凌科專業(yè)維修多種品牌雷卡RACAL無(wú)線網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀，主要包含以下品牌：艾法斯Aeroflex、美國(guó)安捷倫Agilent、安立Anritsu、思儀、羅德與施瓦茨Rohde&Schwarz R&S、摩托羅拉Motorola、惠普HP、馬可尼Marconi、韋夫特克Wetek Willtek、施倫伯杰SOLARTRON Schlumberger、思儀Ceyear、克列茨TEKTRONIX、雷卡RACAL、ATANA、Freedom、萊特波特IQ xstream等。凌科維修檢測(cè)設(shè)備齊全，二十幾名維修工程師經(jīng)驗(yàn)豐富，專業(yè)維修各類雷卡RACAL無(wú)線網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀的疑難雜癥。

新型浸金溶液的PH值趨于中性，金含量大大降低，從而使成本和腐蝕明顯降低。?ENEPIGENEPIG是化學(xué)鎳，化學(xué)鈀和浸金的簡(jiǎn)稱，它的全部目標(biāo)是通過在鎳和金層之間形成一種穩(wěn)定的金屬層鈀來阻止鎳和金層之間生成金屬化合物。鈀層完全阻止了鎳的遷移和新化合物的產(chǎn)生，有效地避免了ENIG中出現(xiàn)的黑墊。ENEPIG作為一種表面處理劑，融合了其他類型的表面處理劑的優(yōu)點(diǎn)，例如可焊性，可焊性，光滑度，抗氧化性，耐熱性和長(zhǎng)期可靠性，因此被業(yè)界視為“多功能”表面處理劑。在ENEPIG的表面處理過程中，將鈀添加到原始的鎳鍍浸金中，要求在原始生產(chǎn)線中使用鈀鍍槽。結(jié)果，可以節(jié)省成本。從金屬材料的成本的角度來看，金層厚度的減小導(dǎo)致鎳/鈀/金涂層的成本低于鎳/金涂層的成本。
除其他影響因素外，本文考慮了NFP變量，并分析了NFP對(duì)插入損耗的影響，從而可以為高速無(wú)線電綜合測(cè)試儀設(shè)計(jì)方面的材料制造商，無(wú)線電綜合測(cè)試儀制造商和端子制造商提供一些參考。隨著信息技術(shù)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能，類別和結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，從而推動(dòng)無(wú)線電綜合測(cè)試儀設(shè)計(jì)朝著多層化和高密度方向發(fā)展。結(jié)果，由于無(wú)線電綜合測(cè)試儀的EMC設(shè)計(jì)不僅確保了板上所有電路的正常和穩(wěn)定工作，從而不會(huì)相互干擾，而且還使無(wú)線電綜合測(cè)試儀設(shè)計(jì)的EMC（電磁兼容性）倍受關(guān)注。還可有效減少無(wú)線電綜合測(cè)試儀的輻射傳輸和傳導(dǎo)發(fā)射，以防止電路受到外部輻射和傳導(dǎo)的干擾。干擾是EMC的頭號(hào)敵人。但是，工程師，您應(yīng)該不再擔(dān)心本文。無(wú)線電綜合測(cè)試儀干擾的分類無(wú)線電綜合測(cè)試儀干擾可分為三類：1）。

雷卡RACAL無(wú)線網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀故障維修檢測(cè)：
1.具有二極管檢查功能的DVM。如果不進(jìn)行適當(dāng)?shù)奶??理，數(shù)字信號(hào)將趨向于干擾模擬信號(hào)，從而發(fā)生EMI問題。設(shè)計(jì)人員應(yīng)遵循的正確原則是：首先，應(yīng)在無(wú)線電綜合測(cè)試儀上用混合信號(hào)將數(shù)字地和模擬地分開；其次，將模擬和數(shù)字電子元件分類為在模擬區(qū)域中分布的模擬地和在數(shù)字區(qū)域中分布的數(shù)字地。第三，模擬地和數(shù)字地與圍繞區(qū)域分割的磁珠相連。這些措施能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字地與模擬地之間的。SDRAM用于數(shù)據(jù)累積系統(tǒng)，該手冊(cè)明確指出與FPGA連接的數(shù)據(jù)線必須配置50Ω的阻抗匹配，以確保高速傳輸，如圖3所示。手冊(cè)要求的阻抗匹配|手推車FPGA將累積的數(shù)據(jù)寫入SDRAM之后，必須不斷執(zhí)行刷新以保持?jǐn)?shù)據(jù)，并且每行的刷新周期必須快于64毫秒。PolarSi9000軟件的阻抗匹配步驟顯示如下：一種。
