標牌蝕刻機有哪些?

一化學蝕刻機

1、如今市場上所見到的自動型化學蝕刻機是通過高壓噴淋及被蝕刻板直線運動形成連續(xù)不間斷進料狀態(tài)進行對工件腐蝕以提高生產(chǎn)效率;

2、加大了噴淋與被蝕刻金屬板的有效面積和蝕刻均勻程度，無論在蝕刻效果、速度和改善操作者的環(huán)境及方便程度，都優(yōu)于潑濺式蝕刻;

3、經(jīng)反復實驗噴射壓力在1-2Kg/cm2的情況下被蝕刻工件上所殘留的蝕刻圬漬能被有效清處掉，使蝕刻速度在傳統(tǒng)蝕刻法上大大提高，由于該蝕刻機液體可循環(huán)再生使用，此項可大大降低蝕刻成本，也可達到環(huán)保加工要求。

二電解蝕刻機

電蝕刻是利用金屬在以自來水或鹽水為蝕刻主體的液體中發(fā)生陽極溶解的原理，(電解的作用下)將金屬進行蝕刻，接通蝕刻電源，從而達到蝕刻的目的。市售的電解蝕刻機都是手動噴淋式的，并且都是以鹽水為蝕刻溶液，功率有大小二種。

優(yōu)點：無污染，但只有蝕刻一個步驟無污染是不行的，其他工序也必須無污染，適合實驗生產(chǎn)、凹字小面積蝕刻。主要用做研究實驗機，或者簡單的在金屬上蝕刻標記，也稱為電打標。

缺點：蝕刻面不均勻，大面積腐蝕速度慢，不能用于量產(chǎn)，也不能做凸字大面積蝕刻，不能用做標牌的大批量生產(chǎn)加工。由于電解蝕刻是在金屬導電的情況下形成蝕刻的，那么我們的產(chǎn)品在蝕刻下去有任何的深度時側面也將被蝕刻的，這樣很多精細圖案，精細文字將被蝕刻”爛“掉。優(yōu)點：無污染，但只有蝕刻一個步驟無污染是不行的，其他工序也必須無污染，適合實驗生產(chǎn)、凹字小面積蝕刻。

去邊（Edge bead removal-EBR）--去膠邊的過程，通常在涂膠后將溶劑噴在硅片的背面或前 邊沿上。 前烘（Soft-bake）-- 在涂膠后用來去除膠溶劑的溫度步驟。放在恰當?shù)奈恢煤?，用透明膠帶粘在四周，粘的時候一定要仔細地用手邊粘邊壓，這樣才不會在透明膠帶和網(wǎng)版之間留有氣泡，讓它們充分接觸，在涂感光油墨時不會涂到不銹鋼板外面。 曝光-- 把涂膠后的硅片，暴露在某種形式的射線下，以在膠上產(chǎn)生隱約的圖像 的步驟。 PEB —曝光以后消除膠里的由襯底反射引起的膠里的駐波的溫度步驟。 顯影（Development）-- 在曝光以后分解膠產(chǎn)生掩膜圖案的過程。 后烘 (Hard-bake)—用來去除殘留溶劑，增加膠的沾著力和耐腐能力，在顯影后完成，可以包 括 DUV 固膠。

化學蝕刻（Chemical etching）-- 氣態(tài)物質(zhì)（中性原子團）與表面反應， 產(chǎn)物必定易揮發(fā)，也稱為等離子蝕刻。 等離子增強蝕刻(Ion-enhanced etching)—單獨使用中性原子團不能形成易揮發(fā)產(chǎn)物，具有一定 能量的離子改變襯底或產(chǎn)物；具有一定能量的離子改變襯底或產(chǎn)物層，這樣，化學反應以后 能生成揮發(fā)性物質(zhì)，亦稱為反應離子蝕刻（RIE） 。 濺射蝕刻（Sputter etching）--具有一定能量的離子機械的濺射襯底材料。公司奉行專業(yè)化管理、規(guī)?；?jīng)營的企業(yè)理念，以認真、主動、嚴格的做事風格向用戶提供高品質(zhì)、高性價比的金屬蝕刻片產(chǎn)品。 蝕刻速率（Etch rate）--材料的剝離速率，通常以?/min，?/sec，nm/min, um/min 為單位計 量。 各向同性蝕刻（ Isotropic etch）-- 蝕刻速率在所有方向都是相同的。