假設(shè)第二個組態(tài)中第3、4個面處于1000℃的高溫，其他元件仍然在500℃的溫度

我們需要再插入一個TEMP操作數(shù)。在第二個TEMP之后的面的溫度將會與第1一個TEMP到第二個TEMP之間的面的溫度不同。如下圖，在面1和面2操作數(shù)之后插入TEMP，設(shè)定第1一個組態(tài)溫度仍然為20℃，第二個組態(tài)為1000℃。結(jié)果如下圖所示：在第二個組態(tài)中，現(xiàn)在面3的厚度大于面2的厚度。

“厚度”定義了兩元件之間Z方向的位移量，設(shè)置一個表面的厚度公差不僅僅會影響到所設(shè)置的表面，也會影響到系統(tǒng)的其他表面。我們需要了解組裝過程是如何影響厚度公差的。

當(dāng)?shù)?一個透鏡的背面承靠在機(jī)械結(jié)構(gòu)上，公差分析增加厚度意味著透鏡會“往回增長”，并且光學(xué)系統(tǒng)的長度會增加。

TTHI（厚度公差）允許我們指1定一個“調(diào)節(jié)面”來修正厚度變化。例如，如果透鏡的前表面被承靠在機(jī)械結(jié)構(gòu)上，并且它的厚度在公差分析時額外增加了，這時透鏡將會往200mm的空氣間隔方向上稍微突出一點，因此實際的空氣間隔會小于200mm。Zemax OpticStudio 可以通過“Adjust” 參數(shù)實現(xiàn)這一功能。

Zemax OpticStudio使用頂點的曲率半徑、非球面系數(shù)和網(wǎng)格點數(shù)據(jù)來計算網(wǎng)格矢高面的近軸光焦度。

網(wǎng)格的尺寸只受限于可用內(nèi)存的大小。每個網(wǎng)格點需要4個8比特的雙精度數(shù)據(jù)和1個1比特值的存儲空間。一個255x255點陣的網(wǎng)格文件大約需要2Mb的內(nèi)存。

雙三次樣條插值算法平滑至三階導(dǎo)，它得到的結(jié)果在格點上有精1確值且不需要很大的網(wǎng)格文件就能得到很平滑的表面面型，但不能準(zhǔn)確地模擬更高階的非球面。

網(wǎng)格矢高表面沒有定義網(wǎng)格邊界之外的部分時，光線追跡到網(wǎng)格表面之外將被視為光線丟失錯誤。在定義表面時，將表面區(qū)域定義為比光線照射部分尺寸更大的面可以有效避免這一錯誤。特別是不要將網(wǎng)格大小定義為與與光線照射區(qū)域相同的尺寸，否則光線追跡到網(wǎng)格表面邊緣時有可能不會再繼續(xù)追跡。

當(dāng)使用網(wǎng)格矢高表面模擬表面極度彎曲的光學(xué)器件時，用戶最1好將基礎(chǔ)面定義為相近的面型，再在此基礎(chǔ)上定義相對矢高，而不是直接用網(wǎng)格矢高面定義整個面型。

目前而言，Zemax OpticStudio無法直接對網(wǎng)格數(shù)據(jù)進(jìn)行優(yōu)化或公差分析。