2.示波器和。不需要花哨的東西或?qū)拵挕?br /> 3.具有正弦波，方波和三角波的函數(shù)發(fā)生器。不需要低失真。
4.同時(shí)顯示值和損耗（耗散因數(shù)或esr）的LCR表。因此冷卻單元的冷卻速率保持在3至4°C/s的速度就足夠了。?無(wú)鉛回流焊由于無(wú)鉛回流焊具有高溫且會(huì)積聚更多的熱量，因此要長(zhǎng)時(shí)間防止焊點(diǎn)冷卻和固化，以及使晶體顆粒變厚，加速冷卻也會(huì)阻礙偏析。因此，回流焊接設(shè)備的冷卻設(shè)備應(yīng)具有較高的冷卻速率，以便可以快速降低焊點(diǎn)的溫度。通常要求冷卻速率為5至6°C/s。冷卻速度對(duì)耐蠕變性的影響?無(wú)鉛焊料冷卻速率對(duì)抗蠕變性的影響一種。冷卻速率的提高導(dǎo)致器件的抗蠕變性增加，這是因?yàn)榭焖倮鋮s會(huì)改變微結(jié)構(gòu)?？焖倮鋮s形成的小樹枝狀晶體和基板中的Ag3Sn顆粒將增強(qiáng)抗接觸破壞性，從而改善焊點(diǎn)的抗蠕變性。緩慢的冷卻導(dǎo)致晶體顆粒生長(zhǎng)，這往往會(huì)導(dǎo)致裂紋的產(chǎn)生和擴(kuò)展。SnAg抗蠕變性的提高主要是消散了具有增強(qiáng)功能的顆粒。
5.如果測(cè)試功率放大器，則為8Ω負(fù)載。項(xiàng)目，組件和子組件，組件等的完整列表。您可能會(huì)認(rèn)為，創(chuàng)建BOM表比制作Gerber文件要容易得多，而我們發(fā)現(xiàn)BOM表中的錯(cuò)誤往往比Gerber文件中的更多。完整的BOM應(yīng)包括無(wú)線電綜合測(cè)試儀A的基本項(xiàng)目，包括零件編號(hào)，制造商名稱，參考代號(hào)，數(shù)量，描述，包裝/包裝，SMT方法，頂部/底部，要點(diǎn)/腳印，注釋/注釋，BOM級(jí)別，注釋/注釋。通常，無(wú)線電綜合測(cè)試儀組裝商有其內(nèi)部BOM表模板和BOM創(chuàng)建準(zhǔn)則，您可以相應(yīng)地填寫它們并加快報(bào)價(jià)過程。強(qiáng)烈建議在BOM表中添加組件替換。隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展日新月異，組件的升級(jí)很快，淘汰了舊物品。盡管您的無(wú)線電綜合測(cè)試儀組裝商會(huì)通知您有關(guān)已停產(chǎn)的產(chǎn)品，但將浪費(fèi)時(shí)間來尋找替換產(chǎn)品。
6.溫控焊臺(tái)。Sn3.5Ag3.0Bi和SAC387）和某些類型的鍍層基底[Cu，Ni（P）/Au和Ni（P）Pd/Au]經(jīng)過回流焊接20分鐘后在低于250°C的溫度下，界面IMC和使用前兩種類型的焊料形成的大多數(shù)IMC層將偏離界面或從界面上剝落，僅在界面上留下薄的IMC。當(dāng)涉及基于[Ni（P）/Au和Ni（P）/Pd/Au]的SAC387時(shí)，（Cu，Ni）6Sn5的IMC可以很好地與接口連接。就電鍍鎳基而言，三種類型的無(wú)鉛焊料可以與Ni3Su4IMC很好地連接。d）。Au對(duì)SAC焊料與Cu基之間IMC的影響由Cu和SAC焊料形成的IMC表現(xiàn)為卵石。在將0.1-5wt％的Au添加至SAC387后，在204.5℃的溫度下產(chǎn)生的共晶相包含4種復(fù)合物（AuSn4。
7.用于將信號(hào)連接到安培以及將安培連接到負(fù)載的電纜。

