小電流整流橋MB6S貼片整流橋

臺灣ASEMI品牌 貼片整流橋MB6S是一種SMD式器件，采用SOIC封裝方式。它雖然體積小小，但它卻是1A600V的小功率整流橋，常被應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開關(guān)電源，充電器，電源適配器，LED燈整流器等相關(guān)電器產(chǎn)品。除此之外，它還是ASEMI銷量較高的貼片整流橋！整流橋堆HD06廣泛應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開關(guān)電源，充電器，電源適配器，LED燈整流器等相關(guān)電器產(chǎn)品。

整流橋MB6S外形介紹：

     【腳間距Foot spacing】： 2.5mm

     【本體長度Length】： 4.7mm

     【本體高度highly】：  2.5mm

     【本體厚度thickness】：1.1mm

     【本體寬度width】：  4.0mm

     【腳厚度Foot thckness】：0.25mm

ASEMI品牌整流橋UD5KB100

ASEMI品牌整流橋UD5KB100，其正向整流5A，反向耐壓1000V，，與這些型號相比，UD5KB100其電性參數(shù)雖然是一樣的，但其芯片框架卻相差較大，UD5KB100采用了新的產(chǎn)品框架，在其原有的制作工藝上不僅相當(dāng)程度的降低了銅材成本，而且新工藝使其產(chǎn)品穩(wěn)定定性更高。具有耐高抗浪涌沖擊的優(yōu)勢，開機(jī)瞬間百倍電流電壓依然穩(wěn)定工作，不發(fā)熱不炸機(jī)。

      同時，新工藝所帶來的是產(chǎn)品空間利用率的節(jié)約，UD5KB100，其在外觀尺寸上比原有5A產(chǎn)品在體積上縮小了20%-40%，大大提高了產(chǎn)品在線路板上的空間利用率，使其散熱性更佳，UD65B100的出現(xiàn)，不僅僅是單個元件的改進(jìn)，更是新產(chǎn)品的一次改革，相信不久的未來，它的應(yīng)用會越來越廣泛.

?ASEMI薄體整流橋GBJ1010

ASEMI薄體整流橋GBJ1010，臺灣ASEMI品牌，其電性參數(shù)為10A 1000V ，封裝為GBJ-4封裝，封裝采用優(yōu)*質(zhì)的黑膠PC材料組成，采用機(jī)器一次性澆注成型，阻燃性能好，強(qiáng)度高，能耐高溫，抗摔、抗擊打能力強(qiáng)。該整流橋的穩(wěn)定品質(zhì)性能得益于芯片的性能,芯片需經(jīng)過36道工序78道工藝，歷時108小時的老化試驗后挑選出一致性誤差0.05% 范圍內(nèi)的芯片。各種嚴(yán)苛環(huán)境下的考驗并且采用鍍金工藝包封讓芯片整體穩(wěn)定性得以保障,保證出廠率達(dá)99.99%。除此之外，ASEMI配置有材質(zhì)為GPP的88mil芯片4顆，保證了正向電流6A正向電壓1。

GBJ1010臺灣ASEMI品牌，采用激光方式打標(biāo)，印字清晰，不易磨損。激光打標(biāo)少污染，更環(huán)保,不退色，防止翻新；黑膠材質(zhì)是采用進(jìn)口環(huán)氧塑脂材料，引腳厚度升級；ASEMI品牌的KBP210能取得如此成就，主要源于內(nèi)部核心采用的臺灣進(jìn)口GPP芯片，該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，能夠保證KBP210的輸出電流和反向耐壓持續(xù)穩(wěn)定。少污染，更環(huán)保，不褪色，防止翻新。包裝采用進(jìn)口牛皮環(huán)保盒，防靜電，易保存，可回收利用，耐壓耐磨抗沖擊強(qiáng)。GBKJ1010小包裝為500PCS/盒，大包裝為5K/箱，一箱共有10盒.