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PCBA測(cè)試治具是什么?
PCBA測(cè)試治具是PCBA加工廠中非常重要的設(shè)備,一般放置于生產(chǎn)環(huán)節(jié)的末端,用來檢測(cè)產(chǎn)品是否是完好的。在進(jìn)行PCBA測(cè)試治具制作和測(cè)試時(shí),需符合規(guī)定的要求才能的提高測(cè)試的準(zhǔn)確率,提高出貨品質(zhì)。
PCBA測(cè)試治具是專門對(duì)產(chǎn)品的功能、功率校準(zhǔn)、壽命、性能等進(jìn)行測(cè)試、試驗(yàn)的一種治具。因其主要在PCBA生產(chǎn)線上用于產(chǎn)品的各項(xiàng)指標(biāo)的測(cè)試,所以叫PCBA測(cè)試治具。那么下面靖邦電子與大家淺談pcba測(cè)試治具的分類。
1、ICT測(cè)試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等。
2、FCT測(cè)試需要進(jìn)行IC程序燒制,對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測(cè)試,發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題,并配備必要的生產(chǎn)治具和測(cè)試架。
3、疲勞測(cè)試主要是對(duì)PCBA板抽樣,并進(jìn)行功能的高頻、長(zhǎng)時(shí)間操作,觀察是否出現(xiàn)失效,判斷測(cè)試出現(xiàn)故障的概率,以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。
4、惡劣環(huán)境下測(cè)試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下,獲得隨機(jī)樣本的測(cè)試結(jié)果,從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。
5、老化測(cè)試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間通電,保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障,經(jīng)過老化測(cè)試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。
以上是smt貼片加工廠分享pcba測(cè)試治具分類,如需了解更多資訊請(qǐng)關(guān)注我們,下節(jié)繼續(xù)與大家分享。
PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些?
PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些?PCBA是在PCB空板上先經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的制作過程,會(huì)涉及到很多精細(xì)且復(fù)雜的工藝流程和一些敏感元器件,如果操作不規(guī)范就會(huì)造成工藝缺陷或是元器件損壞,影響產(chǎn)品質(zhì)量,增加加工成本。那么PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些呢?靖邦科技來分享:
PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些?
1、在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料,禁止吸煙,不放置與工作無關(guān)的雜物,保持工作臺(tái)的清潔和整潔。
2、PCBA貼片被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取,因?yàn)槿耸址置诔龅挠椭瑫?huì)降低可焊性,容易出現(xiàn)焊接缺陷。
3、對(duì)PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度,以預(yù)防出現(xiàn)危險(xiǎn)。在必須使用手套的裝配區(qū)域,弄臟的手套會(huì)產(chǎn)生污染,因此必要時(shí)需經(jīng)常更換手套。
4、不可使用保護(hù)皮膚的油脂涂手或各種含有硅樹脂的洗滌劑,它們均能造成可焊性及敷形涂層粘接性能方面的問題。有專門配制的用于PCBA焊接表面的洗滌劑可供使用。
5、對(duì)EOS/ESD敏感的元器件及PCBA,必須用合適的EOS/ESD標(biāo)志予以標(biāo)識(shí),避免和其他元器件混淆。另外為防止ESD及EOS危及敏感性元器件,所有的操作、裝聯(lián)及測(cè)試必須在能控制靜電的工作臺(tái)上完成。
6、對(duì)EOS/ESD工作臺(tái)定期進(jìn)行檢查,確認(rèn)它們能正常工作(防靜電)。EOS/ESD組件的各種危險(xiǎn)可以因?yàn)榻拥胤椒ú徽_或者接地連接部位中有氧化物而引起,因此對(duì)“第三線”接地端的接頭應(yīng)給予特別的保護(hù)。
PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些?現(xiàn)在大家知道了嗎?在靖邦科技PCBA貼片加工中,應(yīng)嚴(yán)格遵守這些操作規(guī)則,正確操作,才能確保產(chǎn)品最終的使用質(zhì)量,并減少元器件的損壞,降低成本。
PCBA加工,再流焊接面元件的布局設(shè)計(jì)
再流焊接具有良好的工藝性,對(duì)元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網(wǎng)開窗對(duì)元器件間距的要求、檢查與返修...再流焊接具有良好的工藝性,對(duì)元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網(wǎng)開窗對(duì)元器件間距的要求、檢查與返修的空間要求,工藝可靠性要求。
一.表面貼裝元器件禁布區(qū)。
①傳送邊(與傳送方向平行的邊),距離邊5mm范圍為禁布區(qū)。5mm是所有SMT設(shè)備都可以接受的一個(gè)范圍。
②非傳送邊(與傳送方向垂直的邊),離邊2~5mm范圍為禁布區(qū)。理論上元器件可以布局到邊。但由于鋼網(wǎng)變形的邊緣效應(yīng),必須設(shè)立2~5mm以上的禁布區(qū),以保證焊膏厚度符合要求。
③傳送邊禁布區(qū)域內(nèi)不能布局任何種類的元器件及其焊盤。非傳送邊禁布區(qū)內(nèi)主要禁止布局表面貼片元器件,但如果需要布局插裝元器件,應(yīng)考慮防波峰焊接向上翻錫工裝的工藝需求。
二.元器件應(yīng)盡可能有規(guī)則地排布。
有極性的元器件的正極、IC的缺口等統(tǒng)一朝上、朝左放置。有規(guī)則的排列方便檢查,有利于提高貼片速度。
三.元器件盡可能均勻布局。
均勻分布有利于減少再流焊接時(shí)板面上的溫差,特別是大尺寸BGA,QFP,PLCC的集中布局,會(huì)造成PCB局部低溫。
四.元件之間的間距(間隔)主要與裝焊操作、檢查、返修空間等要求有關(guān)。
對(duì)于特殊需要,如散熱器的安裝空間、連接器的操作空間,請(qǐng)根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)計(jì)。
五.雙面采用再流焊接的板(如雙面全SMD板、掩膜選擇焊雙面板),通常都是先焊元件數(shù)量和種類比較少的那面(Bottom面)。
此面要經(jīng)受二次再流焊接過程,其上不能布放引腳少且比較重、比較高的元器件。一般經(jīng)驗(yàn)是布局在Bottom面上的BGA器件,焊縫能夠承受的大重力為0.03g/mm',其余封裝為0.5g/mm'。
六.盡可能避免雙面鏡像貼裝BOA設(shè)計(jì)。
據(jù)有關(guān)試驗(yàn)研究,這樣的設(shè)計(jì)焊點(diǎn)可靠性降低50%左右。
七.再流焊接焊料是定量供給的,因此,應(yīng)避免在焊盤上打孔。如果需要可以采用塞孔電鍍?cè)O(shè)計(jì)(Plating Over Filled Via, POFV )。
八.BGA、片式電容、晶振等應(yīng)力敏感器件,應(yīng)避免布局在拼版分離邊或連接橋附近,裝配時(shí)容易使PCB發(fā)生彎曲的地方。
以上就是靖邦給您講解的PCBA加工相關(guān)知識(shí)--再流焊接面元件的布局設(shè)計(jì),更多相關(guān)訊息歡迎通過我們首頁(yè)聯(lián)系方式聯(lián)系我們,靖邦將竭誠(chéng)為您服務(wù)。