E是指場(chǎng)強(qiáng)（μV/m）；[R指閉環(huán)與測(cè)量天線之間的距離（m）；f是指頻率（MHz）；Is表示電流（mA）；A是指環(huán)的面積（cm2）。根據(jù)以上公式，可以清楚地表明場(chǎng)強(qiáng)與環(huán)路面積成正比。為了降低DM傳輸電平（TL），應(yīng)縮小環(huán)路面積，同時(shí)減小源電流。電壓降引起的CM輻射導(dǎo)致部分接地電壓高于參考地的電壓。與有影響的接地系統(tǒng)相連的電纜被視為天線，是CM輻射的組成部分。遠(yuǎn)場(chǎng)分量可以用公式表示，K表示傳輸系數(shù)；我指的是CM電流（A）;l表示電纜長(zhǎng)度（m）；f是指?jìng)鬏旑l率（MHz）；r指距離（米）。該公式清楚地表明場(chǎng)強(qiáng)與電纜長(zhǎng)度成正比。CM傳輸減少取決于CM電流減少和電纜長(zhǎng)度減少。CM和DM之間的轉(zhuǎn)換當(dāng)兩條具有不同阻抗的信號(hào)線可用時(shí)。?錫晶須生長(zhǎng)錫晶須從氧化錫層的薄弱部分生長(zhǎng)成單晶錫，呈圓柱狀或圓柱形長(zhǎng)絲狀。它的損失包括：一。相鄰引腳之間可能會(huì)造成捷徑?？赡軙?huì)對(duì)高頻特征產(chǎn)生不良影響。錫焊層中存在壓力應(yīng)力，這被認(rèn)為是生成錫須的根本原因。例如，當(dāng)發(fā)生許多不規(guī)則的Cu6Sn5金屬合金時(shí)，會(huì)形成許多缺陷，包括錫層上的壓力應(yīng)力累積，組件引腳變形和CTE失配，所有這些都會(huì)導(dǎo)致生成錫晶須。高錫合金將導(dǎo)致錫晶須的產(chǎn)生，這尤其適用于純錫。但是，許多金屬合金，例如Pb或Bi，可以阻止或阻礙錫晶須的生長(zhǎng)。錫晶須可能導(dǎo)致細(xì)線組件（例如QFP）上的捷徑。因此，純錫可以鍍?cè)谑褂脡勖坏?年的低等級(jí)產(chǎn)品和組件上。對(duì)于使用壽命超過5年的高可靠性產(chǎn)品和組件。

雷卡RACAL無(wú)線網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀無(wú)反應(yīng)維修真不錯(cuò)⑤敏感的模擬信號(hào)應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離高速數(shù)字信號(hào)和RF信號(hào)。?物理分區(qū)和電分區(qū)的設(shè)計(jì)原理分區(qū)可以分為物理分區(qū)和電氣分區(qū)。前者主要涉及組件的布局，方向和，而后者又可以進(jìn)一步分為配電，RF路由，敏感電路，信號(hào)和接地分區(qū)。一種。物理分區(qū)原理組件布局原則。組件布局在促進(jìn)性能良好的RF設(shè)計(jì)中起著至關(guān)重要的作用。有效的技術(shù)是首先固定沿RF路徑放置的組件，并修改其方向，以便在輸入遠(yuǎn)離輸出的情況下將RF路徑化，高功率電路和低功率電路應(yīng)盡可能分開。無(wú)線電綜合測(cè)試儀層壓設(shè)計(jì)原理。有效的電路層壓方法是將主接地層布置在層下方的第二層，并將射頻走線布置在層。RF路徑上的通孔尺寸應(yīng)減小到，這可以減小路徑電感并減少主接地上的冷焊點(diǎn)數(shù)量。HASL，ENIG/ENEPIG，沉金和沉錫均屬于金屬表面處理，而OSP和碳墨則屬于有機(jī)表面處理。?HASL（熱空氣焊料調(diào)平）HASL是應(yīng)用于無(wú)線電綜合測(cè)試儀的傳統(tǒng)類型的表面處理。通常將無(wú)線電綜合測(cè)試儀浸入熔融焊料浴中，以便所有裸露的銅表面都被焊料覆蓋。通過在熱風(fēng)刀之間通過無(wú)線電綜合測(cè)試儀可以去除多余的焊料。通常，HASL遵循以下圖2所示的過程：HASL表面處理的制造工藝|手推車HASL表面處理的優(yōu)點(diǎn)HASL表面處理的缺點(diǎn)?元件焊接過程中的優(yōu)異潤(rùn)濕性；?避免銅腐蝕；?垂直整平機(jī)的低平面度導(dǎo)致HASL對(duì)于細(xì)間距組件不可接受；?過程中的高熱應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致無(wú)線電綜合測(cè)試儀損壞；為了符合有關(guān)環(huán)境保護(hù)的法規(guī)。slkjgwgvnh