佛山縮合型電子灌封硅膠
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佛山縮合型電子灌封硅膠

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型號(hào) HY
類(lèi)型 超耐高溫型
廠(chǎng)家(產(chǎn)地) 深圳紅葉
是否進(jìn)出口
品名 灌封硅膠
狀態(tài) 流動(dòng)性液體
粘度 600-3000
密度 1.08
混合比例 1:1或10:1
操作時(shí)間(min) (10-120)可調(diào)節(jié)
固化時(shí)間(min) (10-480)可調(diào)節(jié)
硫化條件 室溫或加溫
線(xiàn)漲系數(shù)m/m*K ≤2.2×10的-4次方
導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W(m·K)] ≥0.2
介 電 強(qiáng) 度(kV/mm) ≥25
介 電 常 數(shù)(1.2MHz) 3.0~3.3
體積電阻率(Ω·cm) ≥1.0×10的16次方
阻燃性能 94-V0
英文名 silicone
檢測(cè)證書(shū) 可提供
商品介紹
電子灌封硅膠:
深圳紅葉電子灌封硅膠為高分子有機(jī)硅材料,灌封硅膠可室溫硫化,也可加溫硫化,硫化速度受溫度影響較大(溫差5℃,會(huì)加速或者延緩硅膠固化一半的時(shí)間),硫化后成為柔韌性好的灌封材質(zhì);其采用新型的高分子材料,具有良好的防水、防潮、防震緩和沖擊力、阻燃、絕緣、導(dǎo)熱等性能,其熱穩(wěn)定性、耐高低溫性、耐臭氧、耐腐蝕性能滿(mǎn)足更多需要灌封行業(yè)領(lǐng)域的使用要求,相對(duì)于環(huán)氧電子灌封及聚氨酯灌封有著更多無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì),讓產(chǎn)品的使用壽命可以更長(zhǎng),發(fā)揮的作用更大,并且由于硅膠的特殊性能,灌封硅膠的產(chǎn)品可以不受地域環(huán)境等因素影響,復(fù)雜環(huán)境中可以保持良好的工作性能,可正常使用,目前正在取代傳統(tǒng)的灌封材料,是未來(lái)新型灌封材料的主要趨勢(shì)。
佛山縮合型電子灌封硅膠
電子灌封硅膠應(yīng)用前景:
電子、電氣、機(jī)電、家電等電力產(chǎn)品在工作時(shí),由于電流原因,長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)的工作狀態(tài),產(chǎn)品內(nèi)部會(huì)逐漸產(chǎn)生大量的熱量,容易燒壞內(nèi)部的元件或絕緣介質(zhì),導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法使用或者修復(fù),嚴(yán)重的會(huì)引發(fā)重大火災(zāi)事故;傳統(tǒng)的電子灌封材料有聚氨酯、環(huán)氧樹(shù)脂等,因其不夠環(huán)保、操作時(shí)釋放的氣體對(duì)人體會(huì)產(chǎn)生傷害,且硬度較高,達(dá)不到減少內(nèi)部元件之間的應(yīng)力作用的效果,并不是非常理想的灌封材料;為了提高電子元器件的穩(wěn)定性與可靠性,一般會(huì)在其內(nèi)部灌注一層具有電氣絕緣性能和導(dǎo)熱性能的灌封材料,以達(dá)到電子元器件及線(xiàn)路之間的絕緣效果,和起到一定的散熱、減少應(yīng)力的作用,而AB雙組份流動(dòng)性液體狀硅膠,具有抗絕緣性、導(dǎo)熱性能、硬度可調(diào)整、防水防潮、回彈性能、環(huán)保食品級(jí)、耐酸堿、耐臭氧等特性,非常符合這一灌封材料的要求,所以在近幾年中,硅膠行業(yè)發(fā)展較快,特別是作為電子灌封材料領(lǐng)域,電子灌封硅膠已逐漸成為主導(dǎo)市場(chǎng)的主要材料。
佛山縮合型電子灌封硅膠
電子灌封硅膠注意事項(xiàng):
1、AB膠料建議密封常溫保存。使用前核算好用量,混合好的膠料應(yīng)一次用完,避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險(xiǎn)品,不建議入口和眼睛。
3、膠料長(zhǎng)時(shí)間儲(chǔ)存后,硅膠中的填料會(huì)有所沉降,使用前可攪拌均勻后使用,不會(huì)影響性能。
4、接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使灌封硅膠不固化:
1) S、P、N有機(jī)化合物。
2) Hg、Pb、Sn、As等離子性化合物。
3) 含炔烴及多乙烯基化合物。
佛山縮合型電子灌封硅膠
高分子有機(jī)硅灌封與環(huán)氧樹(shù)脂灌封的優(yōu)缺點(diǎn):
環(huán)氧樹(shù)脂:
優(yōu)點(diǎn):環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料,固化一般為較硬的材質(zhì),也有改性后稍微軟一點(diǎn)的樹(shù)脂灌封硅膠;環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料有良好的粘接性能、絕緣性能、耐酸堿性能,耐溫100℃,環(huán)氧樹(shù)脂材料透明度較好,有很好的透光率,價(jià)格上有優(yōu)勢(shì)。
缺點(diǎn):耐高低溫性能較差,溫度過(guò)低或高于100℃,固化后的膠層容易裂開(kāi),水汽容易進(jìn)入產(chǎn)品內(nèi)部,防潮能力比較欠缺;硫化后的膠層硬度較硬,偏脆,如遇到內(nèi)應(yīng)力大的產(chǎn)品,容易損傷元器件;由于固化后的膠層硬度很高,內(nèi)里元器件需要修理時(shí),無(wú)法切開(kāi)膠層達(dá)到維修的目的;透明的環(huán)氧樹(shù)脂膠層抗紫外線(xiàn)性能偏差,短時(shí)期內(nèi),產(chǎn)品容易發(fā)黃、老化;在使用環(huán)保樹(shù)脂材料灌封時(shí),一般需佩戴防護(hù)設(shè)備。
高分子有機(jī)硅膠:
優(yōu)點(diǎn):高分子有機(jī)硅灌封材料硫化后有固化與凝膠兩種形態(tài),灌封產(chǎn)品后能起到減震、消除內(nèi)應(yīng)力的保護(hù)作用;物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,具備較好的耐高低溫性,可在-50~200℃范圍內(nèi)長(zhǎng)期工作。耐紫外線(xiàn)照射、耐候性、耐黃變性能較好,室外產(chǎn)品使用20年左右,仍能起到很好的保護(hù)作用。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力,灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線(xiàn)路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
缺點(diǎn):價(jià)格略高于環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料,粘接性能略低于環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料。
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公司名稱(chēng) 深圳市紅葉杰科技有限公司
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