電子灌封硅膠：
深圳紅葉電子灌封硅膠為高分子有機(jī)硅材料，灌封硅膠可室溫硫化，也可加溫硫化，硫化速度受溫度影響較大（溫差5℃，會(huì)加速或者延緩硅膠固化一半的時(shí)間），硫化后成為柔韌性好的灌封材質(zhì)；其采用新型的高分子材料，具有良好的防水、防潮、防震緩和沖擊力、阻燃、絕緣、導(dǎo)熱等性能，其熱穩(wěn)定性、耐高低溫性、耐臭氧、耐腐蝕性能滿(mǎn)足更多需要灌封行業(yè)領(lǐng)域的使用要求，相對(duì)于環(huán)氧電子灌封及聚氨酯灌封有著更多無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)，讓產(chǎn)品的使用壽命可以更長(zhǎng)，發(fā)揮的作用更大，并且由于硅膠的特殊性能，灌封硅膠的產(chǎn)品可以不受地域環(huán)境等因素影響，復(fù)雜環(huán)境中可以保持良好的工作性能，可正常使用，目前正在取代傳統(tǒng)的灌封材料，是未來(lái)新型灌封材料的主要趨勢(shì)。

電子灌封硅膠應(yīng)用前景：
電子、電氣、機(jī)電、家電等電力產(chǎn)品在工作時(shí)，由于電流原因，長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)的工作狀態(tài)，產(chǎn)品內(nèi)部會(huì)逐漸產(chǎn)生大量的熱量，容易燒壞內(nèi)部的元件或絕緣介質(zhì)，導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法使用或者修復(fù)，嚴(yán)重的會(huì)引發(fā)重大火災(zāi)事故；傳統(tǒng)的電子灌封材料有聚氨酯、環(huán)氧樹(shù)脂等，因其不夠環(huán)保、操作時(shí)釋放的氣體對(duì)人體會(huì)產(chǎn)生傷害，且硬度較高，達(dá)不到減少內(nèi)部元件之間的應(yīng)力作用的效果，并不是非常理想的灌封材料；為了提高電子元器件的穩(wěn)定性與可靠性，一般會(huì)在其內(nèi)部灌注一層具有電氣絕緣性能和導(dǎo)熱性能的灌封材料，以達(dá)到電子元器件及線(xiàn)路之間的絕緣效果，和起到一定的散熱、減少應(yīng)力的作用，而AB雙組份流動(dòng)性液體狀硅膠，具有抗絕緣性、導(dǎo)熱性能、硬度可調(diào)整、防水防潮、回彈性能、環(huán)保食品級(jí)、耐酸堿、耐臭氧等特性，非常符合這一灌封材料的要求，所以在近幾年中，硅膠行業(yè)發(fā)展較快，特別是作為電子灌封材料領(lǐng)域，電子灌封硅膠已逐漸成為主導(dǎo)市場(chǎng)的主要材料。

電子灌封硅膠注意事項(xiàng)：
1、AB膠料建議密封常溫保存。使用前核算好用量，混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險(xiǎn)品，不建議入口和眼睛。
3、膠料長(zhǎng)時(shí)間儲(chǔ)存后，硅膠中的填料會(huì)有所沉降，使用前可攪拌均勻后使用，不會(huì)影響性能。
4、接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使灌封硅膠不固化：
1） S、P、N有機(jī)化合物。
2） Hg、Pb、Sn、As等離子性化合物。
3） 含炔烴及多乙烯基化合物。

高分子有機(jī)硅灌封與環(huán)氧樹(shù)脂灌封的優(yōu)缺點(diǎn)：
環(huán)氧樹(shù)脂：
優(yōu)點(diǎn)：環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料，固化一般為較硬的材質(zhì)，也有改性后稍微軟一點(diǎn)的樹(shù)脂灌封硅膠；環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料有良好的粘接性能、絕緣性能、耐酸堿性能，耐溫100℃，環(huán)氧樹(shù)脂材料透明度較好，有很好的透光率，價(jià)格上有優(yōu)勢(shì)。
缺點(diǎn)：耐高低溫性能較差，溫度過(guò)低或高于100℃，固化后的膠層容易裂開(kāi)，水汽容易進(jìn)入產(chǎn)品內(nèi)部，防潮能力比較欠缺；硫化后的膠層硬度較硬，偏脆，如遇到內(nèi)應(yīng)力大的產(chǎn)品，容易損傷元器件；由于固化后的膠層硬度很高，內(nèi)里元器件需要修理時(shí)，無(wú)法切開(kāi)膠層達(dá)到維修的目的；透明的環(huán)氧樹(shù)脂膠層抗紫外線(xiàn)性能偏差，短時(shí)期內(nèi)，產(chǎn)品容易發(fā)黃、老化；在使用環(huán)保樹(shù)脂材料灌封時(shí)，一般需佩戴防護(hù)設(shè)備。
高分子有機(jī)硅膠：
優(yōu)點(diǎn)：高分子有機(jī)硅灌封材料硫化后有固化與凝膠兩種形態(tài)，灌封產(chǎn)品后能起到減震、消除內(nèi)應(yīng)力的保護(hù)作用；物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內(nèi)長(zhǎng)期工作。耐紫外線(xiàn)照射、耐候性、耐黃變性能較好，室外產(chǎn)品使用20年左右，仍能起到很好的保護(hù)作用。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線(xiàn)路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
缺點(diǎn)：價(jià)格略高于環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料，粘接性能略低于環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料。