企業(yè)如何應(yīng)對pcb材料漲價(jià)的挑戰(zhàn)？

  

     對pcb行業(yè)來說，2018年前面幾個(gè)月份經(jīng)歷了前期的市場“淡季”，如何在剩下的兩個(gè)月中搶占先機(jī)，成為各大pcb企業(yè)的首要任務(wù)。然而從6月份開始上游市場就傳來了原材料（覆銅板pcb）要漲價(jià)的消息，8月份也開始跟著上調(diào)價(jià)格，截止到目前為止?jié)q幅5%-10%，造成pcb廠不得不隨行就市跟著漲價(jià)。  

      近兩年，國內(nèi)乃至全球鋰電產(chǎn)業(yè)及新能源汽車產(chǎn)業(yè)的火爆，引發(fā)了原材料銅箔的短缺，物稀價(jià)貴，銅箔近兩年價(jià)格開始水漲船高，接著，以銅箔為主要原材料的覆銅板也漲價(jià)聲起，情況還愈來愈烈，至今12月份板材的價(jià)格漲聲不止。部分PCB廠商逼無奈紛紛掛出漲價(jià)通知。

      PCB原材料漲價(jià)，這不是一次， 相信未來還會有很多。 如何應(yīng)對?不外乎有三條路:一是資源獲取，以優(yōu)質(zhì)實(shí)力及發(fā)展前景，與供應(yīng)商建立長期戰(zhàn)略合作關(guān)系、保持采購端穩(wěn)定;二是對產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)升級創(chuàng)新，提升企業(yè)核心競爭力和議價(jià)能力;三是引人精益生產(chǎn)管理，優(yōu)化生產(chǎn)流程和管理體系，降低成本提升效率和效益。

     是的，如今實(shí)業(yè)艱難，我們且干且珍惜。牽一發(fā)而動全身，漲價(jià)對于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來說，都是一件相當(dāng)難受的事。銅箔的短缺只是一個(gè)階段性的供需狀況，何況在目前的全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，市場會迅速反應(yīng)，供需失衡的短板也會很快補(bǔ)上來。我們呼吁產(chǎn)業(yè)鏈上下游謹(jǐn)慎對待，低潮時(shí)不輕易降價(jià)，市況好時(shí)也不輕言漲價(jià)。當(dāng)然，局部的動蕩是不可避免的，不具備核心競爭力的企業(yè)也將在這輪動蕩中優(yōu)勝劣汰、適者生存。我們也鼓勵(lì)和支持優(yōu)的PCB企業(yè)不斷加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)、向高突破、向高附加值高效率高效益跨越。惟其如此，才能彰顯一個(gè)行業(yè)的強(qiáng)盛和可持續(xù)發(fā)展。

PCBA加工組裝流程設(shè)計(jì)是什么樣的？

在下文中，靖邦技術(shù)將對PCBA組裝流程設(shè)計(jì)做一個(gè)基本的說明介紹，希望對同樣關(guān)注PCBA組裝流程，PCBA加工的你有所幫助。

一.基本概述

印制電路板組件(PCBA)的組裝流程設(shè)計(jì)，也稱為工藝路徑設(shè)計(jì)。

PCBA組裝流程設(shè)計(jì)決定了PCBA正反面上元件布局(安裝)設(shè)計(jì)。在IPC-SM-782中，把元器件在PCB正反面的安裝設(shè)計(jì)稱為裝配類型設(shè)計(jì)(Assembly Type Design)，在CISCO企業(yè)規(guī)范中稱為產(chǎn)品設(shè)計(jì)，二者本質(zhì)上是一樣的，都是基于工藝流程的、元器件在正反板面上的布局設(shè)計(jì)。

事實(shí)上，在做EDA設(shè)計(jì)時(shí)，都是先根據(jù)元器件數(shù)量與封裝類別確定合適的組裝流程，然后再根據(jù)組裝流程要求進(jìn)行元器件的布局設(shè)計(jì)，其核心是“組裝流程設(shè)計(jì)”。

我們采用“頂面(Top)元件類別//底面(Bottom)元件類別”方式來表示元器件的安裝布局。這里的頂面對應(yīng)EDA設(shè)計(jì)軟件中的Top面，也是IPC定義的主裝配面;底面對應(yīng)EDA設(shè)計(jì)軟件中的Bottom面，也是IPC定義的輔裝配面。

二.設(shè)計(jì)要求

推薦的組裝流程主要有以下幾種工藝方式。

1.單面波峰焊接工藝

單面波峰焊接工藝適用于“頂面插裝元件(THC)布局”和“頂面插裝元件(THC)//底面貼裝元件(SMD)布局”兩類設(shè)計(jì)。

1)頂面THC布局

頂面THC布局，即僅在PCB頂面安裝THC的設(shè)計(jì)。

對應(yīng)的工藝路徑:

