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哪些人為失誤造成smt加工的問題不斷?
Pcb生產(chǎn)電路板,是一項涉及到復(fù)雜精密的制造生產(chǎn)過程,隨著科技產(chǎn)品的進步,升級改版,電路板的集成難度更高,更復(fù)雜,其制造過程對pcb生產(chǎn)人員來說,也是一種...
Pcb生產(chǎn)電路板,是一項涉及到復(fù)雜精密的制造生產(chǎn)過程,隨著科技產(chǎn)品的進步,升級改版,電路板的集成難度更高,更復(fù)雜,其制造過程對pcb生產(chǎn)人員來說,也是一種挑戰(zhàn)。不管什么原因,電路板在使用中安全是重要的,特別是醫(yī)類的PCB電路板。本文將討論受人為失誤造成的一些smt問題點。
首先元器件的錯誤放置以及不專業(yè)的的生產(chǎn)規(guī)范是導(dǎo)致高達70%以上的產(chǎn)品缺陷。
以下幾點,導(dǎo)致缺陷的可能性隨著電路復(fù)雜性和生產(chǎn)工藝的不同性而增加的原因:
1.很多密腳的元器件(元器件的引腳8-20以上),在同樣器件中因生產(chǎn)人員不注意引腳數(shù)量把組件放置錯誤位置,導(dǎo)致電路板缺陷。
2.多重電路層,電路板的層數(shù)多,復(fù)雜。生產(chǎn)人員肉眼區(qū)分不了層數(shù),不按生產(chǎn)規(guī)范操作。
3. 手工焊接元器件,不專業(yè)操作,導(dǎo)致焊點不飽滿,影響電路板的運行。
4.沒有做好完善的防靜電措施,導(dǎo)致電路板壽命減半。
盡管每個電路板制造者或組裝者都希望生產(chǎn)出來的PCB板子是沒有缺陷問題,但就是有那么幾種設(shè)計和生產(chǎn)的過程的難題造成了PCB板問題不斷。
所以在設(shè)計中和生產(chǎn)中我們都可以改善這些問題,避免不必要的情況發(fā)生。
smt貼片加工為什么需要進行散熱設(shè)計?
高溫會影響電子產(chǎn)品的絕緣性,元器件的損壞,smt貼片材料的老化,電路板焊盤的開裂和分離。高溫也會影響元器件。通常當(dāng)溫度升高時,電阻值會降低。高溫會降低電容器的壽命,并會影響變壓器的性能。通常,電容器和扼流圈的溫度低于95攝氏度。溫度過高會導(dǎo)致焊料合金的變化--- IMC變厚,焊料變脆,機械強度降低。
為了解決散熱問題,鋁PCB和一些大功率IC廣泛應(yīng)用于LED走線設(shè)計中。鋁PCB由銅層,導(dǎo)熱介電層和金屬基板組成。銅層需要很大的載流量,所以我們需要使用厚度較大的鋁箔,大約35um-280um。
導(dǎo)熱介電層作為鋁PCB的核心,由具有特殊陶瓷的聚合物形成。它耐老化,可承受熱應(yīng)力。上述技術(shù)應(yīng)用于IMS-H01,IMS-H02和LED-0601的導(dǎo)熱介電層,因此它們具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和絕緣性。
作為鋁PCB的支撐部件的金屬基板需要高導(dǎo)熱性。通常我們使用鋁板,我們也可以使用銅板,適用于鉆孔,卡扣和切割。表面處理包括焊料涂層,OSP,浸金和HASL無鉛。
以上是smt貼片加工廠為你提供的資訊,希望對您有所幫助!
集成PCB電路安裝與SMT焊接時的注意事項
根據(jù)SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)的性質(zhì)、生產(chǎn)pcba批量、設(shè)備條件等情況不同,集成PCB電路安裝與smt焊接時需注意事項有哪些?下面靖邦技術(shù)人員與您淺談。
集成電路的插裝與焊接方法和分立smt元器件的插裝與焊接方法大體一致,只是集成電路的引腳數(shù)目相對較多,在對集成電路進行插裝或焊接時,需要更加仔細(xì)。一般不同PCB印制電路板集成電路的插裝方式不同,為了使集成電路能更加良好地散熱,在集成電路的底部安裝有一個集成電路插座,通過集成電路插座對集成電路進行固定。
集成電路內(nèi)部集成度高,受到過量的熱也容易損壞。它不能承受高于200℃的溫度,因此焊接時必須非常小心。在焊接時除掌握錫焊操作的基本要領(lǐng)外,還需要特別注意以下幾點。
(1)鍍金處理的電路引腳不要用刀刮,只需要用酒精擦洗或用繪圖橡皮擦凈即可。
(2)對CMOS電路焊前不要拿掉事先設(shè)置好的短路線。
(3)焊接時間盡可能短,一般不超過3s。
(4)使用的電烙鐵是恒溫230℃的電烙鐵。
(5)工作臺做防靜電電處理。
(6)選用尖窄一些的烙鐵頭,焊接時不會碰到相鄰端點。
(7)引腳的安全焊接順序為地端—輸出端—電源端—輸入端。
