ASEMI整流橋RS407

編輯：LX

ASEMI整流橋RS407封裝：RS-4。電性參數(shù)為：4A1000V，芯片采用GPP 制成。正向電流為4A，反向電壓為1000V，正向電壓達(dá)倒1.10V，工作溫度可到達(dá)-55 ℃ ~ 150 ℃。從塑封來(lái)說(shuō)，要考慮到產(chǎn)品的散熱性能，因此對(duì)整流元器件產(chǎn)品的通導(dǎo)電流有相當(dāng)嚴(yán)格的要求。芯片達(dá)到60MIL。主要應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開(kāi)關(guān)電源，電源適配器，LED燈整流器，手機(jī)充電器，家用小電器等相關(guān)電器產(chǎn)品。

KBJ810整流橋ASEMI首芯MB10F

8A1000V扁橋KBJ810,ASEMI首芯品牌，采用激光打標(biāo)印字，鐳射激光打標(biāo)，不褪色，解決油墨絲印易掉色問(wèn)題，激光打標(biāo)生產(chǎn)效率高，訂貨貨期短，同時(shí)也解決油墨印字貨期長(zhǎng)、低效率問(wèn)題，預(yù)留定位孔方便安裝散熱裝置；采用臺(tái)灣波峰GPP芯片，而該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，保證了KBJ810的整流電流穩(wěn)定在8A，反向耐壓穩(wěn)定在1000V。同時(shí)采用先進(jìn)的德國(guó)歐達(dá)設(shè)備檢測(cè)，提高芯片的一致性和高可靠性。MB10M就是采用了MBM-4的封裝外觀，“M”指示的意義是直插，因此我們可以初步了解到MB10M是一款小體積的插件整流橋。

臺(tái)灣ASEMI新款KBPC1010

臺(tái)灣ASEMI新款KBPC1010采用的依然是主流KBPC-4小體封裝，這與市場(chǎng)主要產(chǎn)品并無(wú)不同，不影響相互間的互換使用。而其亮點(diǎn)在于本體上方加裝了高品級(jí)散熱鋁基板，因這種材料傳導(dǎo)熱量的效率非常高而且迅速。能將潛藏內(nèi)部深處芯片的發(fā)熱量迅速導(dǎo)出，并由背部的鋁基板快速散盡。同樣的型號(hào)，如果使用的塑封材料品質(zhì)低劣，就會(huì)直接影響產(chǎn)品的散熱性能，嚴(yán)重的就會(huì)引發(fā)炸機(jī)問(wèn)題。真正從源頭處解決KBPC1010的發(fā)熱問(wèn)題，就像臺(tái)小空調(diào)一樣消除熱量，并保障其能安全穩(wěn)定可靠的運(yùn)行。