10G-850nm-0.3km-MM-SFP+萬(wàn)兆光模塊 科領(lǐng)奕智
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品牌 科領(lǐng)奕智
加工定制 否
發(fā)貨期限 5天
型號(hào) 10G-850nm-0.3KM-MM-SFP+
波長(zhǎng)范圍 850nm
認(rèn)證 CE
輸出光功率 10G
輸出距離 0.3km
商品介紹
10G-850nm-0.3km-MM-SFP+萬(wàn)兆光模塊作為光纖通信中的重要組成部分，是實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換功能的光電子器件。準(zhǔn)確來(lái)說(shuō)，光模塊是幾種類別的模塊的統(tǒng)稱，具體包括:光發(fā)送模塊Transmitter、光接收模塊Receiver、光收發(fā)一體模塊Transceiver和光轉(zhuǎn)發(fā)模塊Transponder。通常我們所說(shuō)的光模塊，一般是指光收發(fā)─體模塊（下同）。光模塊工作在OSI模型的物理層，是光纖通信系統(tǒng)中的核心器件之一。它主要由光電子器件(光發(fā)射器、光接收器）、功能電路和光（電）接口等部分組成，主要作用就是實(shí)現(xiàn)光纖通信中的光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換功能。
發(fā)送接口輸入一定碼率的電信號(hào)，經(jīng)過(guò)內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)芯片處理后由驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器(LD）或者發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào)，通過(guò)光纖傳輸后，接收接口再把光信號(hào)由光探測(cè)二極管轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，并經(jīng)過(guò)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號(hào)。

1×9封裝光模塊：焊接型模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。
SFF封裝光模塊：焊接小封裝模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。
GBIC封裝光模塊：熱插拔千兆接口模塊，采用SC接口。
SFP封裝光模塊：熱插拔小封裝模塊，目前數(shù)率可達(dá)4G，多采用LC接口。
XENPAK封裝光模塊：應(yīng)用在萬(wàn)兆以太網(wǎng)，采用SC接口。
XFP封裝光模塊：10G光模塊，可用在萬(wàn)兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口。
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公司名稱 河北科領(lǐng)奕智通信科技有限公司
聯(lián)系賣家 趙經(jīng)理 （QQ：599353423）
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