天以及新能源領(lǐng)域。
如何在封裝過程中實(shí)現(xiàn)對(duì)IGBT模塊檢測(cè)、阻斷存在缺陷的IGBT模塊進(jìn)入后序工序，從而降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品的質(zhì)量、避免使用存在缺陷的IGBT模塊造成重大損失就成為行業(yè)急需解決的難題。
X-Ray檢測(cè)設(shè)備采用X射線透射原理對(duì)IGBT模塊進(jìn)行檢測(cè)，不需要額外成本，檢測(cè)快捷而準(zhǔn)確。當(dāng)X-Ray檢測(cè)設(shè)備透射IGBT模塊時(shí)，可以直接觀察到IGBT模塊的內(nèi)部有無氣泡等缺陷，可直接觀察到缺陷的位置。
日聯(lián)科技成立于2002年，目前已成為國(guó)內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測(cè)裝備研發(fā)、制造的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測(cè)等，X-ray 檢測(cè)有高清晰的圖像，同時(shí)具備分析缺陷（例如： 開路，短路，漏焊等）的功能。

日聯(lián)科技為滿足客戶對(duì)X射線檢測(cè)的需求，推出的一款外形美觀、檢測(cè)區(qū)域大、分辨率強(qiáng)、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測(cè)系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用封閉式射線源和平板探測(cè)器作為核心部件，具備絕佳的檢測(cè)效果。適用于半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、光伏行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測(cè)。
產(chǎn)品說明：
LX2000是日聯(lián)科技為滿足客戶對(duì)X射線檢測(cè)的需求，推出的一款外形美觀、檢測(cè)區(qū)域大、分辨率強(qiáng)、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測(cè)系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用封閉式射線源和平板探測(cè)器作為核心部件，具備絕佳的檢測(cè)效果。適用于半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、光伏行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

應(yīng)用領(lǐng)域：
●IC、半導(dǎo)體器件、封裝元器件、IGBT檢測(cè)；
●PCBA焊點(diǎn)檢測(cè)、LED、鋰電池、電子接插件等；
●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)）檢測(cè)。

在電子制造業(yè)中，印制電路板（PCB）組件越來越小、組裝密度越來越高已成為持續(xù)的發(fā)展趨勢(shì)。這種趨勢(shì)的出現(xiàn)不一定是因?yàn)镻CB組件變得更小，而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無引腳封裝（QFN）和柵格陣列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件在性能和成本方面通常具有一定優(yōu)勢(shì)，因此更小更密的趨勢(shì)可能會(huì)繼續(xù)保持。
自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）是SMT行業(yè)中一項(xiàng)成熟的、經(jīng)過驗(yàn)證的關(guān)鍵工藝控制技術(shù)，它在PCB組件生產(chǎn)過程中很大程度上增強(qiáng)了對(duì)成品質(zhì)量的信心。但是，對(duì)于PCB組件的內(nèi)部，用肉眼無法看到的焊接連接要如何檢測(cè)出來呢？X-ray檢測(cè)設(shè)備正是要找的答案。
由于“隱藏了連接點(diǎn)”的器件被誤貼裝，而造成了生產(chǎn)的PCB組件不能修復(fù)或需要高昂維護(hù)成本，而使用X-ray檢測(cè)設(shè)備作為制程控制方法就能消除這種風(fēng)險(xiǎn)。誤貼裝器件不僅耗費(fèi)時(shí)間，并且還可能引起PCB組件上的其他問題，返工還有可能超過雙面組件所能承受的最多回流焊周期次數(shù)，造成工藝流程后期出現(xiàn)故障，產(chǎn)生額外的維修時(shí)間和維修費(fèi)用。
那么應(yīng)該在什么時(shí)候使用X-ray檢測(cè)設(shè)備呢？當(dāng)然是在“第一次”檢測(cè)過程中就使用，明智的做法是在PCB組件生產(chǎn)組裝的整個(gè)過程中，在一個(gè)批次開始生產(chǎn)的初期、中期和末期隨機(jī)選取幾個(gè)樣品進(jìn)行X-ray內(nèi)部檢測(cè)，就可以發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)的PCB組件的內(nèi)部是否有質(zhì)量缺陷。
另一個(gè)備選方式是使用在線式X-ray檢測(cè)設(shè)備，與PCB組件生產(chǎn)線對(duì)接，減少生產(chǎn)線末端的人工檢測(cè)，例如無法使用AOI進(jìn)行全面檢測(cè)的細(xì)間距器件，或者是其他BGA檢測(cè)方法。在線式X-ray檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)區(qū)域大、分辨率強(qiáng)、放大倍率高，具備全新絕佳的檢測(cè)效果，可在線100%檢測(cè)出PCB組件、無引腳器件（尤其是BGA）生產(chǎn)組裝過程中內(nèi)部出現(xiàn)的質(zhì)量問題。
X-ray檢測(cè)設(shè)備除了檢測(cè)PCB、BGA，還可以對(duì)SMT、Flip-Chip、CSP、連接器、IC半導(dǎo)體、電纜線材、光伏組件、電池、陶瓷制品及其它電子產(chǎn)品進(jìn)行內(nèi)部穿透無損檢測(cè)。所以說一臺(tái)功能強(qiáng)大的X-ray檢測(cè)設(shè)備是現(xiàn)代電子產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線所必備的設(shè)備，如果你已經(jīng)決定了需要這樣的一臺(tái)X-ray檢測(cè)設(shè)備，那么要如何選擇最適合的呢？
日聯(lián)科技 成立于2002年，是國(guó)內(nèi)專業(yè)從事精密X-ray技術(shù)研究、X-ray檢測(cè)設(shè)備研發(fā)和制造的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)首家集物聯(lián)網(wǎng)“云計(jì)算”技術(shù)于 X -ray智能檢測(cè)系統(tǒng)的集成商。其公司研發(fā)制造的X-ray檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)精準(zhǔn)、質(zhì)量可靠、性價(jià)比優(yōu)、售后服務(wù)完善，還可以根據(jù)客戶檢測(cè)需求非標(biāo)定制，現(xiàn)已為國(guó)內(nèi)外多家知名電子企業(yè)提供X-ray內(nèi)部檢測(cè)服務(wù)。