PCBA測試治具是什么?

PCBA測試治具是PCBA加工廠中非常重要的設(shè)備，一般放置于生產(chǎn)環(huán)節(jié)的末端，用來檢測產(chǎn)品是否是完好的。在進(jìn)行PCBA測試治具制作和測試時(shí)，需符合規(guī)定的要求才能的提高測試的準(zhǔn)確率，提高出貨品質(zhì)。

PCBA測試治具是專門對(duì)產(chǎn)品的功能、功率校準(zhǔn)、壽命、性能等進(jìn)行測試、試驗(yàn)的一種治具。因其主要在PCBA生產(chǎn)線上用于產(chǎn)品的各項(xiàng)指標(biāo)的測試，所以叫PCBA測試治具。那么下面靖邦電子與大家淺談pcba測試治具的分類。

1、ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等。

2、FCT測試需要進(jìn)行IC程序燒制，對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的生產(chǎn)治具和測試架。

3、疲勞測試主要是對(duì)PCBA板抽樣，并進(jìn)行功能的高頻、長時(shí)間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。

4、惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下，獲得隨機(jī)樣本的測試結(jié)果，從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。

5、老化測試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長時(shí)間通電，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。

以上是smt貼片加工廠分享pcba測試治具分類，如需了解更多資訊請(qǐng)關(guān)注我們，下節(jié)繼續(xù)與大家分享。

pcba加工失效模式分析

    pcba加工失效模式分析,pcba是重要的電子部件，也是電子元件的支撐體，更是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。那么pcba加工失效模式大家知道是怎么回事嗎？靖邦pcba加工專家來分析：

   pcba加工失效模式分析

   作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~pcba已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，pcba在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題。

   外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個(gè)別，是不是總是集中在某個(gè)區(qū)域等等。

   切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結(jié)構(gòu)的過程。通過切片分析可以得到反映PCB(通孔、鍍層等)質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)的豐富信息，為下一步的質(zhì)量改進(jìn)提供很好的依據(jù)。但是該方法是破壞性的，一旦進(jìn)行了切片，樣品就必然遭到破壞；同時(shí)該方法制樣要求高，制樣耗時(shí)也較長，需要訓(xùn)練有素的技術(shù)人員來完成。

   熱機(jī)械分析技術(shù)用于程序控溫下，測量固體、液體和凝膠在熱或機(jī)械力作用下的形變性能，常用的負(fù)荷方式有壓縮、針入、拉伸、彎曲等。測試探頭由固定在其上面的懸臂梁和螺旋彈簧支撐，通過馬達(dá)對(duì)試樣施加載荷，當(dāng)試樣發(fā)生形變時(shí)，差動(dòng)變壓器檢測到此變化，并連同溫度、應(yīng)力和應(yīng)變等數(shù)據(jù)進(jìn)行處理后可得到物質(zhì)在可忽略負(fù)荷下形變與溫度(或時(shí)間)的關(guān)系。

   pcba加工失效模式分析如上，PCBA焊點(diǎn)失效模式對(duì)于循環(huán)壽命的預(yù)測非常重要的，是建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)。如果大家對(duì)于pcba加工失效模式還有其它疑問或是不解，歡迎來電靖邦咨詢。

PCBA加工相關(guān)知識(shí)之波峰焊接

在PCBA加工中，波峰焊接想必是許多與熟悉PCB的朋友非常了解的工藝流程，在這篇文章中，靖邦科技將會(huì)為您詳細(xì)的拆解這程并做出分析，希望該文對(duì)您有所幫助。

波峰焊接是指將熔化的軟釬焊料(含錫的焊料)，經(jīng)過機(jī)械泵或電磁泵噴流成焊料波峰，使預(yù)先裝有元件的PCB通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與PCB插孔/焊盤之間機(jī)械和電器連接的一種軟釬焊接工藝。

1.工藝流程

點(diǎn)膠一貼片一固化一波峰焊接

2.工藝特點(diǎn)

(1)焊點(diǎn)的大小、填充性主要取決于焊盤的設(shè)計(jì)、孔與引線的安裝間隙。換句話來講，就是波峰焊接焊點(diǎn)的大小主要取決于設(shè)計(jì)，如下圖。

(2)熱量的施加主要通過熔化的焊料傳導(dǎo)，施加到PCB上的熱量大小主要取決于熔融焊料的溫度和熔融焊料與PCB的接觸時(shí)間(焊接時(shí)間)與面積。

一般而言，加熱溫度可以通過調(diào)節(jié)PCB的傳送速度獲得需要的加熱溫度，但是，對(duì)于掩模選擇焊接接觸面積不取決于波峰噴嘴的寬度，而是取決于托盤開窗尺寸。這就要求掩模選擇焊接面上元器件的布局應(yīng)滿足托盤小開窗尺寸的要求。

(3)焊接片式，存在“遮蔽效應(yīng)”，容易發(fā)生漏焊現(xiàn)象。所謂“遮蔽效應(yīng)”，指片式元件的封裝體阻礙焊料波接觸到焊盤/焊端的現(xiàn)象。

這就要求波峰焊接片式元器件的長方向垂直于傳送方向進(jìn)行布局，以便片式元件兩焊端能夠很好地潤濕。

(4)波峰焊接是通過熔融焊錫波施加焊料的。由于PCB的移動(dòng)，焊錫波焊接一個(gè)焊點(diǎn)時(shí)有一個(gè)進(jìn)人和脫離過程。焊錫波總是從脫離方向離開焊點(diǎn)，因此，一般密腳插裝連接器的橋連總是發(fā)生在最后脫離焊錫波的引腳上。這點(diǎn)對(duì)于解決密腳插裝連接器的橋連有幫助，一般只要在最后脫錫的引腳后面(按傳送方向定義)設(shè)計(jì)合適的盜錫焊盤就可以有效地解決。

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