
深圳靖邦科技公司SMT貼片加工-smt加工費(fèi)用smt貼片smt貼片報(bào)價(jià)
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深圳市靖邦科技有限公司
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SMT設(shè)備再流焊實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)
隨著BGA、CSP和0201元器件的大量使用,特別是無鉛焊料的使用,人們?cè)絹碓礁杏X到再流焊爐溫度高精度控制的重要性。
再流焊實(shí)時(shí)控制系統(tǒng),就像一臺(tái)攝像機(jī)一樣,可以24h對(duì)再流焊爐進(jìn)行監(jiān)視記錄,對(duì)過程中的每個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行跟蹤,并將爐內(nèi)溫度記錄在案。它能確保工藝能力得以維持,在潛在缺陷發(fā)生前指出存在的問題,并隨時(shí)向工藝人員提供翔實(shí)、客觀的數(shù)據(jù)。
對(duì)于同一產(chǎn)品只需測(cè)一次溫度曲線,作為基準(zhǔn)曲線,監(jiān)控系統(tǒng)會(huì)通過軌道兩側(cè)溫度探測(cè)管中的熱電偶實(shí)時(shí)監(jiān)控爐腔不同位置的溫度變化,從而推測(cè)出PCB上每個(gè)測(cè)試點(diǎn)的實(shí)時(shí)溫度,以基準(zhǔn)曲線為標(biāo)準(zhǔn),為制程中的每一塊PCB推測(cè)出一個(gè)準(zhǔn)確的方真曲線。方真溫度曲線可水久保留,當(dāng)懷疑某時(shí)刻的SMA焊接質(zhì)量時(shí),可以通過輸入加工時(shí)間調(diào)出當(dāng)時(shí)的爐內(nèi)方真溫度曲線,并以此查出爐溫是否異常,一目了然。
SMT設(shè)備PCB板定位方式有哪些?
帶雙面真空吸盤的工作臺(tái),可用來印制雙面板。PCB的定位一般采用孔定位方式,再用真空吸緊。工作臺(tái)的X-Y-Z軸均可微調(diào),以適應(yīng)不同種類PCB的要求和定位。
PCB的放進(jìn)和取出方式有兩種:一種是將整個(gè)刀機(jī)構(gòu)連同模板抬起,將PCB拉進(jìn)或取出,采用這種方式時(shí),PCB的定位精度不高;另一種是刀機(jī)構(gòu)及模板不動(dòng),PCB“平進(jìn)平出”,使模板與PCB垂直分離,這種方式的定位精度高,印制焊膏形狀好。
因PCB變形或PCB上的焊盤圖形制作不,采用視覺系統(tǒng)對(duì)PCB上的基準(zhǔn)標(biāo)記定位,并進(jìn)行校正。這樣可以使裝調(diào)時(shí)間少而精度高,同時(shí)還能對(duì)PCB焊盤圖形的位置進(jìn)行檢査一旦誤差超出偏差標(biāo)準(zhǔn),即告知操作者。
不同品牌的印刷機(jī)定位方式會(huì)有所不同。如圖是某款全自動(dòng)印刷機(jī)的定位系統(tǒng)示意圖,CCD攝像機(jī)處于模板和PCB的中間位置。PCB傳入后,攝像頭自動(dòng)尋找模板和PCB上的定位標(biāo)記(Mark),通過Mark點(diǎn)的位置對(duì)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)模板與PCB的定位。
最容易發(fā)生smt貼片封裝的問題有哪些?
作為smt加工工廠的一員,根據(jù)經(jīng)驗(yàn),總結(jié)有幾點(diǎn)容易發(fā)生問題的封裝與問題(根據(jù)難度)如下:
(1) QFN:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。
(2)密腳元器件:如0.65mm以下的SOP QFP,容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。
(3)大間距、大尺寸BGA :容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。
(4)小間距BGA :容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。
(5)長(zhǎng)的精細(xì)間距表貼連接器:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。
(6)微型開關(guān)、插座:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香。
(7)變壓器等:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是開焊。
常見問題產(chǎn)生的主要原因有:
(1)微細(xì)間距元器件的橋連,主要是焊膏印刷不良所致。
(2)大尺寸BGA的焊點(diǎn)開裂主要是受潮所致。
(3)小間距BGA的橋連、虛焊,主要是焊膏印刷不良所致。
(4)變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。
(5)長(zhǎng)的精細(xì)問距表貼連接器的橋連與開焊,很大程度上是因?yàn)镻CB焊接變形與插座的布局方向不致。
(6)微型開關(guān)、插座的內(nèi)部進(jìn)松香,主要是這些元器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)形成的毛細(xì)作用所致。
