ABS210貼片整流橋

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從芯片上看，貼片的規(guī)格一般為小薄型的，因此對引線粗細、芯片的規(guī)格都有相應(yīng)的限制。像ASEMI品牌DB207S與ABS210這兩款型號，已經(jīng)使用了現(xiàn)有整流行業(yè)內(nèi)較大規(guī)格的60mil玻璃鈍化GPP大芯片，品質(zhì)穩(wěn)定性好，實用耐高壓。

從塑封來說，要考慮到產(chǎn)品的散熱性能，因此對整流元器件產(chǎn)品的通導(dǎo)電流有相當嚴格的要求。1V，它的浪涌電流Ifsm為60A，漏電流為5uA，恢復(fù)時間達到500ns，其中有4條引線，故其封裝為KBL-4封裝。同樣的型號，如果使用的塑封材料品質(zhì)低劣，就會直接影響產(chǎn)品的散熱性能，嚴重的就會引發(fā)炸機問題。ASEMI品牌為了避免出現(xiàn)炸機，從生產(chǎn)原材料上就用了嚴格的Rosh和CL認證，采用進口環(huán)保樹脂進行封裝，產(chǎn)品的密封性散熱性能俱佳。

?UD6KB100整流橋ASEMI品牌

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UD6KB100整流橋ASEMI品牌這個型號,因為它屬于6A1000V的電性參數(shù)、高頻低能耗，對產(chǎn)品的質(zhì)量和性能要求當讓就比普通型號的整流橋要求更多。貼片整流橋的應(yīng)用技術(shù)已經(jīng)非常廣泛和普遍，作為一款新品貼片整流橋ABS210為什么那么受歡迎與青睞呢。而ASEMI的真“芯”就是這款產(chǎn)品的突出優(yōu)勢之一，就是指ASEMI品牌的UD6KB100使用的是原裝進口的大芯片，內(nèi)含德顆足足有88mil的GPP工藝芯片在一體化機械操作下一次封裝成型，嚴格按照質(zhì)量要求、測試規(guī)定生產(chǎn)，才造就了UD6KB100的硬品質(zhì)！

GBU1010,ASEMI首芯GBU1010整流橋原理ASEMI整流橋KBPC810

KBPC810它的外形是方形，所以也被稱為方橋，更通俗的會把它叫做板凳橋。下面我們一起來看一下KBU1010這款型號的具體尺寸參數(shù)：它的長度為23。它的電性參數(shù)是：正向電流為8A，反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.05V，采用GPP波峰大芯片，芯片尺寸都是加大到95MIL，它的浪涌電流Ifsm為200A，漏電流為500uA；工作溫度-55~+150℃，恢復(fù)時間達到500ns。

       ASEMI整流橋KBPC810它的外觀尺寸長度為19.05mm；高度為29.15mm；腳長度為22.2mm；腳寬度為1.27mm；厚度為6.95mm；腳間距為12.7mm；腳厚度為1.27mm。