通過將各類分立元器件進行整合和封裝，模塊電源能夠實現(xiàn)以最小的體積來實現(xiàn)功率密度更高的效果。在這當中電子器件的整合雖然重要，但封裝技術的好壞也關系著模塊電源整體性能。目前市場上灌封材料常用的分為三大類：環(huán)氧樹脂、聚胺脂、有機硅灌封膠。