PCBA與SMT貼片加工有什么區(qū)別，你知道多少？

PCBA一條龍服務是指PCBA廠家提供物料的購買，PCB制作，SMT貼片加工、DIP插件加工焊接、PCBA測試組裝、報關以及國際物流等一站式服務的方式。

需要進行PCBA加工服務的企業(yè)只需要提供設計方案，就可以坐等完整的產(chǎn)品了，此外PCBA工廠還可以提供PCB抄板服務。SMT貼片加工只是PCBA一條龍服務中的一部分，PCBA加工廠家都會提供單獨的SMT貼片加工服務。PCBA加工模式要比SMT貼片加工模式更好，生存能力更強。

?PCBA廠家常見QFN焊接問題有哪些？

   1.QFN

   QFN,即Quad Flat No Package,可以譯為“方形扁平無引線封裝”。

   QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早，也是應用最廣泛的一類底部焊端封裝，其特點是PCBA廠家焊端除焊接面外嵌在封裝體內(nèi)，如圖4-56所示。

   2.工藝特點

   1）“面一面”焊縫，容易橋連

   PCBA廠家QFN的焊端為一個平面，基本與QFN封裝底面齊平（0-0.05mm），它與PCB上對應的焊盤構成了“面一面”連接。這一特點決定了PCBA廠家焊膏量與焊縫面積呈正比關系，也是焊膏量越多，焊縫擴展面積（X射線檢測圖片上顯示的焊縫面積）越大，也越容易發(fā)生橋連。如圖4-57所示為一焊縫擴展現(xiàn)象的X-射線圖。

   2）熱沉焊盤上的焊膏量決定了焊縫高度

   QFN的結構有一個共同點，就是封裝底部都有一個比較大的熱沉焊盤，其面積比所有信號焊端的面積總和還要大。由于這點，熱沉焊盤焊縫的高度決定了QFN焊端的焊縫高度，而熱沉焊縫的高度可以通過調整熱沉焊盤上印刷的焊膏覆蓋率來控制。

  這點非常重要，我們必須確保熱沉焊盤焊縫高度足夠，以避免因熱沉焊盤焊膏量過少塌落，造成QFN周邊信號焊縫的過度擴展而橋連。

  3）熱沉焊盤容易出現(xiàn)大的空洞

  熱沉焊盤尺寸比較大，再加上QFN焊縫的“面一面”結構，焊劑時焊膏中大量的溶劑難以揮發(fā)出去，很容易包裹在熔融的焊料中，從而形成空洞。

 3.QFN及工藝特點

   QFN焊接不良與其封裝有關，主要有橋連、虛焊以及空洞，如圖4-60所示。

   QFN焊接最要的不良就是橋連。以雙排QFN（也稱雙圈QFN）為例，對QFN的工藝要求進行說明。這些要求都是基于傳統(tǒng)多層板技術二討論的，如果采用HDI技術，則工藝不存在大的問題。

PCBA可制造性的整體設計淺析

靖邦在下面的文章中，將針對PCBA可制造性的整體設計這一概念對此做出淺析說明，希望對你有所幫助，所謂PCBA的可制造性設計，主要包括以下四個方面的設計要素。靖邦在下面的文章中，將針對PCBA可制造性的整體設計這一概念對此做出淺析說明，希望對你有所幫助，所謂PCBA的可制造性設計，主要包括以下四個方面的設計要素。

1.自動化生產(chǎn)線單板傳送與定位要素設計

自動化生產(chǎn)線組裝，PCB必須具有傳送邊與光學定位符號的能力，這是可生產(chǎn)的先決條件。

2. PCBA組裝流程設計

PCBA組裝流程設計，即元器件在PCB正反面的元器件布局結構。它決定了組裝時的工藝方法與路徑，因此也稱工藝路徑設計。

3，元器件布局設計

元器件布局設計，即元器件在裝配面上的位置、方向與間距設計。元器件的布局取決于采用的焊接方法，每種焊接方法對元器件的布放位置、方向與間距都有特定要求，因此本書按照封裝采用的焊接工藝進行布局設計要求的介紹。需要指出的是，有時一個裝配面要采用兩種甚至以上的焊接工藝，如采用“再流焊接十波峰焊接”進行焊接，對于此類情況,應按每種封裝所采用的焊接工藝進行布局設計。

4.組裝工藝性設計

組裝工藝性設計，即面向焊接直通率的設計，通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)的匹配設計，實現(xiàn)焊膏定量、定點的穩(wěn)定分配;通過布局布線的設計，實現(xiàn)單個封裝所有焊點的同步熔融與凝固;通過安裝孔的合理連線設計，實現(xiàn)75%的透錫率等，這些設計目標最終都是為了提高焊接的良率。

比如，日本京瓷公司手機板上0.4mmCSP的焊盤設計采用了阻焊定義焊盤設計，目的就是為了提高焊接的良率。這樣的設計，一方面建立了一個阻焊平面，有利于鋼網(wǎng)與PCB之間的密封;另一方面，增加了焊膏量，減少因焊膏總量的不足而產(chǎn)生的球窩風險。

以上就是靖邦科技給您帶來的PCBA可制造性的內(nèi)容淺析，更多SMT貼片加工，PCBA加工相關咨詢歡迎通過我們首頁聯(lián)系方式聯(lián)系我們。