頂面。插裝THC一波峰焊接。

2)頂面THC//底面SMD布局

頂面THC//底面SMD布局，即在PCB頂面安裝THC，底面安裝可波峰焊接的SMD的設(shè)計(jì)。

a.底面。點(diǎn)紅膠，貼片一固化;

b.頂面。插裝THC;

c.底面。波峰焊接。

2.單面再流焊接工藝

單面再流焊接工藝適用于“頂面SMD布局”，即在頂面僅安裝SMD的設(shè)計(jì)。

3.頂面再流焊接，底面全波峰焊接工藝

頂面再流焊接，底面全波峰焊接工藝適用于“頂面SMD和THC//底面無元件或SMD的布局.即僅在Top面安裝有THC和SMD，底面無元件或可波峰焊接SMD的設(shè)計(jì)。

4.雙面再流焊接工藝

雙面再流焊接工藝，適用于頂面和底面只安裝有SMD的布局”。此類布局要求底面所布元器件再焊接頂面元件時(shí)不會掉落。

5.底面再流焊接與選擇性波峰焊接，頂面再流焊接工藝

底面再流焊接與選擇性波峰焊接，頂面再流焊接工藝，適用于“頂面SMD//底面SMD和THC的布局”，這是目前最常見到一種布局。需要注意的是，可以根據(jù)底面插裝元件的數(shù)量選擇不同的選擇性波峰焊接工藝，工藝不同，元器件的間距與位向要求也不同，可參照板面元件的布局要求。

以上就是關(guān)于PCBA加工組裝流程設(shè)計(jì)的基本概述，PCBA加工或SMT加工相關(guān)訊息歡迎通過網(wǎng)首頁聯(lián)系方式聯(lián)系我們，靖邦將竭誠為您服務(wù)。

PCBA加工相關(guān)知識之波峰焊接

在PCBA加工中，波峰焊接想必是許多與熟悉PCB的朋友非常了解的工藝流程，在這篇文章中，靖邦科技將會為您詳細(xì)的拆解這程并做出分析，希望該文對您有所幫助。

波峰焊接是指將熔化的軟釬焊料(含錫的焊料)，經(jīng)過機(jī)械泵或電磁泵噴流成焊料波峰，使預(yù)先裝有元件的PCB通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與PCB插孔/焊盤之間機(jī)械和電器連接的一種軟釬焊接工藝。

1.工藝流程

點(diǎn)膠一貼片一固化一波峰焊接

2.工藝特點(diǎn)

(1)焊點(diǎn)的大小、填充性主要取決于焊盤的設(shè)計(jì)、孔與引線的安裝間隙。換句話來講，就是波峰焊接焊點(diǎn)的大小主要取決于設(shè)計(jì)，如下圖。

(2)熱量的施加主要通過熔化的焊料傳導(dǎo)，施加到PCB上的熱量大小主要取決于熔融焊料的溫度和熔融焊料與PCB的接觸時(shí)間(焊接時(shí)間)與面積。

一般而言，加熱溫度可以通過調(diào)節(jié)PCB的傳送速度獲得需要的加熱溫度，但是，對于掩模選擇焊接接觸面積不取決于波峰噴嘴的寬度，而是取決于托盤開窗尺寸。這就要求掩模選擇焊接面上元器件的布局應(yīng)滿足托盤小開窗尺寸的要求。

(3)焊接片式，存在“遮蔽效應(yīng)”，容易發(fā)生漏焊現(xiàn)象。所謂“遮蔽效應(yīng)”，指片式元件的封裝體阻礙焊料波接觸到焊盤/焊端的現(xiàn)象。

這就要求波峰焊接片式元器件的長方向垂直于傳送方向進(jìn)行布局，以便片式元件兩焊端能夠很好地潤濕。

(4)波峰焊接是通過熔融焊錫波施加焊料的。由于PCB的移動，焊錫波焊接一個(gè)焊點(diǎn)時(shí)有一個(gè)進(jìn)人和脫離過程。焊錫波總是從脫離方向離開焊點(diǎn)，因此，一般密腳插裝連接器的橋連總是發(fā)生在最后脫離焊錫波的引腳上。這點(diǎn)對于解決密腳插裝連接器的橋連有幫助，一般只要在最后脫錫的引腳后面(按傳送方向定義)設(shè)計(jì)合適的盜錫焊盤就可以有效地解決。

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