臺灣ASEMI新款KBPC1010采用的依然是主流KBPC-4小體封裝，這與市場主要產品并無不同，不影響相互間的互換使用。而其亮點在于本體上方加裝了高品級散熱鋁基板，因這種材料傳導熱量的效率非常高而且迅速。能將潛藏內部深處芯片的發(fā)熱量迅速導出，并由背部的鋁基板快速散盡。ASEMI全部采用波峰GPP鍍金藝的芯片材料制作。真正從源頭處解決KBPC1010的發(fā)熱問題，就像臺小空調一樣消除熱量，并保障其能安全穩(wěn)定可靠的運行。