PCBA一條龍的缺點(diǎn)時(shí)間

1、生產(chǎn)流程過(guò)于集中，主動(dòng)權(quán)在生產(chǎn)商一方，議價(jià)、交期等談判空間受限。雖然一條龍生產(chǎn)方便，但成本仍然很大，不適合那些預(yù)算不足的初創(chuàng)型客戶(hù)。

2、一條龍生產(chǎn)流程化、標(biāo)準(zhǔn)化過(guò)于僵硬，不利于有定制化需求產(chǎn)品的生產(chǎn)。

3、各個(gè)由環(huán)節(jié)生產(chǎn)商主導(dǎo)實(shí)施，公司內(nèi)部各系統(tǒng)參與度低，不利于本公司的技術(shù)沉淀和團(tuán)隊(duì)培養(yǎng)。

4、所有雞蛋放在一個(gè)籃子里，生產(chǎn)商出現(xiàn)任何細(xì)微的失誤，都可能造成交期延誤，產(chǎn)品質(zhì)量出現(xiàn)問(wèn)題。

5、不能更好的了解各流程所對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)行情，對(duì)供應(yīng)商依賴(lài)性過(guò)高，風(fēng)險(xiǎn)過(guò)高，以后更換供應(yīng)商無(wú)異于從頭再來(lái)。

6、費(fèi)用較高，一條龍?jiān)靸r(jià)包括物料費(fèi)、人工費(fèi)、倉(cāng)儲(chǔ)費(fèi)、包裝費(fèi)、檢測(cè)費(fèi)、維修費(fèi)等，另外還要暗攤公司物料、設(shè)備損耗等。并且由于目前一條龍市場(chǎng)混亂，大部分企業(yè)缺乏誠(chéng)信。由于材料價(jià)格、種類(lèi)繁雜，客戶(hù)了解甚少，一旦制造商虛報(bào)價(jià)格，或與物料商聯(lián)手欺騙客戶(hù)，很難識(shí)別。

7、就目前的行情來(lái)看，PCBA一條龍一般都有涉及到物料采購(gòu)的因素，大批量生產(chǎn)中部分輔助元器件，也就是制造商代采的部分如沒(méi)有定型號(hào)，替代料價(jià)格相差太大，以次充好、利潤(rùn)被制造商拿走，整體品質(zhì)下降。

8、制造商的服務(wù)質(zhì)量參差不齊，一旦出現(xiàn)問(wèn)題，個(gè)別制造商只手遮天、掩蓋問(wèn)題點(diǎn)，不配合、不協(xié)助調(diào)查問(wèn)題原委、實(shí)施拖延戰(zhàn)術(shù)或推卸責(zé)任給其他元器件供應(yīng)商，客戶(hù)耗時(shí)耗力

9、預(yù)付款比例高，增加公司的支出，對(duì)于資金壓力大的公司不利于資金周轉(zhuǎn)，和風(fēng)險(xiǎn)管控。

10、部分制造商低價(jià)攬單，生產(chǎn)途中增加合同中未明確標(biāo)識(shí)的檢驗(yàn)設(shè)備、治具、和單項(xiàng)收費(fèi)，但屬于生產(chǎn)必須環(huán)節(jié)，額外增加成本。

當(dāng)然，PCBA一條龍有缺點(diǎn)，肯定也有優(yōu)點(diǎn)的，PCBA一條龍的優(yōu)點(diǎn)我們之前的文章已經(jīng)談過(guò)了，靖邦2019年將實(shí)現(xiàn)PCBA一條龍轉(zhuǎn)型服務(wù)，希望能在時(shí)間和價(jià)格成本上幫助您。

PCBA加工，再流焊接面元件的布局設(shè)計(jì)

再流焊接具有良好的工藝性，對(duì)元器件的布局位置、方向與間距沒(méi)有特別的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)窗對(duì)元器件間距的要求、檢查與返修...再流焊接具有良好的工藝性，對(duì)元器件的布局位置、方向與間距沒(méi)有特別的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)窗對(duì)元器件間距的要求、檢查與返修的空間要求，工藝可靠性要求。

一.表面貼裝元器件禁布區(qū)。

①傳送邊(與傳送方向平行的邊)，距離邊5mm范圍為禁布區(qū)。5mm是所有SMT設(shè)備都可以接受的一個(gè)范圍。

②非傳送邊(與傳送方向垂直的邊)，離邊2~5mm范圍為禁布區(qū)。理論上元器件可以布局到邊。但由于鋼網(wǎng)變形的邊緣效應(yīng)，必須設(shè)立2~5mm以上的禁布區(qū)，以保證焊膏厚度符合要求。

③傳送邊禁布區(qū)域內(nèi)不能布局任何種類(lèi)的元器件及其焊盤(pán)。非傳送邊禁布區(qū)內(nèi)主要禁止布局表面貼片元器件，但如果需要布局插裝元器件，應(yīng)考慮防波峰焊接向上翻錫工裝的工藝需求。

二.元器件應(yīng)盡可能有規(guī)則地排布。

有極性的元器件的正極、IC的缺口等統(tǒng)一朝上、朝左放置。有規(guī)則的排列方便檢查，有利于提高貼片速度。

三.元器件盡可能均勻布局。

均勻分布有利于減少再流焊接時(shí)板面上的溫差，特別是大尺寸BGA,QFP,PLCC的集中布局，會(huì)造成PCB局部低溫。

四.元件之間的間距(間隔)主要與裝焊操作、檢查、返修空間等要求有關(guān)。

對(duì)于特殊需要，如散熱器的安裝空間、連接器的操作空間，請(qǐng)根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)計(jì)。

