SMT組裝加工的特點(diǎn)有哪些？

    SMT貼裝工藝的特點(diǎn)可以通過(guò)其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。

    THT采用有引線元器件，在印制板上設(shè)計(jì)好電路連接導(dǎo)線和安裝孔，通過(guò)把元器件引線插入PCB上預(yù)先鉆好的通孔中，暫時(shí)固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進(jìn)行焊接，形成可靠的焊點(diǎn)，建立長(zhǎng)期的機(jī)械和電氣連接，元器件主體和焊點(diǎn)分別分布在基板兩側(cè)。采用這種方法，由于元器件有引線，當(dāng)電路密集到一定程度以后，就無(wú)法解決縮小體積的問(wèn)題了。同時(shí)，引線間相互接近導(dǎo)致的故障、引線長(zhǎng)度引起的干擾也難以排除。

   所謂表面組裝技術(shù)(工藝)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái)，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面;而在SMT電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT印制電路板上，通孔只用來(lái)連接電路板兩面的導(dǎo)線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多。這樣，就能使電路板的裝配密度極大提高。

  表面組裝技術(shù)和通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優(yōu)越性：

  (1)實(shí)現(xiàn)微型化。SMT的電子部件，其幾何尺寸和占用空問(wèn)的體積比通孔插裝元器件小得多，一般可減小60%～70%，甚至可減小90%。重量減輕60%～90%。

  (2)信號(hào)傳輸速度高。結(jié)構(gòu)緊湊、組裝密度高，在電路板上雙面貼裝時(shí)，組裝密度可以達(dá)到5.5～20個(gè)焊點(diǎn)/cm。，由于連線短、延遲小，可實(shí)現(xiàn)高速度的信號(hào)傳輸。同時(shí)，更加耐振動(dòng)、抗沖擊。這對(duì)于電子設(shè)備超高速運(yùn)行具有重大的意義。

  (3)高頻特性好。由于元器件無(wú)引線或短引線，自然減小了電路的分布參數(shù)，降低了射頻干擾。

  (4)有利于自動(dòng)化生產(chǎn)，提高成品率和生產(chǎn)效率。由于片狀元器件外形尺寸標(biāo)準(zhǔn)化、系列化及焊接條件的一致性，使SMT的自動(dòng)化程度很高，從而使焊接過(guò)程造成的元器件失效大大減少，提高了可靠性。

 (5)材料成本低?，F(xiàn)在，除了少量片狀化困難或封裝精度特別高的品種，絕大多數(shù)SMT元器件的封裝成本已經(jīng)低于同樣類型、同樣功能的iFHT元器件，隨之而來(lái)的是SMT元器件的銷(xiāo)售價(jià)格比THT元器件更低。

 (6)SMT技術(shù)簡(jiǎn)化了電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本。在印制板上組裝時(shí)，元器件的引線不用形、打彎、剪短，因而使整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程縮短，生產(chǎn)效率得到提高。同樣功能電路的加工成本低于通孔插裝方式，一般可使生產(chǎn)總成本降低30%～50%。

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靖邦的SMT貼片生產(chǎn)流程示意圖

 

    靖邦核心設(shè)備生產(chǎn)設(shè)備”國(guó)際范“，靖邦品質(zhì)擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備，BGA貼裝范圍0.18MM-0.4MM.貼裝物料封裝是01005，.MYDATA瑞典全自動(dòng)SMT生產(chǎn)線，每天300萬(wàn)點(diǎn)的產(chǎn)能和質(zhì)量控制檢測(cè)設(shè)備，經(jīng)過(guò) 9道“檢測(cè)工序”層層嚴(yán)把關(guān)，高標(biāo)準(zhǔn)的防靜電、5000平方的無(wú)塵生產(chǎn)車(chē)間。

   SMT英文字母Surface Mount Technology的簡(jiǎn)寫(xiě),中文譯為表面貼裝技術(shù)，行業(yè)簡(jiǎn)稱SMT，一般客戶都會(huì)在網(wǎng)站搜索SMT是什么意思也可以了解到相關(guān)的內(nèi)容，如果需要SMT貼片加工。

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SMT貼片加工中BGA虛焊有哪些情況？

電氣斷路的焊接缺陷稱為虛焊，一般發(fā)生在用戶使用過(guò)程中。根據(jù)焊點(diǎn)的失效機(jī)理或主要原因，BGA的虛焊點(diǎn)大致可分為以下幾類:

( 1 )焊盤(pán)無(wú)潤(rùn)濕示。

(2 )球窩。

(3 )冷焊。

(4 )塊狀I(lǐng)MC斷裂。

(5 )機(jī)械應(yīng)力斷裂。

(6 )黑盤(pán)斷裂。

( 7 )縮錫斷裂。

(8)重熔型斷裂。

( 9 )阻焊膜型斷裂。

( 10 )界面空洞斷裂，包括焊接時(shí)BGA空洞向上漂移引起的BGA側(cè)界面空洞和Im-Ag型香檳界面空洞。