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PCBA加工的線路板為什么要阻抗處理?
PCBA加工的線路板為什么要阻抗處理?因為如果要保證線路板電氣性能的可靠性,就需要控制好線路的阻抗﹑低失真﹑低干擾、低串音及消除電磁干擾EMI。阻抗是指線路板中電阻和電抗的參數(shù)的情況,主要的對交流電起著比較阻礙的作用,在線路板的生產(chǎn)的過程中,阻抗處理是必然不可少的。具體內(nèi)容如下:
PCBA加工的線路板為什么要阻抗處理?
1、線路板在生產(chǎn)過程中要經(jīng)歷沉銅、電鍍錫、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié),而這些環(huán)節(jié)所用的材料都必須保證電阻率底,才能保證線路板的整體阻抗低達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量要求,能正常運(yùn)行。
2、線路板的鍍錫是整個線路板制作中容易出現(xiàn)問題的地方,是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?;瘜W(xué)鍍錫層大的缺陷就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差,會導(dǎo)致線路板難焊接、阻抗過高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。
3、線路板中的導(dǎo)體中會有各種信號傳遞,當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率,線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導(dǎo)線寬度等因素不同,將會造成阻抗值得變化,使其信號失真,導(dǎo)致線路板使用性能下降,所以就需要控制阻抗值在一定范圍內(nèi)。
在線路板制作過程中,考慮到元器件接插以后的電性能和信號傳輸?shù)膯栴},一般要求阻抗越低越好。這就是PCBA加工的線路板為什么要阻抗處理的原因。小編提醒大家,在PCB線路板制作過程要一定要注意這幾個要點(diǎn),合理規(guī)劃設(shè)計。
PCBA組裝可靠性設(shè)計
組裝可靠性,也稱工藝可靠性,通常是指PCBA裝焊時不被正常操作破壞的能力。如果設(shè)計不當(dāng),很容易使焊接好的焊點(diǎn)或元器件遭到損壞或損傷。
BGA、片式電容、晶振等應(yīng)力敏感器件,容易因機(jī)械或熱應(yīng)力破壞,因此,設(shè)計時應(yīng)該布局在PCB不容易變形的地方,或進(jìn)行加固設(shè)計,或采用適當(dāng)?shù)拇胧┮?guī)避。
(1)應(yīng)力敏感元器件應(yīng)盡可能布放在遠(yuǎn)離PCB裝配時易發(fā)生彎曲的地方。如為了消除子板裝配時的彎曲變形,應(yīng)盡可能將子板上與母板進(jìn)行連接的連接器布放在子板邊緣,距離螺釘?shù)木嚯x不要超過10mm。
再比如,為了避免BGA焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂,應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時容易發(fā)生彎曲的地方。BGA的不良設(shè)計,在單手拿板時很容易造成其焊點(diǎn)開裂。
(2)對大尺寸BGA的四角進(jìn)行加固。
PCB彎曲時,BGA四角部位的焊點(diǎn)受力大,容易發(fā)生開裂或斷裂。因此,對BGA四角進(jìn)行加固,對預(yù)防角部焊點(diǎn)的開裂是十分有效的,應(yīng)采用專門的膠進(jìn)行加固,也可以采用貼片膠進(jìn)行加固。這就要求元件布局時留出空間,在工藝文件上注明加固要求與方法。
以上兩點(diǎn)建議,主要是從設(shè)計方面考慮的,另一方面,應(yīng)改進(jìn)裝配工藝,減少應(yīng)力的產(chǎn)生,如避免單手拿板、安裝螺釘使用支撐工裝。因此,組裝可靠性的設(shè)計不應(yīng)僅局限于元件的布局改進(jìn),更主要的應(yīng)從減少裝配的應(yīng)力開始—采用合適的方法與工具,加人員的培訓(xùn),規(guī)范操作動作,只有這樣才能解決組裝階段發(fā)生焊點(diǎn)失效的問題。
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PCB板在線測試設(shè)計要求
在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù),在被測試PCB上的測試點(diǎn)施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測試方法。 在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù),在被測試PCB上的測試點(diǎn)施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測試方法。
通常可進(jìn)行下列測試:
(I)元器件及網(wǎng)絡(luò)連線的開路、短路及其連接故障;
(2)缺件、錯件、壞件及插件錯誤;
(3)對所有模擬器件進(jìn)行參數(shù)測試(是否超出規(guī)格書要求);
(4)對部分集成電路(IC)進(jìn)行功能檢測;
(5)對LSI、VLSI連接或焊接故障進(jìn)行檢測;
(6)對在線編程錯誤的存儲器或其他器件進(jìn)行檢測。
由于它是通過測試針床進(jìn)行檢測的,PCBA的設(shè)計需要考慮測試針床的制作與可靠測試要求。
(1)進(jìn)行ICT測試的PCBA至少在PCB的對角線上設(shè)計兩個非金屬化孔作定位孔。定位孔徑可以自行規(guī)定一個尺寸,如3.00+0.08/0mm。定位孔離邊距離沒有特別要求,留有1.50mm以上有效距離即可。推薦按孔中心距離邊5.00mm以上的距離設(shè)計。
(2)在線測試點(diǎn)指探針測試的接觸部位,主要有三種:
①從電路網(wǎng)絡(luò)專門引出的工藝焊盤或金屬化通孔;
②打開防焊層的過錫通孔;
③通孔插裝器件的焊點(diǎn)。
(3)測試點(diǎn)的設(shè)置要求:
①如果一個節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中有一個節(jié)點(diǎn)是連接到插裝元件上,那么不需要設(shè)置測試點(diǎn)。
②如果一個節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中連接的所有元件都是邊界掃描器件(即數(shù)字器件),那么此網(wǎng)絡(luò)不需要設(shè)計測試點(diǎn)。
③除了上述兩種情況外,每個布線網(wǎng)絡(luò)都應(yīng)當(dāng)設(shè)置一個測試點(diǎn),在單板電源和地走線上,每2A電流至少有一個測試點(diǎn)。測試點(diǎn)盡量集中在焊接面,且要求均勻分布在單板上。
④測試點(diǎn)的密度不超過30個/in的平方。
(4)測試點(diǎn)尺寸要求。
測試焊盤或用作測試的過孔孔盤,小焊盤直徑(指孔盤的外徑)應(yīng)大于等于0.90mm,推薦1.00mm。相鄰測試點(diǎn)中心距應(yīng)大于等于1.27mm,推薦1.80mm。
(5)測試點(diǎn)與阻焊覆蓋過孔的小間隔為0.20mm,推薦0.30mm。
(6)測試點(diǎn)與器件焊盤的小間隔為0.38mm,推薦1.00mm。
(7)如果元器件封裝體高度小于等于1.27mm,測試點(diǎn)與器件體的距離應(yīng)大于等于0.38mm,推薦0.76mm;如果元器件封裝體高度在1.27~6.35mm范圍內(nèi),測試點(diǎn)與器件體的距離應(yīng)大于等于0.76mm,推薦1.00mm;如果元器件高度超過6.35mm,則距離應(yīng)大于等于4.00mm,推薦5.00mm。
(8)測試點(diǎn)與沒有阻焊的銅箔導(dǎo)體的距離應(yīng))0.20mm,推薦0.38mm。
(9)測試點(diǎn)與定位孔的距離應(yīng))4.50mm。
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