SMT表貼繼電器和表貼開關

      許多SMT開關和繼電器還是插裝設計，只不過將其引線做成表面組裝形式。產(chǎn)品設計主要受物理條件的限制，如開關調節(jié)器的尺寸或通過接觸點的額定電流。因此，SMT與插裝相比，并沒有提供多少特有的優(yōu)越性。進行這種轉變的主要動機，是為了與電路板上的其他元器件保持工藝上的兼容性。

      表面組裝用的小型開關至今仍是電子元器件中極重要的一部分，進一步開發(fā)接觸可靠、安裝穩(wěn)定性高和焊接后容易洗凈且優(yōu)質的高質量產(chǎn)品是當務之急。

為什么smt加工過爐后會變色？

     研究發(fā)現(xiàn)，氧化膜的厚度與1m-sn層結晶的致密性有關。這是因為smt加工的板子在過爐后氧化膜增厚。由于孔口鍍層結晶比較粗糙和疏松，高溫再流焊接時氧離子能夠透過這些粗糙、疏松的區(qū)域，形成的區(qū)域，形成較厚的SnO2膜。

     制程上影響錫面結晶致密性的關鍵因素是沉錫厚度，一般沉錫越厚，結晶越粗糙，再流焊接后越容易變色。

以上是靖邦電子為您普解的smt加工在過回流焊時變色的原因分析。

SMT貼片加工中BGA虛焊有哪些情況？

電氣斷路的焊接缺陷稱為虛焊，一般發(fā)生在用戶使用過程中。根據(jù)焊點的失效機理或主要原因，BGA的虛焊點大致可分為以下幾類:

( 1 )焊盤無潤濕示。

(2 )球窩。

(3 )冷焊。

(4 )塊狀IMC斷裂。

(5 )機械應力斷裂。

(6 )黑盤斷裂。

( 7 )縮錫斷裂。

(8)重熔型斷裂。

( 9 )阻焊膜型斷裂。

( 10 )界面空洞斷裂，包括焊接時BGA空洞向上漂移引起的BGA側界面空洞和Im-Ag型香檳界面空洞。