SMT焊膏的印刷性能

      SMT大生產中，首先要求焊膏能順利地、不停地通過焊膏漏板或分配器轉移到PCB上，如果焊膏的印刷性不好就會堵死漏板上的孔 眼，而導致生產不能正常進行。其原因是焊膏中缺少一種助印劑或用量不足，此外合金粉末的形狀差、粒徑分布不符合要求也會引起印刷性能下降。

最簡便的檢驗方法是:選用焊接中心距為0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30～50塊PCB，觀察漏板上的孔眼是否堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊膏，再觀察PCB上焊膏圖形是否均勻一致、有無殘缺現(xiàn)象，若無上述異?，F(xiàn)象，一般認為焊膏的印刷性是好的。

SMT加工工藝問題--------空洞

        所謂空洞，從smt貼片加工的制作來講，絕大部分的Smt貼片的錫膏焊點中容易出現(xiàn)空洞，其中原因是因為在進入回流焊過程中熔融焊點截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒有足夠的時間及時排出來而形成的空洞。接下來分析助焊劑為什么會引起不良現(xiàn)象，空洞。                    

      焊料在熔點以上的排氣速度是一個關鍵因素，如果排氣速度較低，產生的空洞的概率就會很大；截留的助焊劑是引起空洞的根源。助焊劑活性越高，越有利于助焊劑的逃逸，也越不易形成空洞；焊劑中溶劑的沸點越低越容易形成空洞，這是因為溶劑揮發(fā)使助焊劑變得黏稠，越黏稠越不容易被熔融焊料“擠走”。

     以上是smt貼片加工廠的分享，希望對您有所幫助。

集成PCB電路安裝與SMT焊接時的注意事項

       根據(jù)SMT電子產品生產的性質、生產pcba批量、設備條件等情況不同，集成PCB電路安裝與smt焊接時需注意事項有哪些？下面靖邦技術人員與您淺談。

       集成電路的插裝與焊接方法和分立smt元器件的插裝與焊接方法大體一致，只是集成電路的引腳數(shù)目相對較多，在對集成電路進行插裝或焊接時，需要更加仔細。一般不同PCB印制電路板集成電路的插裝方式不同，為了使集成電路能更加良好地散熱，在集成電路的底部安裝有一個集成電路插座，通過集成電路插座對集成電路進行固定。

       集成電路內部集成度高，受到過量的熱也容易損壞。它不能承受高于200℃的溫度，因此焊接時必須非常小心。在焊接時除掌握錫焊操作的基本要領外，還需要特別注意以下幾點。

 （1）鍍金處理的電路引腳不要用刀刮，只需要用酒精擦洗或用繪圖橡皮擦凈即可。

 （2）對CMOS電路焊前不要拿掉事先設置好的短路線。

 （3）焊接時間盡可能短，一般不超過3s。

 （4）使用的電烙鐵是恒溫230℃的電烙鐵。

 （5）工作臺做防靜電電處理。

（6）選用尖窄一些的烙鐵頭，焊接時不會碰到相鄰端點。

（7）引腳的安全焊接順序為地端—輸出端—電源端—輸入端。