五.雙面采用再流焊接的板(如雙面全SMD板、掩膜選擇焊雙面板)，通常都是先焊元件數(shù)量和種類(lèi)比較少的那面(Bottom面)。

此面要經(jīng)受二次再流焊接過(guò)程，其上不能布放引腳少且比較重、比較高的元器件。一般經(jīng)驗(yàn)是布局在Bottom面上的BGA器件，焊縫能夠承受的大重力為0.03g/mm',其余封裝為0.5g/mm'。

六.盡可能避免雙面鏡像貼裝BOA設(shè)計(jì)。

據(jù)有關(guān)試驗(yàn)研究，這樣的設(shè)計(jì)焊點(diǎn)可靠性降低50%左右。

七.再流焊接焊料是定量供給的，因此，應(yīng)避免在焊盤(pán)上打孔。如果需要可以采用塞孔電鍍?cè)O(shè)計(jì)(Plating Over Filled Via, POFV )。

八.BGA、片式電容、晶振等應(yīng)力敏感器件，應(yīng)避免布局在拼版分離邊或連接橋附近，裝配時(shí)容易使PCB發(fā)生彎曲的地方。

以上就是靖邦給您講解的PCBA加工相關(guān)知識(shí)--再流焊接面元件的布局設(shè)計(jì)，更多相關(guān)訊息歡迎通過(guò)我們首頁(yè)聯(lián)系方式聯(lián)系我們，靖邦將竭誠(chéng)為您服務(wù)。

PCBA加工組裝流程設(shè)計(jì)是什么樣的？

在下文中，靖邦技術(shù)將對(duì)PCBA組裝流程設(shè)計(jì)做一個(gè)基本的說(shuō)明介紹，希望對(duì)同樣關(guān)注PCBA組裝流程，PCBA加工的你有所幫助。

一.基本概述

印制電路板組件(PCBA)的組裝流程設(shè)計(jì)，也稱(chēng)為工藝路徑設(shè)計(jì)。

PCBA組裝流程設(shè)計(jì)決定了PCBA正反面上元件布局(安裝)設(shè)計(jì)。在IPC-SM-782中，把元器件在PCB正反面的安裝設(shè)計(jì)稱(chēng)為裝配類(lèi)型設(shè)計(jì)(Assembly Type Design)，在CISCO企業(yè)規(guī)范中稱(chēng)為產(chǎn)品設(shè)計(jì)，二者本質(zhì)上是一樣的，都是基于工藝流程的、元器件在正反板面上的布局設(shè)計(jì)。

事實(shí)上，在做EDA設(shè)計(jì)時(shí)，都是先根據(jù)元器件數(shù)量與封裝類(lèi)別確定合適的組裝流程，然后再根據(jù)組裝流程要求進(jìn)行元器件的布局設(shè)計(jì)，其核心是“組裝流程設(shè)計(jì)”。

我們采用“頂面(Top)元件類(lèi)別//底面(Bottom)元件類(lèi)別”方式來(lái)表示元器件的安裝布局。這里的頂面對(duì)應(yīng)EDA設(shè)計(jì)軟件中的Top面，也是IPC定義的主裝配面;底面對(duì)應(yīng)EDA設(shè)計(jì)軟件中的Bottom面，也是IPC定義的輔裝配面。

二.設(shè)計(jì)要求

推薦的組裝流程主要有以下幾種工藝方式。

1.單面波峰焊接工藝

單面波峰焊接工藝適用于“頂面插裝元件(THC)布局”和“頂面插裝元件(THC)//底面貼裝元件(SMD)布局”兩類(lèi)設(shè)計(jì)。

1)頂面THC布局

頂面THC布局，即僅在PCB頂面安裝THC的設(shè)計(jì)。

對(duì)應(yīng)的工藝路徑:

頂面。插裝THC一波峰焊接。

2)頂面THC//底面SMD布局

頂面THC//底面SMD布局，即在PCB頂面安裝THC，底面安裝可波峰焊接的SMD的設(shè)計(jì)。

a.底面。點(diǎn)紅膠，貼片一固化;

b.頂面。插裝THC;

c.底面。波峰焊接。

2.單面再流焊接工藝

單面再流焊接工藝適用于“頂面SMD布局”，即在頂面僅安裝SMD的設(shè)計(jì)。

3.頂面再流焊接，底面全波峰焊接工藝

頂面再流焊接，底面全波峰焊接工藝適用于“頂面SMD和THC//底面無(wú)元件或SMD的布局.即僅在Top面安裝有THC和SMD，底面無(wú)元件或可波峰焊接SMD的設(shè)計(jì)。

4.雙面再流焊接工藝

雙面再流焊接工藝，適用于頂面和底面只安裝有SMD的布局”。此類(lèi)布局要求底面所布元器件再焊接頂面元件時(shí)不會(huì)掉落。

5.底面再流焊接與選擇性波峰焊接，頂面再流焊接工藝

底面再流焊接與選擇性波峰焊接，頂面再流焊接工藝，適用于“頂面SMD//底面SMD和THC的布局”，這是目前最常見(jiàn)到一種布局。需要注意的是，可以根據(jù)底面插裝元件的數(shù)量選擇不同的選擇性波峰焊接工藝，工藝不同，元器件的間距與位向要求也不同，可參照板面元件的布局要求。

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